[發明專利]一種高亮度電致發光線的制備

有效

• 申請號: 201110385392.4
• 申請日: 2011-11-28
• 公開（公告）號: CN102695310A
• 公開（公告）日: 2012-09-26
• 發明（設計）人: 鄭巖;耿樹范;邊靜宇
• 申請（專利權）人: 上海科潤光電技術有限公司
• 主分類號: H05B33/10
• 分類號: H05B33/10;H05B33/14
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明屬于電致發光器件應用技術領域。

背景技術

電致發光線又稱柔性霓虹線、冷光線、EL線等，是發光顯示照明領域新一代產品，外形與普通電話線相仿，表層為彩色熒光PVC塑料套管，其工作時發光連續無任何熱輻射，耗電量較低，具備柔軟、可折疊彎曲，隨意打結、裁減、拼接等特點，因此被人們廣泛應用。

現有電致發光線其結構主要為：金屬芯電極、絕緣介質層、發光層、透明導電層、纏繞外電極。金屬芯電極與纏繞外電極通電則產生發光，這種結構、材料、配方在中國專利ZL01133342.1、200680032428.8、200410099233.8等已經有明確闡述。現有技術均使用了單層介電層(也稱絕緣層、介質層)，其工藝簡單，但發光強度與絕緣性較低，器件的穩定性也相對較差。電致發光線低亮度缺點是制約不能大規模使用的重要原因之一。

本發明一種高亮度電致發光線的制備，其改變了現有技術的發光線結構，增加使用了雙夾層式結構，通過電子發射層配合介電層，大幅度提高介電層效率，從而提高了發光亮度與絕緣性。

本發明一種高亮度電致發光線的制備，其產品可以廣泛用于廣告、電子器件、電線、服裝等領域。

發明內容

一種高亮度電致發光線的制備，它包括：金屬芯線電極1、內電子發射層2、內高介電層3、發光層4、外高介電層5、外電子發射層6、透明導電層7、外導電層電極10、透明保護塑料層8、彩色熒光透明塑料層9；在金屬芯線電極與外導電層電極上加入AC50-400V電壓、0.05-20KHz頻率產生彩色高亮度發光。本發明中外高介電層5、外電子發射層6、透明導電層7均使用的是納米材料，其可以涂敷干燥后為透明或半透明。

一種高亮度電致發光線的制備，金屬芯線電極1是使用具有良好導電性的銅絲或鋁絲；其表面光華，可以鍍有鎳、錫、銀等。

內電子發射層2是含有納米氧化鋁或納米氧化鋅的涂料，涂料基質粘合劑可以使用環氧樹脂、含氟樹脂等，其中按重量比添加30-70％的納米氧化鋁或納米氧化鋅，上述納米材料對提高亮度有較大作用。內電子發射層涂敷厚度0.5-2微米，使用溫固化或紫外線UV固化。適用于本發明內電子發射層的材料特點是：在AC50-200V條件下可以產生電子發射，根據該技術特點，內電子發射層材料還可以使用硅酸鋁、氧化鎂。

內高介電層3是使用含有鈦酸銅鈣的涂料，涂料基質粘合劑可以使用環氧樹脂、含氟樹脂等，其中按重量比添加30-70％鈦酸銅鈣。鈦酸銅鈣顆粒為1-5微米，本身具有高介電常數特點，其在內電子發射層作用下可以產生高介電常數，其對發光強度的提高有較大影響。內高介電層也可以使用含鈦酸鋇、鈦酸鉛、鈦酸鍶、二氧化鈦中的一種或一種以上混合物涂料，其與內電子發射層2相互作用，也可部分提高發光強度。內高介電層涂敷厚度10微米左右，使用溫固化或紫外線UV固化。

發光層4是使用具有電致發光特性的發光材料，其以硫化鋅摻雜銅、錳為主體，硫化鋅摻雜銅發出藍色、藍綠色、綠色光；硫化鋅摻雜銅錳發出橙色、黃色光。發光層是使用發光材料與涂料混合制成，其相互重量比例1∶1；涂料基質粘合劑可以使用環氧樹脂、含氟樹脂等。發光層厚度30-50微米，使用溫固化或紫外線UV固化。

外高介電層5是使用含有鈦酸銅鈣的納米材料；涂料基質粘合劑使用環氧樹脂、含氟樹脂等，其中按重量比添加1-10％鈦酸銅鈣。外高介電層涂敷厚度0.1-0.5微米，使用溫固化或紫外線UV固化，其處于基本透明狀態。涂料基質可以使用環氧樹脂、含氟樹脂。外高介電層也可以使用鈦酸鋇、鈦酸鉛、鈦酸鍶、二氧化鈦中的一種或一種以上混合物納米涂料。外高介電層在外電子發射層作用下可以提高電容量，增加發光強度。

外電子發射層6是含有納米氧化鋁或納米氧化鋅的涂料；涂料基質粘合劑可以使用環氧樹脂、含氟樹脂等，其中按重量比添加1-15％的納米氧化鋁或納米氧化鋅，上述納米材料在高電壓、高頻率下，對提高亮度有較大促進作用。外電子發射層涂敷厚度0.1-0.5微米，使用溫固化或紫外線UV固化，其處于基本透明狀態。適用于本發明內電子發射層的材料特點是：在AC50-200V條件下可以產生電子發射，根據該技術特點，內電子發射層材料還可以使用硅酸鋁、氧化鎂。

透明導電層7是使用具有導電性質的納米ITO、ATO、ZTO中的一種；ITO是以氧化銦、氧化錫為主體，ATO是以氧化銻、氧化錫為主體，ZTO是以氧化鋅為主體；透明導電層涂敷在外電子發射層表面，厚度50-100納米。