[發明專利]樹脂分配設備及使用其制造發光裝置封裝件的方法

有效

• 申請號: 201110380876.X
• 申請日: 2011-11-22
• 公開（公告）號: CN102544257A
• 公開（公告）日: 2012-07-04
• 發明（設計）人: 金輳湧;崔昇基;洪智勛
• 申請（專利權）人: 三星LED株式會社
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L33/54;H01L33/48
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 劉燦強;薛義丹

本申請要求于2010年11月22日提交到韓國知識產權局的第10-2010-0116371號韓國專利申請的優先權，該申請的公開通過引用包含于此。

技術領域

本發明涉及使用樹脂填充發光裝置封裝件的樹脂分配設備以及使用該設備制造發光裝置封裝件的方法。

背景技術

近來，由于諸如發光二極管(LED)的發光裝置的亮度增加，這樣的發光裝置已被用作用于顯示裝置、照明設備、汽車等的光源。發光裝置能夠通過使用磷光體或通過將多種顏色的光結合來發射白光。為了將LED用于該目的，該裝置的操作電壓應該低，并且該裝置的發光效率和亮度應該高。

在一般的發光二極管結構中，以如下方式來制造封裝件：使用粘附樹脂將LED芯片結合到由導電金屬形成的引線框架結構，并且使用由諸如硅樹脂、環氧樹脂等的復合樹脂形成的填充材料來使LED的上部成型。這里，包括多種填充材料(包含磷光體粉末)的成型樹脂被置于附著到LED的引線框架封裝件上。成型樹脂保護LED芯片和線，并通過調整折射率匹配來提高與外部的邊界的發光效率。

在用成型樹脂填充封裝件的過程中，使用分配針排放硅樹脂和磷光體的混合物。這時，分配針可能插入到封裝件的樹脂中并導致線和芯片的損壞，導致因線短路的缺陷或其他損壞。在這種情況下，難以識別有缺陷的線封裝件。結果，封裝件制造工藝中的可靠性會降低。

發明內容

本發明的方面提供了一種在發光裝置封裝件的制造工藝中提高可靠性的樹脂分配設備以及使用該樹脂分配設備制造發光裝置封裝件的方法。

根據本發明的一方面，提供了一種用于發光裝置封裝件的樹脂分配設備，該樹脂分配設備包括：樹脂分配部件，包括其內填充有樹脂的樹脂儲存部分和與樹脂儲存部分結合并排放來自樹脂儲存部分的樹脂的樹脂排放部分；支撐部件，其上表面具有在樹脂被分配到發光裝置封裝件時設置發光裝置封裝件的區域，并且支撐部件電連接到發光裝置封裝件；以及感測部件，分別電連接到樹脂分配部件和支撐部件，并且以電信號感測樹脂分配部件和發光裝置封裝件之間的接觸。

支撐部件可以通過與發光裝置封裝件的引線框架接觸電連接到發光裝置封裝件。

支撐部件可以包括用于與發光裝置封裝件電連接的電路圖案或通孔。

所述樹脂分配設備還可以包括電壓施加部件，電壓施加部件具有分別連接到樹脂分配部件和支撐部件的兩個端子以向樹脂分配部件和支撐部件施加電壓。

所述樹脂分配設備還可以包括通報部件，通報部件在由感測部件感測到的電信號大于預設值時運行。

通報部件可以為將感測到的電信號轉換成可視信號的指示器。

通報部件可以為將感測到的電信號轉換成聲音信號的報警器。

根據本發明的另一方面，提供了一種用于發光裝置封裝件的樹脂分配設備，所述樹脂分配設備包括：樹脂儲存部分，其內填充有樹脂；樹脂排放部分，與樹脂儲存部分結合并排放來自樹脂儲存部分的樹脂；以及接觸部分，設置在樹脂排放部分的外圍，接觸部分具有與樹脂排放部分的端部對應的端部，并被形成為在樹脂被分配到封裝件主體時與封裝件主體的至少一部分接觸。

接觸部分可以具有比發光裝置封裝件的寬度大且比發光裝置封裝件的長度小的直徑。

接觸部分可以圍繞樹脂排放部分。

接觸部分和樹脂排放部分可以具有相同的高度。

接觸部分可以與樹脂排放部分通過它們之間的預定距離分隔開。

樹脂排放部分和接觸部分可以為具有相同的軸和不同的直徑的圓柱形形狀。

根據本發明的另一方面，提供了一種制造發光裝置封裝件的方法，所述方法包括：在電連接到發光裝置的支撐部件上設置發光裝置；以及使用電連接到支撐部件并排放樹脂的樹脂排放部件將樹脂分配到發光裝置，其中，樹脂分配的步驟包括以電信號感測樹脂分配部件是否與發光裝置封裝件接觸。

樹脂分配部件可以包括填充有樹脂的樹脂儲存部分和與樹脂儲存部分結合并排放來自樹脂儲存部分的樹脂的樹脂排放部分，可以通過樹脂排放部分和發光裝置之間的接觸感測電信號。

可以通過連接到發光裝置的線和樹脂分配部件之間的接觸感測電信號。

根據本發明的另一方面，提供了一種制造發光裝置封裝件的方法，所述方法包括：設置發光裝置；以及使用樹脂分配設備將樹脂分配到發光裝置，其中，樹脂的分配步驟包括在樹脂分配設備的下部與發光裝置封裝件接觸時在發光裝置封裝件上留下劃痕。