[發明專利]涂布裝置及其錫膏印刷機有效
| 申請號: | 201110386487.8 | 申請日: | 2011-11-29 |
| 公開(公告)號: | CN103112241A | 公開(公告)日: | 2013-05-22 |
| 發明(設計)人: | 謝豪駿;李家賢 | 申請(專利權)人: | 緯創資通股份有限公司 |
| 主分類號: | B41F15/08 | 分類號: | B41F15/08;B41F15/14 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人: | 陳小雯 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 裝置 及其 印刷機 | ||
1.一種涂布裝置,用來將錫膏涂布于一電路板上,該涂布裝置包含有:
透印板,該透印板的表面形成多個破孔與多個板部,該多個破孔與該多個板部相鄰交錯配置,該透印板的一側面用來堆放該錫膏,且該電路板設置于該透印板的另一側面,以使該多個破孔面對該電路板的一印刷區,其中各破孔鄰近該印刷區的外緣的部位與相鄰破孔的一間距大于各破孔接近該印刷區的中心的部位與相鄰破孔的一間距;
夾持機構,用以固定該透印板;以及
推刮件,用來推刮該錫膏以均勻分布于該透印板的該側面,并通過該多個破孔涂布至該電路板上。
2.如權利要求1所述的涂布裝置,其中該板部鄰近該印刷區的外緣的尺寸大于該板部鄰近該印刷區的中心的尺寸。
3.如權利要求1或2所述的涂布裝置,其中該破孔鄰近該印刷區的外緣的尺寸大于該破孔鄰近該印刷區的中心的尺寸。
4.如權利要求1所述的涂布裝置,其中該破孔的形狀為一菱形孔,且該菱形孔的一端角指向該印刷區的中心區域。
5.如權利要求1或4所述的涂布裝置,其中兩相鄰破孔間的該板部的形狀為一三角形結構,該三角形結構的一底邊與該印刷區的外緣實質上相疊合,且該三角形結構的一端角指向該印刷區的中心區域。
6.如權利要求1所述的涂布裝置,其中兩相鄰破孔間的該板部的形狀為一梯型結構,該梯型結構的一上底邊鄰近該印刷區的中心區域,且該梯型結構的一下底邊與該印刷區的外緣實質上相疊合。
7.一種錫膏印刷機,用來將一電子元件焊接于一電路板,該錫膏印刷機包含有:
涂布裝置,用以涂布錫膏于該電路板,該涂布裝置包含有:
透印板,該透印板的表面形成多個破孔與多個板部,該多個破孔與該多個板部相鄰交錯配置,該透印板的一側面用來堆放該錫膏,且該電路板設置于該透印板的另一側面,以使該多個破孔面對該電路板的一印刷區,其中各破孔鄰近該印刷區的外緣的部位與相鄰破孔的一間距大于各破孔接近該印刷區的中心的部位與相鄰破孔的一間距;
夾持機構,用以固定該透印板;以及
推刮件,用來推刮該錫膏以均勻分布于該透印板的該側面,并通過該多個破孔涂布至該電路板上;以及
控制單元,電連接于該涂布裝置,該控制單元用來控制該涂布裝置涂布該錫膏的印刷速度。
8.如權利要求7所述的錫膏印刷機,其中該板部鄰近該印刷區的外緣的尺寸大于該板部鄰近該印刷區的中心的尺寸。
9.如權利要求7或8所述的錫膏印刷機,其中該破孔鄰近該印刷區的外緣的尺寸大于該破孔鄰近該印刷區的中心的尺寸。
10.如權利要求7所述的錫膏印刷機,其中該破孔的形狀為一菱形孔,且該菱形孔的一端角指向該印刷區的中心區域。
11.如權利要求7或10所述的錫膏印刷機,其中兩相鄰破孔間的該板部的形狀為一三角形結構,該三角形結構的一底邊與該印刷區的外緣實質上相疊合,且該三角形結構的一端角指向該印刷區的中心區域。
12.如權利要求7所述的錫膏印刷機,其中兩相鄰破孔間的該板部的形狀為一梯型結構,該梯型結構的一上底邊鄰近該印刷區的中心區域,且該梯型結構的一下底邊與該印刷區的外緣實質上相疊合。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于緯創資通股份有限公司,未經緯創資通股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201110386487.8/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





