[發明專利]散熱模組

在審

• 申請號: 201110380364.3
• 申請日: 2011-11-25
• 公開（公告）號: CN103140111A
• 公開（公告）日: 2013-06-05
• 發明（設計）人: 李式堯;洪銳彣
• 申請（專利權）人: 富瑞精密組件（昆山）有限公司;鴻準精密工業股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種散熱模組，特別是涉及一種具有固定件的散熱模組。

背景技術

隨著電子產業的迅速發展，針對電子裝置的散熱處理亦越來越被重視。舉例來說，近年來微型投影機技術不斷成熟，相應系統晶片具有高瓦數的發熱功率，因此通常會配設散熱模組來降低系統晶片的工作溫度。

一般而言，散熱模組通過熱管與吸熱塊配合以吸收系統晶片的熱量，吸熱塊貼合所述發熱元件，熱管與該吸熱塊連接以傳導熱量。熱管與吸熱塊之間大多是以低溫焊錫焊接而成，當散熱模組溫度過高時，焊錫熔化易導致熱管與吸熱塊松動甚至分離，導致系統晶片熱量無法及時散發，影響電子產品的使用壽命。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種結構穩固的散熱模組。

一種散熱模組，用于對一系統晶片散熱，其包括一吸熱塊及與該吸熱塊相連的熱管，該吸熱塊包括第一凹槽，該熱管包括蒸發段，所述熱管的蒸發段收容于該第一凹槽中，該散熱模組還包括貼合吸熱塊的扣合板、自該扣合板兩側延伸的延伸部、及位于延伸部末端的彎折部，該扣合板兩側的延伸部貼合該吸熱塊的兩側面，該扣合板兩側的彎折部沿相互靠近的方向彎折以卡置所述吸熱塊。

與現有技術相比，該散熱模組包括一扣合板，自該扣合板延伸的延伸部及位于延伸部末端的彎折部，所述扣合板與吸熱塊配合收容該熱管，該扣合板兩側的彎折部沿相互靠近的方向彎折以卡置所述吸熱塊，增強散熱模組的熱管與吸熱塊連接的穩固性。

附圖說明

圖1為本發明一實施例中散熱模組的立體組裝圖。

圖2為圖1所示的散熱模組的分解示意圖。

圖3為圖1所示的散熱模組的另一角度的分解示意圖。

圖4為圖1所示的散熱模組的固定件的放大示意圖。

主要元件符號說明

散熱模組100散熱鰭片組10熱管20吸熱塊30固定件40上表面11下表面12散熱鰭片13間隙14凸緣15通道16冷凝段21蒸發段22連接段23第一冷凝段211第二冷凝段212第一連接段231第二連接段232第一表面31第二表面32第一凹槽33扣合板41引腳42第二凹槽411延伸部421彎折部422固定部423