[發(fā)明專利]微量研磨厚度測量裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110385054.0 | 申請日： | 2011-11-28 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN102423870A | 公開（公告）日： | 2012-04-25 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 文東輝;潘國慶;王揚(yáng)渝;張利 | 申請（專利權(quán)）人： | 浙江工業(yè)大學(xué) |
| 主分類號(hào)： | B24B37/013 | 分類號(hào)： | B24B37/013 |
| 代理公司： | 杭州天正專利事務(wù)所有限公司 33201 | 代理人： | 王兵;黃美娟 |
| 地址： | 310014 浙*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 微量 研磨 厚度 測量 裝置 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.微量研磨厚度測量裝置，其特征在于：由Al2O3修正環(huán)、載荷塊、螺旋千分尺和數(shù)字顯示器、緊貼被加工工件的基盤組成，所述數(shù)字顯示屏顯示螺旋千分尺中的讀數(shù)，所述螺旋千分尺與載荷塊連接，所述Al2O3修正環(huán)的內(nèi)徑與基盤的外徑相同，所述載荷塊與Al2O3修正環(huán)構(gòu)成螺旋副，所述的螺旋副使得螺旋千分尺的轉(zhuǎn)動(dòng)轉(zhuǎn)變?yōu)锳l2O3修正環(huán)的上下移動(dòng)，所述的Al2O3修正環(huán)的底面與被加工工件的底面之間的高度差形成預(yù)設(shè)的研磨厚度。
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