[發明專利]一種增強共晶強化的Cu-Ag合金及其制備方法

有效

• 申請號: 201110385776.6
• 申請日: 2011-11-29
• 公開（公告）號: CN102400007A
• 公開（公告）日: 2012-04-04
• 發明（設計）人: 王恩剛;左小偉;張林;李貴茂;趙聰聰;赫冀成
• 申請（專利權）人: 東北大學
• 主分類號: C22C9/00
• 分類號: C22C9/00;C22C1/02;C22F1/08;C22F3/02
• 代理公司: 沈陽東大專利代理有限公司 21109
• 代理人: 李在川

1.一種增強共晶強化的Cu-Ag合金，其特征在于，合金中Ag含量按重量百分比為15%～30%，余量為Cu，其導電率為75～85%IACS、抗拉強度為750～1050?MPa。

2.根據權利要求1所述的一種增強共晶強化的Cu-Ag合金的制備方法，其特征在于，按如下步驟進行：

(1)?以純度≥99.9wt%的電解銅和純度≥99.9wt%的Ag為原料，Ag按重量百分比為15%～30%，余量為Cu，在真空感應熔煉爐中澆鑄或熔煉工藝制備鑄態Cu-Ag合金；

(2)?將制備的鑄態Cu-Ag合金，切割和酸洗后置于定向凝固爐中，在0.01～20?T磁場作用下，加熱至1050～1100℃，保溫1～2小時后，以5～50℃/mm的溫度梯度和0.01～10mm/s的抽拉速率制備Cu-Ag定向凝固合金；

(3)?將制備的Cu-Ag定向凝固合金進行減面率為75%～99%的室溫大塑性變形獲得增強共晶強化的Cu-Ag合金。

3.根據權利要求2所述的一種增強共晶強化的Cu-Ag合金的制備方法，其特征在于所述的中鑄態Cu-Ag合金的制備是采用真空感應熔煉爐在0.25～0.75標準大氣壓和氬氣保護下在銅模中澆鑄而成，或采用電阻加熱爐結合淬火制備而成。

4.根據權利要求2所述的一種增強共晶強化的Cu-Ag合金的制備方法，其特征在于所述的步驟（2）中將鑄態Cu-Ag合金切割成定向凝固爐所需樣品尺寸，酸洗采用濃度為4～6%的稀鹽酸或稀硝酸，去除鑄態合金表面的氧化皮。

5.根據權利要求2所述的一種增強共晶強化的Cu-Ag合金的制備方法，其特征在于所述的對制備的Cu-Ag定向凝固合金進行大塑性變形是采用拉拔或軋制。