[發明專利]新型采暖系統

無效

• 申請號: 201110385111.5
• 申請日: 2011-11-23
• 公開（公告）號: CN102425292A
• 公開（公告）日: 2012-04-25
• 發明（設計）人: 李淵
• 申請（專利權）人: 李淵
• 主分類號: E04F15/02
• 分類號: E04F15/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明屬于裝修裝飾材料技術領域，涉及室內采暖技術，尤其是涉及一種室內地面低溫采暖技術。

背景技術

現有技術中，地熱地板的導熱介質或發熱元件均與地板分開設置，最有代表性的是一種叫“干式鋪裝方式”，所謂的干式鋪裝方式：是一種基于干式地暖模塊內鋪設地暖管材或發熱電纜的一種新型地暖方式，干式地暖模塊包括導熱介質層、隔熱層，導熱介質層平鋪在隔熱層的上方，導熱介質層與隔熱層上對應設有地暖盤管槽或發熱電纜槽，地暖盤管槽或發熱電纜槽為倒Ω形管槽，然后，再在導熱介質層上懸浮鋪設地暖地板，這樣的安裝既不占層高又保障地板彈性和良好的舒適度，但是，這種鋪設方式有一定的局限性，不能在上面鋪設瓷磚、地毯及其它石材飾面等，不能通過膠粘劑來鋪設薄的木質地板。

再如，中國專利文獻公開了一種地熱地板[專利號：ZL201120070339.0]，它包括基板，在基板的一側設有第一連接結構，另一側設有第二連接結構，一基板上的第一連接結構與相鄰設置的另一基板上的第二連接結構能夠相互扣合，且當第一連接結構和第二連接結構扣合時能夠形成縱向延伸的容置腔，其特征在于，所述的基板的正面復合有裝飾表板，在基板和裝飾表板之間設有由導熱材料制成的導熱介質層，所述的導熱介質層包括位于基板正面的導熱部和設置在導熱部兩側且分別位于第一連接結構和第二連接結構處的第一受熱部和第二受熱部，所述的第一連接結構和第二連接結構扣合時所述的第一受熱部和第二受熱部拼合成位于容置腔內且縱向延伸的加熱件容置腔，所述的加熱件設置在加熱件容置腔內且加熱件在加熱時能將熱量傳遞給第一受熱部和第二受熱部。由于導熱介質層的側部貼附在加熱件的外圍，因此能夠充分吸收加熱件的熱量，從而將其傳遞至基板的正面，這里的加熱件可以為能夠流通熱水的水管，也可以是電熱件，如發熱電纜等。這里的第一受熱部和第二受熱部可以彎折成圓弧形，而兩者拼合后形成加熱件容置腔，以提高受熱面積，導熱介質層的兩側均能受熱，因此加熱效果好。這樣的地熱地板創造性的將地暖和地板合二為一，既不占層高又環保節能，解決了現有的地熱地板導熱系數低、升溫慢、變形大、結構復雜、不節能、地板表面易龜裂等問題，但是，這種地熱地板采暖方式還是有一定的局限性，首先，裝飾表板的材質很難是瓷磚、地毯及其它石材飾面等；其次，這種新型的地熱地板的表面形狀、大小受加熱件(如地暖管或發熱電纜)鋪設間距的要求限制，不能設計成長、寬尺寸均在30厘米以上的地熱地板(因為鋪設間距過大，每平方米的發熱量就達不到設計要求)，因此，這種新型的地熱地板不僅表面裝飾表板的花色品種受限制，而且，表面尺寸也不能隨意大小。

發明內容

本發明的目的是針對上述問題，提供一種設計合理，結構簡單，熱量傳輸效果好，加熱均勻，地面飾材材質選擇范圍大，且裝飾面層在基板和鋪墊隔熱層完成局部或整體鋪裝后，再在其表面通過合適的粘結劑鋪設裝飾面層的新型采暖系統。

為達到上述目的，本發明采用了下列技術方案：本新型采暖系統，包括包括裝飾面層，基板，鋪墊隔熱層，所述的基板包括基板本體和由導熱材料制成的導熱介質層，基板本體一側設有第一結構，另一側設有第二結構，一基板本體上的第一結構與相鄰設置的另一基板本體上的第二結構能夠相互合圍，且當第一結構和第二結構合圍時能夠形成縱向延伸的容置腔，所述的導熱介質層由導熱材料制成且被復合在基板本體的正面上，所述的導熱介質層包括位于基板本體正面的導熱部和設置在導熱部兩側且分別位于第一結構和第二結構處的第一受熱部和第二受熱部，所述的第一結構和第二結構合圍時所述的第一受熱部和第二受熱部拼合成位于容置腔內且縱向延伸的加熱件容置腔，所述的加熱件設置在加熱件容置腔內且加熱件在加熱時能將熱量傳遞給第一受熱部和第二受熱部；所述的鋪墊隔熱層設置在基板的背面且鋪墊隔熱層的一表面與基板的背面接觸；所述的裝飾面層被設置在基板的正面上且裝飾面層的背面與基板正面上的導熱介質層接觸。

由于導熱介質層的側部貼附在加熱件的外圍，因此能夠充分吸收加熱件的熱量，從而將其傳遞至基板的正面。通常導熱介質層的整個側部與導熱介質層的長度相同，因此加熱件能夠同時對整個導熱介質層的側部加熱，從而有效提高傳熱效率。這里的加熱件可以為能夠流通熱水的水管，也可以是電熱件，如發熱電纜等。這里的第一受熱部和第二受熱部可以彎折成圓弧形，而兩者拼合后形成加熱件容置腔，以提高受熱面積。本發明中的導熱介質層的兩側均能受熱，因此加熱效果好。