[發明專利]一種PCB對位調節裝置

無效

• 申請號: 201110380949.5
• 申請日: 2011-11-25
• 公開（公告）號: CN103140048A
• 公開（公告）日: 2013-06-05
• 發明（設計）人: 楊銀娟;何銳
• 申請（專利權）人: 西安中科麥特電子技術設備有限公司
• 主分類號: H05K3/30
• 分類號: H05K3/30
• 代理公司: 西安西達專利代理有限責任公司 61202
• 代理人: 郭秋梅

技術領域

?本發明屬于工業控制領域，具體涉及到一種PCB對位調節裝置。

背景技術

隨著昂貴的高密度PCB（印刷電路板）和新型封裝集成電路的大量應用，使得PCB組裝的成本有所增加，對于高密度的PCB板，由于個別的元件受損，導致整個PCB板不能用，造成很大程度的浪費。對損壞的元件進行更換可以實現PCB板的修復，但是對于高密度的PCB板，芯片的集成度高，手動拆裝的過程比較復雜，由于技術水平的限制，可能會導致整塊板子不可用，因此出現了PCB的返修工作站，通過工作臺的控制實現對PCB板上元件的拆卸及安裝，對元件的準確拆卸及安裝首先需要對PCB板元件進行精確定位，才能在不損害元件的基礎上拆卸。

發明內容

本發明在于所要解決的問題是針對上述技術問題，提供一種PCB對位調節裝置，這種裝置可進行對需修復的元件的定位，實現快速準確的元件對位。?

為了解決上述技術問題，本發明所采取的技術方案是:

一種PCB對位調節裝置，該裝置包括PCB板定位裝置、光學成像分析系統、提升裝置控制及搖桿控制；對PCB板進行固定，利用可移動式萬能夾具對板子進行定位，然后通過采用CCD彩色高清成像分析系統，控制搖桿及提升裝置進行精確的對位調節；

所述高清可調CCD彩色光學視覺系統，具有分光、放大、微調、自動對焦的功能，并配有自動色差分辨和亮度調節裝置，可手動調節成像清晰度。

所述搖桿控制是控制光學鏡頭的前后左右自由移動，圖像的放大倍數不變，全方面的觀測BGA芯片的四角和中心點的對位狀況，杜絕“觀測死角”的遺漏問題，圖像顯示清晰，X、Y軸和R角度均采用千分尺微調，對位精確。

所述提升裝置是指上部加熱裝置和貼裝頭一體化設計，由絲桿傳動，Z軸運動為伺服控制系統，可精確控制對位點與加熱點，配備多種規格鈦合金BGA風嘴，該風嘴可360度任意旋轉，易于安裝和更換。

附圖說明

附圖是本發明的控制流程圖。

具體實施方式

下面結合附圖描述本發明的具體實施方式。

如圖所示為本發明PCB返修工作站的對位調節裝置結構及控制流程圖，該裝置主要由PCB板固定部分、光學成像分析部分、提升裝置部分和搖桿控制部分組成。

該裝置的PCB板固定采用V字型槽，使用可移動的萬能夾具實現對板子的固定，該方式可以根據不同PCB板的大小進行快捷準確的定位，并且可以防止PCB板邊緣器件損傷及PCB板變形，固定好PCB板后，需要對板子進行光學成像分析，

通過采用高清可調的CCD彩色成像系統，將PCB板的圖像顯示在顯示屏上，可以直觀清晰的看到需要返修的器件，該成像系統可以自動進行分光、放大、實現微調和自動對焦，并能自動進行色差分辨和亮度調節，可提高清晰度，并且該系統可以實現手動調節，在需要時可以進行手動調節圖像顯示；

搖桿控制部分可以實現對光學鏡頭前后左右自由的移動，可以進行全方位的觀測需要返修的器件的四角和中心角的對位情況，由于器件尺寸較小，均采用千分尺進行微調，對位精確，精度可達到±0.01mm；

通過提升裝置，即上部加熱裝置和貼裝頭一體化設計，使其通過絲桿的轉動，在Z軸方向上運動，對加熱與貼裝一體化的高度進行控制。