[發明專利]印刷電路板組裝物無效
| 申請號： | 201110384571.6 | 申請日： | 2011-11-28 |
| 公開（公告）號： | CN102569245A | 公開（公告）日： | 2012-07-11 |
| 發明（設計）人： | 童耿直;許志岱;潘?？?/a> | 申請（專利權）人： | 聯發科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/498 | 分類號： | H01L23/498;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京萬慧達知識產權代理有限公司 11111 | 代理人： | 于淼;張一軍 |
| 地址： | 中國臺灣新竹科*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 印刷 電路板 組裝 | ||
【權利要求書】：
1.一種印刷電路板組裝物，包括：
一印刷電路板，包括多個導電墊，其中該些導電墊具有一第一表面積；以及
一先進四方扁平無腳封裝物，焊接于該印刷電路板之上，其中該先進四方扁平無腳封裝物包括面向該些導電墊之多個引腳，且該些引腳具有一第二表面積，其中該第二表面積與該第一表面積之間具有介于20-85％之一比值，且該多個引腳與該多個導電墊實體連接。
2.如權利要求1所述的印刷電路板組裝物，其特征在于，該第二表面積與該第一表面積之間的該比值是介于50-80％。
3.如權利要求1所述的印刷電路板組裝物，其特征在于，該印刷電路板為一阻焊層定義型印刷電路板，而該些導電墊之該第一表面積為一阻焊層所露出之一表面區域。
4.如權利要求1所述的印刷電路板組裝物，其特征在于，該先進四方扁平無腳封裝物是通過多個錫球而焊接于該印刷電路板之上，而該些錫球是實體地環繞該先進四方扁平無腳封裝物之該些引腳之一底面與數個側面。
5.如權利要求1所述的印刷電路板組裝物，其特征在于，該先進四方扁平無腳封裝物更包括一晶片，而該晶片是通過多個焊線而連接于該些引腳。
6.如權利要求5所述的印刷電路板組裝物，其特征在于，該先進四方扁平無腳封裝物更包括一模塑化合物，包覆該晶片、該些焊線與部分之該些引腳。
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