[發明專利]聚芳醚腈復合材料及其制備方法有效
| 申請號： | 201110386604.0 | 申請日： | 2011-11-29 |
| 公開（公告）號： | CN102492280A | 公開（公告）日： | 2012-06-13 |
| 發明（設計）人： | 劉孝波;楊旭林;郭恒;楊建;鄒延珂;王子成;詹迎青 | 申請（專利權）人： | 電子科技大學 |
| 主分類號： | C08L71/10 | 分類號： | C08L71/10;C08K3/04 |
| 代理公司： | 成都虹橋專利事務所 51124 | 代理人： | 武森濤;羅麗 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 聚芳醚腈 復合材料 及其 制備 方法 | ||
1.聚芳醚腈復合材料，其特征在于，它是由聚芳醚腈樹脂與石墨烯微片熔融共混而得；其中，石墨烯微片的用量≤聚芳醚腈復合材料重量的10％。
2.根據權利要求1所述的聚芳醚腈復合材料，其特征在于，所述聚芳醚腈復合材料為聚芳醚腈/石墨烯微片母料，由聚芳醚腈樹脂和石墨烯微片熔融共混擠出造粒制得。
3.聚芳醚腈/石墨烯微片復合料粒，其特征在于，由聚芳醚腈樹脂和權利要求2所述的聚芳醚腈/石墨烯微片母料熔融共混擠出造粒制得。
4.聚芳醚腈/石墨烯微片固化物，其特征在于，由權利要求3所述的聚芳醚腈/石墨烯微片復合料粒熱處理制得。
5.權利要求1所述的聚芳醚腈復合材料的制備方法，具體為：將聚芳醚腈樹脂和石墨烯微片熔融共混即得聚芳醚腈復合材料，其中石墨烯微片的用量≤聚芳醚腈復合材料重量的10％。
6.根據權利要求5所述的聚芳醚腈復合材料的制備方法，其特征在于，熔融溫度為360～380℃。
7.權利要求3所述的聚芳醚腈/石墨烯微片復合料粒的制備方法，具體包括以下步驟：
a、由聚芳醚腈樹脂和石墨烯微片熔融共混擠出造粒制得聚芳醚腈/石墨烯微片母料，石墨烯微片的用量≤聚芳醚腈/石墨烯微片母料重量的10％；
b、將聚芳醚腈樹脂和聚芳醚腈/石墨烯微片母料熔融共混即得。
8.權利要求4所述的聚芳醚腈/石墨烯微片固化物的制備方法，包括以下步驟：
C、由聚芳醚腈樹脂和石墨烯微片熔融共混擠出造粒制得聚芳醚腈/石墨烯微片母料，石墨烯微片的用量≤聚芳醚腈/石墨烯微片母料重量的10％；
D、將聚芳醚腈樹脂和聚芳醚腈/石墨烯微片母料熔融共混即得聚芳醚腈/石墨烯微片復合料粒；
E、聚芳醚腈/石墨烯微片復合料粒進行熱處理即得。
9.根據權利要求8所述的聚芳醚腈復合材料的制備方法，其特征在于，所述熱處理溫度為180～280℃。
10.石墨烯微片在制備聚芳醚腈復合材料中的用途。
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