[發(fā)明專利]用于殼體內(nèi)通信的無(wú)線接收器

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110385046.6
• 申請(qǐng)日: 2007-10-15
• 公開（公告）號(hào): CN102512862A
• 公開（公告）日: 2012-06-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: M.T.格榮卡;M.約恩斯;A.伯克
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 米利波爾有限公司
• 主分類號(hào): B01D35/00
• 分類號(hào): B01D35/00;B01D29/00;B01D46/00;G06K7/00;G06K19/00
• 代理公司: 中國(guó)專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 蔣駿

1.一種在外部裝置和具有電子電路的過(guò)濾器組件之間進(jìn)行通信的方法，其中所述過(guò)濾器組件位于殼體中，該方法包括：

使用包括導(dǎo)電殼體頂部和殼體基座的殼體；

在所述頂部和所述基座之間放置電絕緣墊圈以保持它們之間的物理隔離和電隔離；

將所述殼體頂部和殼體基座按壓在一起以形成流體密封；以及

使用適于利用天線的外部裝置，以便與所述過(guò)濾器組件進(jìn)行通信，其中所述殼體頂部與所述裝置進(jìn)行通信以便用作所述天線的一極。

2.如權(quán)利要求1所述的方法，其中所述殼體基座接地。

3.如權(quán)利要求1所述的方法，其中所述殼體基座與所述裝置進(jìn)行通信并用作所述天線的第二極。

4.如權(quán)利要求1所述的方法，其中使用電絕緣夾鉗將所述殼體基座與所述殼體頂部按壓在一起。

5.如權(quán)利要求1所述的方法，其中所述墊圈具有內(nèi)圈和外圈，并且包括與所述殼體頂部和所述外圈進(jìn)行通信的導(dǎo)電通道，還包括將所述導(dǎo)電通道連接到所述外部裝置。

6.如權(quán)利要求5所述的方法，其中所述導(dǎo)電通道在位于連接器處的所述外圈處終止，且其中所述裝置連接到所述連接器。

7.如權(quán)利要求5所述的方法，還包括在所述墊圈上設(shè)置接觸機(jī)構(gòu)以便保持所述導(dǎo)電通道與所述殼體頂部的通信。

8.如權(quán)利要求7所述的方法，其中所述接觸機(jī)構(gòu)包括位于所述墊圈上的接觸襯墊。

9.如權(quán)利要求7所述的方法，其中所述接觸機(jī)構(gòu)包括位于所述墊圈上的彈簧。

10.如權(quán)利要求5所述的方法，其中所述墊圈包括與所述殼體基座和所述外圈進(jìn)行通信的第二導(dǎo)電通道，還包括將所述第二導(dǎo)電通道連接到所述外部裝置以便用作所述天線的第二極。

11.如權(quán)利要求10所述的方法，還包括在所述墊圈上設(shè)置接觸機(jī)構(gòu)以便保持所述第二導(dǎo)電通道與所述殼體基座的通信。

12.如權(quán)利要求11所述的方法，其中所述接觸機(jī)構(gòu)包括位于所述墊圈上的接觸襯墊。

13.如權(quán)利要求11所述的方法，其中所述接觸機(jī)構(gòu)包括位于所述墊圈上的彈簧。

14.一種過(guò)濾系統(tǒng)，包括：

殼體，其包括殼體頂部和殼體基座；

位于所述殼體內(nèi)的過(guò)濾元件；

位于所述過(guò)濾元件上或靠近所述過(guò)濾元件的電子電路；

墊圈，該墊圈插入到所述頂部和所述基座之間以便保持它們之間的物理隔離，并形成流體密封，所述墊圈包括內(nèi)圈和外圈，并且所述墊圈內(nèi)部的通道從所述內(nèi)圈延伸到所述外圈；和

導(dǎo)線，該導(dǎo)線穿過(guò)所述通道與所述電子電路和所述殼體的外部的裝置進(jìn)行通信。

15.一種過(guò)濾系統(tǒng)，包括：

殼體，該殼體包括導(dǎo)電殼體頂部和殼體基座；

位于所述殼體內(nèi)的過(guò)濾元件；

位于所述過(guò)濾元件上或靠近所述過(guò)濾元件的電子電路；

墊圈，該墊圈插入到所述頂部和所述基座之間以便保持它們之間的物理隔離和電隔離，并形成流體密封，和

所述殼體的外部的裝置，其中所述電子電路和所述裝置二者均與所述殼體頂部進(jìn)行通信以使得所述殼體頂部用作所述電子電路和所述裝置之間的電導(dǎo)體。

16.如權(quán)利要求15所述的過(guò)濾系統(tǒng)，其中所述殼體基座接地。

17.一種在外部裝置和具有電子電路的過(guò)濾器組件之間進(jìn)行通信的方法，其中所述過(guò)濾器組件位于殼體中，該方法包括：

使用包括導(dǎo)電殼體頂部和殼體基座的殼體；

在所述頂部和所述基座之間放置墊圈以便保持它們之間的物理隔離；

將所述殼體頂部和所述殼體基座按壓在一起以形成流體密封；以及

使用導(dǎo)線將所述電子電路與所述殼體頂部進(jìn)行連接；以及

使用第二導(dǎo)線將所述外部裝置與所述殼體頂部進(jìn)行連接，使得所述殼體頂部用作所述電路和所述裝置之間的電導(dǎo)管。

18.如權(quán)利要求17所述的方法，還包括采用一系列通信以便在所述裝置和所述電子電路之間進(jìn)行通信。