[發明專利]一種電子產品玻璃面板的制造工藝無效
| 申請號: | 201110386216.2 | 申請日: | 2011-11-29 |
| 公開(公告)號: | CN103130417A | 公開(公告)日: | 2013-06-05 |
| 發明(設計)人: | 金龍 | 申請(專利權)人: | 昆山漢白精密設備有限公司 |
| 主分類號: | C03C15/00 | 分類號: | C03C15/00;G03F7/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 215300 江蘇省蘇州市昆山*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 電子產品 玻璃 面板 制造 工藝 | ||
技術領域
本發明涉及一種玻璃產品的加工工藝,具有的說,涉及一種制造電子產品玻璃面板的工藝。
背景技術
隨著技術和生活水平的提高,越來越多的手機,PDA(Personal?Digital?Assistant),汽車導航系統,MP4,上網本(Net?Book),如i-Pad等電子產品進入人們的日常生活。
為了攜帶方便,人們對這些電子產品提出輕、薄小化的要求,因此這些產品的設計大多采用了小型平面顯示器(Flat?Display)。
這些平面顯示器的尺寸小、精度要求高,在加工技術上有較大的難度,所以過去普遍采用透光率較好、表面硬度較大、耐劃傷的壓克力(Acryl)、PET等高密度高分子材料制造。
但是塑料產品的硬度低,容易被劃傷,使用時間長了發生拉伸變形現象,因此使用壽命較短。最近日本、韓國等推出表面鉛筆硬度高達玻璃硬度的高分子新型電子材料,但其價格非常昂貴,很難推廣。
為了使顯示器產品更漂亮、使用壽命更長、透光率更高,現在普遍用玻璃產品。傳統的玻璃加工工藝主要包括以下過程:1)把大片玻璃切割成小片(Scriber)、2)粗磨(Crude?Grinding)、3)精加工(雕刻,Chamfering&Finish)、4)拋光(Polishing)或清洗、5)化學鋼化(Chemical?Strength)、6)拋光或清洗、7)絲印(Screen?printing)、8)制作ITO線路和銀漿電極電極、9)防指紋鍍膜(AF?Coating)、10)最終檢查、11)裝出貨。
主要有以下幾種:
1)用金剛石刀具切割后經粗磨,細磨(雕刻)、打孔等復雜的制作工藝制造:
切割刀具只能切割成方形,而且切割面非常鋒利、參差不齊。為了使電子產品(含手機)外觀更美,電子產品的設計者們面板設計成多種形狀,多種曲線,有孔或有V形槽的形狀。加工這類產品需要很長的研磨過程才能完成。最大問題是在加工過程中玻璃不僅多次受外部的物理性撞擊使強度降低,而且產生的玻璃屑、磨料劃傷或污染玻璃表面,嚴重時發生面崩,邊崩,劃傷導致報廢。
2)激光切割工藝:
此工藝采用特殊的高熱量激光,利用瞬間產生的高溫熔化、切割玻璃。由于玻璃是透明體不容易吸收激光能量,所以只有在很大的能量下方可熔化玻璃。其熔切面凹凸不平表現為鋸齒狀。最大的問題是因高溫產生的內應力,破壞或降低玻璃強度。
3)高壓水搶切割(Water?Jet)后經粗磨,細磨(雕刻)、打孔等復雜的制作工藝制造:
此工藝的最大優點是一次可切割多片玻璃(疊放),而且切割成本低。但是切割面非常鋒利、參差不齊,切割精度較差,。最大的問題是在加工過程中玻璃不僅多次受外部的物理性撞擊使強度降低,而且產生的玻璃屑、磨料劃傷或污染玻璃表面。在雕刻時同樣產生崩邊。
4)干式蝕刻工藝:
這是中國發明專利電子產品用玻璃的加工工藝(申請號:200910182566.X;公布號:CN?102020417)。該工藝具有很多優特點,在業界受到廣泛的關注和應用,但存在以下問題:
1、蝕刻精度較差(200-300微米);
2、蝕刻面較粗糙,需要雕刻,在雕刻時同樣產生邊崩或面崩;
3、蝕刻速度較慢;
4、無法切割深度化學鋼化后(鉀離子滲透深度大于20微米)的水合硅酸鋁玻璃(Alumina?Silicate?Glass),比如美國康寧(CORNING)公司的Gorilla系列玻璃,但可以切割旭硝子(ASAHI)公司的硅酸鋁系列玻璃。
發明內容
為克服現有技術的不足,本發明的目的在于提供一種可在不破壞玻璃本身強調的基礎上對玻璃進行各種造型制造并保證其精度,且可有效提高生產效率的電子產品玻璃面板的制造工藝。
為實現上述技術目的,達到上述技術效果,本發明通過以下技術方案實現:
一種電子產品玻璃面板的制造工藝,其包括以下步驟:
步驟1)圖形化轉移,所述圖形化轉移包括以下步驟:
步驟1.1)雙面貼感光抗蝕膜:用自動或手動貼膜機對玻璃面板雙面同時密貼感光抗蝕膜,用熱壓輥在3~5kg/cm2的壓力、1~2m/min線速度和110~120℃的溫度下把感光抗蝕膜密貼在玻璃面板表面,貼膜時保證感光抗蝕膜內無任何氣泡;
步驟1.2)曝光:根據CAD或CAM數據制作曝光用底片,所述底片為膠片菲林或玻璃底片,然后通過雙面平行光曝光或激光直接成像;
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