[發明專利]電子裝置無效

申請號：	201110382104.X	申請日：	2011-11-22
公開（公告）號：	CN103138127A	公開（公告）日：	2013-06-05
發明（設計）人：	戴寶華;陸威翔	申請（專利權）人：	英業達股份有限公司
主分類號：	H01R13/73	分類號：	H01R13/73;H01R13/46;H01R4/02
代理公司：	北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006	代理人：	徐金國
地址：	中國臺灣臺***	國省代碼：	中國臺灣;71
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摘要：
搜索關鍵詞：	電子裝置
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【說明書】：

技術領域

本發明是有關于一種電子裝置，特別是有關于一種以球狀柵格陣列(Ball?Grid?Array，BGA)方式將電連接器安裝于電路板上的電子裝置。

背景技術

目前，大多數集成電路(Integrated?Circuit，IC)的封裝(例如，中央處理器)，主要是通過電連接器安裝于電路板上(例如，印刷電路板)，并由電連接器在兩者之間建立電性連接，以最終實現兩者間數據和信號的傳輸。

近年來，集成電路封裝技術(特別是中央處理器)的急劇微型化發展，促使印刷電路板的生產技術也順應其發展趨勢，以求在有限空間下容置更多功能性電子組件。其中一方式是增加印刷電路板上電性連接點的密度。如此一來，對于如何在印刷電路板高密度的電性連接點與電連接器之間形成有效且穩定的電氣連接提出了新的挑戰。

其中，以球狀柵格陣列方式連接至印刷電路板的電連接器，因其能提供更低的電阻抗以及更穩定的機械電氣性能而備受青睞。電連接器一般包含絕緣本體，穿設于絕緣本體的多個端子槽以及容置于各個端子槽內的導電端子。導電端子包含用以固置在端子槽內的基體、自基體向上延伸并用以與集成電路封裝電性連接的接觸部，以及從基體向下延伸并用以與印刷電路板電性連接的焊接部。

焊接部是用以承接電性連接用的焊料，其對電連接器與印刷電路板間的電性連接起著至關重要的作用，同時亦是業界克服此類球狀柵格陣列型連接方式最為重要的技術難點之一。通過先進的測量技術可及時發現制程、生產及組裝過程中出現的導致機構部件機械電氣方面的問題，如此可大幅提高此類電連接器成品質量。

然而，由于導電端子及與各個導電端子相關的焊接部均以高密度設置，其在測量上亦遭遇了相當的挑戰。同時，隨著產品的微型化發展趨勢，產品的高度和導電端子之間的距離都在縮小，使得導電端子間的隔板塑料厚度一再往下降，強度降低，若再采用干涉法來固定導電端子，將會產生因多個導電端子的累計干涉產生應力而造成產品的變形，從而造成產品的不良。

發明內容

為解決已知技術的問題，本發明的一目的是提供一種電子裝置，其主要是針對電連接器進行結構改良，使得芯片在鎖固于電連接器之后，能夠防止電連接器因變形而與電路板之間發生干涉而造成電連接器與電路板之間的錫球裂開的問題。為了達到上述目的，本發明是于電連接器可能會與電路板發生干涉之處預先設置缺口，并使缺口的尺寸大于電連接器鎖固芯片時的變形量。因此，即使電連接器因鎖固芯片而產生變形現象，其缺口可有效避免電連接器與電路板發生干涉。

根據本發明一實施例，一種電子裝置包含電路板、電連接器以及多個錫球。電連接器包含基座。基座設置于電路板上。基座具有第一面、第二面以及缺口。第一面朝向電路板。第二面與第一面相對。缺口位于第一面的至少一側邊，使第一面于電路板上的投影面積小于第二面于電路板上的投影面積。錫球設置于第一面與電路板之間，使基座與電路板電性連接。

于本發明的一實施例中，上述的缺口使側邊實質上呈斜面。

于本發明的一實施例中，上述的電連接器進一步包含上蓋以及鎖固件。上蓋可滑動地設置于第二面上。鎖固件可轉動地設置于第二面上，并位于基座與上蓋之間，用以驅動上蓋相對第二面滑動。

于本發明的一實施例中，上述的鎖固件驅動上蓋沿滑動方向相對基座滑動。側邊實質上垂直滑動方向。

于本發明的一實施例中，上述的第一面進一步具有多個端子槽。端子槽實質上呈陣列式排列。

于本發明的一實施例中，上述的上蓋用以承載芯片。上蓋具有多個穿孔。芯片具有多個接腳。每一接腳穿過對應的穿孔而插入對應的端子槽，并可受上蓋帶動而電性連接至錫球。

附圖說明

圖1為繪示依照本發明一實施例的電子裝置的電連接器的立體分解圖；

圖2為繪示圖1中的電連接器的立體組合圖；

圖3A為繪示圖1中的基座設置于電路板上的示意圖，其中基座是呈現圖1中的鎖固件尚未驅動上蓋相對基座滑動的狀態；

圖3B為繪示圖1中的基座設置于電路板上的示意圖，其中基座是呈現圖1中的鎖固件已驅動上蓋相對基座滑動的狀態。

【主要組件符號說明】

1：電子裝置????????10：電路板