[發明專利]掃描電子顯微鏡的檢測方法

有效

• 申請號: 201110386090.9
• 申請日: 2011-11-28
• 公開（公告）號: CN102435629A
• 公開（公告）日: 2012-05-02
• 發明（設計）人: 倪棋梁;陳宏璘;龍吟;郭明升
• 申請（專利權）人: 上海華力微電子有限公司
• 主分類號: G01N23/22
• 分類號: G01N23/22
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 黃艷;鄭特強

1.一種掃描電子顯微鏡的檢測方法，用于對其上具有多個芯片的晶圓進行缺陷檢測，該方法包括以下步驟：

步驟1：將缺陷掃描機臺得出的缺陷晶圓的文件導入該掃描電子顯微鏡；

步驟2：將待測晶圓放置于該掃描電子顯微鏡的承載臺上；

步驟3：將待測晶圓上的某一芯片拐角設定為起始位置；

步驟4：通過操控該承載臺，使該起始位置位于該掃描電子顯微鏡的顯示器的圖像中心并對該待測晶圓進行位置校正；

步驟5：利用多個缺陷在該掃描電子顯微鏡的顯示器的圖像坐標和該缺陷掃描機臺中得出的坐標進行比較分析，獲得兩種機型腔體中心位置的晶圓級別的偏差值；

步驟6：選擇一個待測芯片，利用所述晶圓級別的偏差值修正該待測芯片的芯片拐角在該缺陷掃描機臺中得出的坐標，然后在放大圖像的狀態下使該待測芯片的芯片拐角移至該顯示器的圖像中心，進而獲得兩種機型腔體中心位置的芯片級別的偏差值；

步驟7：基于該晶圓級別的偏差值和該芯片級別的偏差值對待測缺陷在掃描機臺中得出的坐標進行修正，得到修正后的缺陷坐標；

步驟8：根據該修正后的缺陷坐標，操控該承載臺，使得該待測缺陷位于該缺陷掃描機臺的電子槍下方，并通過該電子槍捕捉該待測缺陷的形貌。

2.根據權利要求1所述的檢測方法，其特征在于，在所述步驟7中，所述待測缺陷為所述待測芯片上的缺陷。

3.根據權利要求2所述的檢測方法，其特征在于，所述檢測方法還包括步驟9：反復執行所述步驟6至步驟8，直至所有待測芯片均被檢測。

4.根據權利要求1-3中任一項所述的檢測方法，其特征在于，所述芯片拐角定義為芯片之間所形成的十字形空隙部分的幾何中心。

5.根據權利要求1-3中任一項所述的檢測方法，其特征在于，在所述步驟4中，通過操控該承載臺對該起始位置進行水平方向和垂直方向的位置校正，使得該電子顯微鏡的圖像坐標系中的X軸和Y軸分別與芯片的相鄰兩邊平行。

6.根據權利要求1-3中任一項所述的檢測方法，其特征在于，在所述步驟5中，所述多個缺陷的數量為3個或4個。

7.根據權利要求1-3中任一項所述的檢測方法，其特征在于，在所述步驟5中，通過對掃描電子顯微鏡的圖像坐標和缺陷掃描機臺得出的坐標進行矢量運算，來獲得兩種機型腔體中心位置的晶圓級別的偏差值。

8.根據權利要求1-3中任一項所述的檢測方法，其特征在于，在所述步驟6中，通過移動該承載臺及承載于該承載臺上的待測晶圓，找到該待測芯片，之后再使該待測芯片的芯片拐角位于該顯示器的圖像中心。

9.根據權利要求1-3中任一項所述的檢測方法，其特征在于，在所述步驟7中，通過空間坐標系的矢量運算來得到修正后的缺陷坐標。

10.根據權利要求1-3中任一項所述的檢測方法，其特征在于，在所述步驟8中，通過拍照來捕捉該未被拍照的缺陷的形貌。