[發明專利]一種改性聚碳酸酯材料及其制備方法、以及一種手機外殼及其制備方法

有效

• 申請號: 201110382785.X
• 申請日: 2011-11-28
• 公開（公告）號: CN103131152A
• 公開（公告）日: 2013-06-05
• 發明（設計）人: 樂劍強;蘭品雙;李江輝
• 申請（專利權）人: 比亞迪股份有限公司
• 主分類號: C08L69/00
• 分類號: C08L69/00;C08K3/22;C08K9/10;C08K9/06;B29C47/92;H04M1/02
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技術領域

本發明涉及激光內雕技術領域，更具體地說，涉及一種改性聚碳酸酯材料及其制備方法、以及一種手機外殼及其制備方法。?

背景技術

隨著科技的發展，出現了激光內雕技術，激光內雕技術可以在水晶、玻璃等透明材料內雕刻平面或三維立體圖案，采用激光內雕技術將平面或立體的圖案“雕刻”在水晶、或玻璃等透明材料的內部，具有較佳的視覺效果。?

近年來，隨著手機技術的發展，人們不僅關注手機的實用性和功能性的方面，同時還對手機的外觀提出了更高的要求，手機外觀的圖案和裝飾越來越多，本領域的技術人員也開始研究將3D激光內雕技術應用于手機上，在材料的選擇上，現有玻璃和亞克力材料（即材料PMMA聚甲基丙烯酸甲酯材料）能做3D激光內雕處理，但是，這兩種材料的物理性能較脆，即具有較弱的缺口沖擊強度（PMMA材料的缺口沖擊強度為10-15kJ／m²，玻璃材質更脆，缺口沖擊強度更低），大多被應用于手機的顯示保護屏領域，無法應用于手機外殼領域。而PC材料（聚碳酸酯材料）的缺口沖擊強度性能（一般能達到60-70?kJ／m^2，）符合手機外殼的標準，但是，PC材料不能做3D激光內雕處理，也即無法在PC外殼內形成3D內雕圖案。?

發明內容

本發明為了克服現有技術中能夠進行激光內雕處理的材料，不具有較佳的缺口沖擊強度，無法用于制作手機外殼的技術問題。?

為了解決上述技術問題，本發明提供了一種改性聚碳酸酯材料，所述改性聚碳酸酯材料包含聚碳酸酯材料和分散于聚碳酸酯材料中的納米氧化銦錫粒子。?

在所述的改性聚碳酸酯材料中，優選地，所述聚碳酸酯材料為透明聚碳酸酯材料；所述聚碳酸酯材料的缺口沖擊強度為40-75?kJ／m²。?

在所述的改性聚碳酸酯材料中，優選地，所述納米氧化銦錫粒子的粒徑為80-100nm，以所述改性聚碳酸酯材料的總重量為基準，所述納米氧化銦錫粒子的含量為5-10wt%。?

在所述的改性聚碳酸酯材料中，優選地，所述納米氧化銦錫的表面包覆有表面改性劑，所述表面改性劑選自乙烯基甲基二甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、γ硫基丙基三乙氧基硅烷中的一種或幾種；以所述改性聚碳酸酯材料的總重量為基準，所述表面改性劑的含量為1-3wt%。?

本發明還提供了上述改性聚碳酸酯材料的制備方法，包括下述步驟：將聚碳酸酯和納米氧化銦錫混合均勻，然后通過擠出成型得到所述改性聚碳酸酯材料。?

在所述的制備方法，優選地，所述制備方法包括：在將聚碳酸酯和納米氧化銦錫進行混合之前，對納米氧化銦錫進行表面改性，所述表面改性的方法為將納米氧化銦錫與表面改性劑混合均勻，使納米氧化銦錫的表面包覆有表面改性劑。?

在所述的制備方法，優選地，以所述改性聚碳酸酯材料的總重量為基準，所述氧化銦錫的添加量為5-10wt%，所述表面改性劑的添加量為1-3wt%，余量為聚碳酸酯材料。?

在所述的制備方法，優選地，所述擠出成型的條件為：采用雙螺桿擠出機，擠出溫度為250℃-260℃，擠出壓力為1.8Mpa-3Mpa，主機轉速為30r/?min?-?40r/min，喂料轉速為9?r/?min?-?15r/?min。?

另外，本發明還提供了一種手機外殼，采用上述的改性聚碳酸酯材料制作而成，包括：透明聚碳酸酯層、以及分散于所述透明聚碳酸酯層中的由納米氧化銦錫粒子爆破后形成的爆破粒子，所述爆破粒子形成三維圖案。?

在所述的手機外殼，優選地，所述手機外殼還包括不透明聚碳酸酯層，所述透明聚碳酸酯層設于所述不透明聚碳酸酯層上。?

同時，本發明還提供了上述手機外殼的制作方法，包括下述步驟：步驟1：將如上所述的改性聚碳酸酯材料通過注塑成型工藝制得殼體；步驟2：采用激光內雕機發射出激光束照射所述殼體，所述殼體中的納米氧化銦錫粒子吸收激光束后并爆破后形成三維圖案，得到所述的手機外殼。?

在所述的手機外殼的制備方法中，優選地，所述成型工藝為注塑成型工藝；所采用的注塑成型機為雙色注塑成型機，通過所述雙色注塑成型機成型上層為透明聚碳酸酯層，下層為不透明聚碳酸酯層的手機外殼。?

在所述的手機外殼的制備方法中，優選地，所述激光內雕機為綠光激光發射器，所述綠光激光發射器產生100-500千瓦、1-10千赫的10-15納秒的脈沖激光束。?