[發明專利]導電基材及制造該導電基材的方法

有效

• 申請號: 201110384133.X
• 申請日: 2011-11-28
• 公開（公告）號: CN103137244A
• 公開（公告）日: 2013-06-05
• 發明（設計）人: 張建成;錢雨純;林大山;林漢祥
• 申請（專利權）人: 遠東新世紀股份有限公司
• 主分類號: H01B5/14
• 分類號: H01B5/14;H01B13/00;B32B27/06
• 代理公司: 北京泰吉知識產權代理有限公司 11355
• 代理人: 張雅軍

1.一種制造導電基材的方法，其特征在于包含：

在基底材上形成未固化的光固化材料層，該未固化的光固化材料層是由可光固化組成物所構成，該可光固化組成物包含至少一種具有多個反應性官能基的可光固化預聚物，且該可光固化預聚物具有70-700克/摩爾的官能基當量；

提供圖案化遮蔽層，以局部地遮蔽該未固化的光固化材料層表面，使得該未固化的光固化材料層形成至少一個遮蔽區及至少一個非遮蔽區；

使第一光源通過該圖案化遮蔽層，使得該未固化的光固化材料層中的該非遮蔽區的該可光固化預聚物產生固化反應，借以使該未固化的光固化材料層形成部分區域固化的光固化材料層，其上具有至少一個凸狀固化區與至少一個凹狀未固化區；

移除該圖案化遮蔽層；

以第二光源照射，進一步固化該部分區域固化的光固化材料層，使該部分區域固化的光固化材料層的凹狀未固化區產生固化反應，借此形成具有凹凸微結構表面的結構化的光固化材料層；及

在該結構化的光固化材料層的微結構表面上形成導電層。

2.根據權利要求1所述的制造導電基材的方法，其特征在于：該具有多個反應性官能基的可光固化預聚物是選自由多官能性丙烯酸樹脂預聚物、多官能性胺基甲酸丙烯酸樹脂預聚物、及前述預聚物的組合所組成的群組。

3.根據權利要求1所述的制造導電基材的方法，其特征在于：該圖案化遮蔽層具有交替排列的透光區域與非透光區域，所述透光區域具有50μm-250μm的間距。

4.根據權利要求1所述的制造導電基材的方法，其特征在于：該第一光源為紫外光、可見光、電子束或X-射線。

5.根據權利要求1所述的制造導電基材的方法，其特征在于：該第二光源為紫外光、可見光、電子束或X-射線。

6.根據權利要求1所述的制造導電基材的方法，其特征在于：該第一光源為紫外光，且其照射劑量為不低于70mJ/cm²且不高于4000mJ/cm²。

7.根據權利要求1所述的制造導電基材的方法，其特征在于：該基底材的材料為聚合物，該聚合物選自由聚酯系樹脂、聚醚系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、聚酰胺系樹脂、聚酰亞胺系樹脂、聚烯烴系樹脂、丙烯酸酯系樹脂、聚氯乙烯系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、聚乙烯醇系樹脂、聚芳酯系樹脂、聚苯硫系樹脂、聚二氯亞乙烯系樹脂、甲基丙烯酸酯系樹脂、醋酸纖維素、二醋酸纖維素及三醋酸纖維素、及它們的組合所構成的群組。

8.根據權利要求1所述的制造導電基材的方法，其特征在于：該導電層的材料為金屬或金屬化合物，該金屬是選自由金、銀、鉑、鉛、銅、鋁、鎳、鉻、鈦、鐵、鈷及錫、及它們的合金所構成的群組，該金屬化合物是選自由氧化銦、氧化錫、氧化鈦、氧化鋁、氧化鋅、氧化鎵及氧化銦錫、及它們的組合所構成的群組。

9.根據權利要求1所述的制造導電基材的方法，其特征在于：該導電層是以濺鍍方式沉積在該結構化的光固化材料層的微結構表面上。

10.一種導電基材，其特征在于：該導電基材是根據權利要求1所述的制造導電基材的方法制得，其中，該導電層具有一個上表面，該上表面具有Rz為0.5μm-3.5μm且Sm為0.05mm-0.35mm的表面粗糙度。