[發明專利]無縫鈣線及其制備方法

有效

• 申請號: 201110383893.9
• 申請日: 2011-11-28
• 公開（公告）號: CN102417950A
• 公開（公告）日: 2012-04-18
• 發明（設計）人: 張明乾;李顯業;郜保升
• 申請（專利權）人: 鞏義市眾鑫鈣業有限公司
• 主分類號: C21C7/00
• 分類號: C21C7/00
• 代理公司: 鄭州大通專利商標代理有限公司 41111
• 代理人: 樊羿

1.一種無縫鈣線，是至少由外殼包裹固體鈣芯層而形成的線體，其特征在于，所述外殼為無縫鋼殼，單位長度內的該線體中固體鈣芯層與無縫鋼殼的重量比為1:2.3～5.7。

2.根據權利要求1所述的無縫鈣線，其特征在于，所述線體直徑?9～12mm，固體鈣芯層50～70g/m，無縫鋼殼重230～350g/m。

3.根據權利要求1所述的無縫鈣線，其特征在于，所述無縫鋼殼由低碳素鋼帶經高頻焊接而制成。

4.根據權利要求1所述的無縫鈣線，其特征在于，所述固體鈣芯層外表面包覆有鈍化膜層。

5.權利要求1所述無縫鈣線的制備方法，包括以下步驟：

（1）將金屬鈣于真空爐中加熱融化后，真空澆注成鈣棒，再將鈣棒加熱至365～380℃后，進行擠壓或/和拉拔成一定直徑的鈣芯線；

（2）取低碳鋼帶包覆上述鈣芯線后彎卷成型為管坯；

（3）以高頻焊接法將上述管坯的接合邊緊密焊接在一起，并立即對焊接后的結合部進行風冷或非接觸式的水冷，高頻焊接時所用高頻頻率為300～450KHz，V型開口角3°～5°，焊接溫度在1380～1500℃，焊接壓力19.6～29.4?Mpa，焊接速度15～20m/min；

（4）切除焊接結合部位的毛刺，再經整形、拉伸處理后即成無縫鈣線。

6.根據權利要求5所述無縫鈣線的制備方法，其特征在于，在所述步驟（3）中，高頻焊接在惰性氣體氛圍下進行。

7.根據權利要求5所述無縫鈣線的制備方法，其特征在于，在所述步驟（1）中，對成型的鈣芯線外表面進行鈍化處理：

在成型的鈣芯線外表面均勻涂覆至少一層鈍化劑，并靜置5～15min后，于110～120℃下干燥0.5～1h后即形成鈍化膜層，所述鈍化劑由檸檬酸、草酸、水按:4～8:1～2：20的重量比組成。