[發明專利]小點間距LED點陣塊及其制備方法

有效

• 申請號: 201110382296.4
• 申請日: 2011-11-28
• 公開（公告）號: CN102419936A
• 公開（公告）日: 2012-04-18
• 發明（設計）人: 程德詩;何孝亮;陳琮;賈政
• 申請（專利權）人: 上海三思電子工程有限公司;上海三思科技發展有限公司;嘉善三思光電技術有限公司
• 主分類號: G09F9/33
• 分類號: G09F9/33
• 代理公司: 上海申匯專利代理有限公司 31001
• 代理人: 林煒

1.一種小點間距LED點陣塊的制備方法，所述LED點陣塊包括顯示面殼以及貼裝在顯示面殼背面的印刷線路板，所述印刷線路板上排布有若干個用于焊接LED的焊盤，所述顯示面殼上對應LED的位置開設有若干個作為LED反射腔體的通孔，其特征在于，制備步驟如下：

1）、將印刷線路板貼裝在顯示面殼背面，并且印刷線路板上焊接LED的位置與顯示面殼上的通孔一一對應，以使LED發出的光線通過通孔；

2）、將印刷線路板與顯示面殼固定為一體，在此過程中，保證顯示面殼正面通孔內以及印刷線路板背面完全裸露，不被雜質覆蓋；

3）、在顯示面殼正面的通孔內，經過固晶、壓焊工藝，用金線將LED芯片焊接粘固在印刷線路板上；

4）、在焊接好LED芯片的通孔內點上膠，加溫固化，即封裝成LED點陣模塊。

2.根據權利要求1所述的小點間距LED點陣模塊的制備方法，其特征在于，所述步驟2）中，將印刷線路板與顯示面殼經過注塑或熱熔固定為一體。

3.根據權利要求1所述的小點間距LED點陣塊的制備方法，其特征在于，在所述顯示面殼背面，設置有用于安裝印刷線路板的定位柱，在所述印刷線路板上，對應于定位柱的位置開設有定位孔。

4.一種小點間距LED點陣塊，其特征在于，采用如權利要求1、2、3中任一所述的制備方法制作而成。

5.根據權利要求4所述的小點間距LED點陣塊，其特征在于，所述顯示面殼背面與四壁合圍成一空腔，所述印刷線路板放置在所述空腔內。

6.根據權利要求4所述的小點間距LED點陣塊，其特征在于，所述顯示面殼的背面不設置四壁。

7.根據權利要求5或6所述的小點間距LED點陣塊，其特征在于，所述印刷線路板背面引出若干根用于連接至外部電路的金屬引腳。

8.根據權利要求5所述的小點間距LED點陣塊，其特征在于，所述空腔的深度不大于所述印刷線路板的厚度。

9.根據權利要求6或8所述的小點間距LED點陣塊，其特征在于，所述印刷線路板背面設置有若干焊盤，通過回流焊使其連接至外部電路。