[發(fā)明專利]導(dǎo)線鍵合機的導(dǎo)線饋送裝置無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110383322.5 | 申請日: | 2011-11-28 |
| 公開(公告)號: | CN102479729A | 公開(公告)日: | 2012-05-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 張悅;陳小亮;宋景耀 | 申請(專利權(quán))人: | 先進科技新加坡有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/60 | 分類號: | H01L21/60;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京申翔知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11214 | 代理人: | 周春發(fā) |
| 地址: | 新加坡*** | 國省代碼: | 新加坡;SG |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 導(dǎo)線 鍵合機 饋送 裝置 | ||
1.一種導(dǎo)線鍵合機,其包含有:
鍵合工具,其用于形成導(dǎo)線鍵合;
氣動設(shè)備,其用于將導(dǎo)線饋送至鍵合工具;
上夾具和下夾具,該上夾具和下夾具沿著位于氣動設(shè)備和鍵合工具之間的導(dǎo)線饋送路徑對齊定位,以在各自的夾持點處夾持導(dǎo)線;以及
固定的中間引導(dǎo)室,其大體從上夾具延伸至下夾具,該中間引導(dǎo)室沿著導(dǎo)線饋送路徑將導(dǎo)線封閉并被使用來保護和引導(dǎo)導(dǎo)線。
2.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)線鍵合機,其中,該中間導(dǎo)線引導(dǎo)室?guī)缀跬耆顫M了上夾具和下夾具之間的間隙。
3.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)線鍵合機,該導(dǎo)線鍵合機還包含有:
固定的上導(dǎo)線引導(dǎo)室,其大體從氣動設(shè)備延伸至上夾具,該上導(dǎo)線引導(dǎo)室沿著導(dǎo)線饋送路徑將導(dǎo)線封閉并被使用來保護和引導(dǎo)導(dǎo)線。
4.如權(quán)利要求3所述的導(dǎo)線鍵合機,其中,該上導(dǎo)線引導(dǎo)室?guī)缀跬耆顫M了氣動設(shè)備和上夾具之間的間隙。
5.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)線鍵合機,該導(dǎo)線鍵合機還包含有:
固定的下導(dǎo)線引導(dǎo)室,其大體從下夾具延伸至鍵合工具,該下導(dǎo)線引導(dǎo)室沿著導(dǎo)線饋送路徑將導(dǎo)線封閉并被使用來保護和引導(dǎo)導(dǎo)線。
6.如權(quán)利要求5所述的導(dǎo)線鍵合機,其中,該下導(dǎo)線引導(dǎo)室?guī)缀跬耆顫M了下夾具和鍵合工具之間的間隙。
7.如權(quán)利要求5所述的導(dǎo)線鍵合機,該導(dǎo)線鍵合機還包含有:
導(dǎo)線引導(dǎo)器,其設(shè)置在下導(dǎo)線引導(dǎo)室和鍵合工具之間,該導(dǎo)線引導(dǎo)器還包含有孔洞,以通過該孔洞延伸和引導(dǎo)導(dǎo)線。
8.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)線鍵合機,其中,該中間導(dǎo)線引導(dǎo)室沿著導(dǎo)線饋送路徑縱向地包圍該導(dǎo)線的所有側(cè)面。
9.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)線鍵合機,其中,該中間導(dǎo)線引導(dǎo)室包含有由該中間導(dǎo)線引導(dǎo)室的內(nèi)壁所包圍的充足的空間,以允許導(dǎo)線在導(dǎo)線鍵合工序過程中沒有妨礙的情形下自由地振動。
10.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)線鍵合機,其中,該中間導(dǎo)線引導(dǎo)室包含有底壁,該底壁朝向下夾具逐漸變窄,以同相鄰于上夾具相比,相鄰于下夾具側(cè)變得更窄。
11.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)線鍵合機,其中,該氣動設(shè)備還包含有:
底部出口,導(dǎo)線通過該底部出口延伸于氣動設(shè)備之外;
正壓通道,用于引入空氣流進入該氣動設(shè)備,以將導(dǎo)線吹出該底部出口之外;以及
負(fù)壓通道,位于正壓通道下方,并相鄰于底部出口設(shè)置,在空氣流從底部出口退出以前,該負(fù)壓通道被使用來從氣動設(shè)備處收集和排出通過正壓通道引入的部分空氣流。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





