[發明專利]微量研磨厚度測量裝置有效
| 申請號： | 201110385054.0 | 申請日： | 2011-11-28 |
| 公開（公告）號： | CN102423870A | 公開（公告）日： | 2012-04-25 |
| 發明（設計）人： | 文東輝;潘國慶;王揚渝;張利 | 申請（專利權）人： | 浙江工業大學 |
| 主分類號： | B24B37/013 | 分類號： | B24B37/013 |
| 代理公司： | 杭州天正專利事務所有限公司 33201 | 代理人： | 王兵;黃美娟 |
| 地址： | 310014 浙*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 微量 研磨 厚度 測量 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.微量研磨厚度測量裝置，其特征在于：由Al2O3修正環、載荷塊、螺旋千分尺和數字顯示器、緊貼被加工工件的基盤組成，所述數字顯示屏顯示螺旋千分尺中的讀數，所述螺旋千分尺與載荷塊連接，所述Al2O3修正環的內徑與基盤的外徑相同，所述載荷塊與Al2O3修正環構成螺旋副，所述的螺旋副使得螺旋千分尺的轉動轉變為Al2O3修正環的上下移動，所述的Al2O3修正環的底面與被加工工件的底面之間的高度差形成預設的研磨厚度。
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