[發明專利]電路板鉆孔方法

無效

• 申請號: 201110386393.0
• 申請日: 2011-11-28
• 公開（公告）號: CN102497733A
• 公開（公告）日: 2012-06-13
• 發明（設計）人: 冉彥祥;王小時;鐘志勇;劉興武;林洪軍;蔡志浩
• 申請（專利權）人: 東莞市五株電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種鉆孔方法，特別是一種用于電路板加工過程中的電路板鉆孔方法。

背景技術

目前，大部分電子設備，如小到電子手表、計算器、通用電腦，大到計算機、通迅電子設備、軍用武器系統等，都需要采用印刷電路板(Printed?Circuit?Board，PCB)。印刷電路板主要用于集成電路等電子元器件固定裝配的機械支撐，以及其間的布線和電氣連接。印刷電路板在制作的過程中必要的一道程序是鉆孔。由于電路板的布線越來越密，層數越來越高，因此產生層間互連的導通孔的孔徑和間距越來越小，加工精度要求越來越高，從而使電路板，特別是鉆孔比較密集的電路板，加工難度越來越大。

一般的鉆孔方法，是預先設計好鉆孔位置，然后按照從左至右、從上至下的順序依次進行鉆孔。然而，在鉆孔過程中，鉆頭與電路板的摩擦會產生大量的熱量并對電路板形成一定的機械壓力。大量的熱量常常導致鉆孔附近一定范圍的電路板溫度升高，甚至是電路板材料，如玻璃纖維、環氧樹脂、填料等，在一定程度上發生熱熔現象，并且由于鉆頭的機械壓力對電路板的影響，該范圍內的電路板也會產生機械強度降低的現象。如果此時在該范圍內繼續對臨近的預設鉆孔位置進行鉆孔，則有可能導致相鄰的鉆孔之間發生通孔或者是斷裂的情況，這樣嚴重影響了電路板的品質和良率，甚至存在電路板內層部分鉆孔之間的聯通，降低電路板的可靠性，從而使電路板的品質難以保證。

發明內容

為了解決現有技術的上述問題，有必要提供一種高品質、高效益的鉆孔方法。

一種電路板的鉆孔方法，包括步驟：測定電路板鉆孔對電路板的影響參數；根據測定參數，設定鉆孔的打鉆參數；依據打鉆參數，對電路板進行鉆孔。

根據本發明的一優選實施例，所述的影響參數包括臨界距離L，臨界距離L表示形成鉆孔后一定時間內，鉆孔周邊的電路板在臨界距離L之內，不適宜繼續鉆孔。

根據本發明的一優選實施例，所述的影響參數包括臨界時間T，臨界時間T表示形成鉆孔后，鉆孔周圍區域電路板的溫度經過臨界時間T的降溫后，在所述鉆孔周邊的電路板上適宜繼續鉆孔。

根據本發明的一優選實施例，將相鄰距離不小于臨界距離L的鉆孔分為同一組進行鉆孔。

根據本發明的一優選實施例，完成所述每組鉆孔的打鉆時間不小于臨界時間T。

根據本發明的一優選實施例，每一組內鉆孔的打鉆順序一致。

根據本發明的一優選實施例，每一組內鉆孔的采取從左至右、從上至下的鉆孔順序進行鉆孔。

根據本發明的一優選實施例，每一組內鉆孔的采取先兩邊后中間的順序進行鉆孔。

根據本發明的一優選實施例，還包括對電路板的除塵、鉆孔打磨的步驟。

相較于現有技術，本發明電路板的鉆孔方法中，先測定鉆孔對電路板的影響參數，根據測定的參數，設定鉆孔的打鉆參數，將鉆孔分為多組進行鉆孔，同一組內，使任意相鄰時間上形成的兩個鉆孔的空間距離應不小于臨界距離L，這樣能夠保證在先形成的鉆孔不會影響隨后形成的鉆孔，保證電路板的品質；不同組內，任意空間相鄰形成的鉆孔，其鉆孔時間間隔應不小于臨界時間T，也就是說，在一組設定待鉆孔區域，在鉆孔過程中，是選擇不相鄰的待鉆孔位置進行間隔鉆孔工藝。這樣同樣能夠保證任意空間相鄰的兩個鉆孔，在先形成鉆孔不會影響在后形成的鉆孔，保證電路板的品質。這樣經過雙重設計的跳躍式鉆孔方法，從空間上和時間岸上避開可能影響后續鉆孔的區域，可以提高鉆孔電路板的可靠性及制造效率。

附圖說明

圖1是本發明電路板鉆孔方法所使用的電路板的示意圖。

圖2是本發明電路板鉆孔方法的流程圖。

圖3-圖6是本發明電路板鉆孔方法一具體實施例的各個步驟示意圖。

具體實施方式

請同時參閱圖1，圖1是本發明所使用的電路板的示意圖。所述電路板10上預設有多個鉆孔11，本發明中，以所述鉆孔11為基本的矩陣排列為例進行說明。

請同時參閱圖2，圖2為本發明電路板鉆孔方法的流程圖，鉆孔方法包括：步驟S1，測定鉆孔對周圍電路板的影響參數；步驟S2，設定鉆孔的打鉆參數；步驟S3，按照打鉆參數進行鉆孔；步驟S4，完成電路板鉆孔。以下結合圖3至圖6具體介紹本發明電路板鉆孔方法的步驟。

步驟S1，測定鉆孔對周圍電路板的影響參數，