[發(fā)明專利]電鍍電雕制作防偽版的方法

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110380179.4
• 申請(qǐng)日: 2011-11-25
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102514355A
• 公開(kāi)（公告）日: 2012-06-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 梁振中
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 鄭州運(yùn)城制版有限公司
• 主分類號(hào): B41C1/02
• 分類號(hào): B41C1/02;B41N3/03
• 代理公司: 鄭州大通專利商標(biāo)代理有限公司 41111
• 代理人: 張愛(ài)軍

技術(shù)領(lǐng)域??

本發(fā)明涉及凹印制版領(lǐng)域，特別是涉及一種電鍍電雕制作防偽版的方法。??

背景技術(shù)??

凹版印刷作為印刷工藝的一種，以其印制品墨層厚實(shí)，顏色鮮艷、飽和度高、印版耐印率高、印品質(zhì)量穩(wěn)定、印刷速度快等優(yōu)點(diǎn)在印刷包裝及圖文出版領(lǐng)域內(nèi)占據(jù)重要的地位。從應(yīng)用情況來(lái)看，凹印主要用于雜志、產(chǎn)品目錄等精細(xì)出版物、軟包裝印刷，隨著凹印技術(shù)的發(fā)展，已經(jīng)在紙張包裝、木紋裝飾、皮革材料和藥品包裝等方面得到廣泛應(yīng)用。

凹印版輥的制作工藝，從其發(fā)展過(guò)程來(lái)看有多種工藝選擇，如碳素紙照相法、直接加網(wǎng)法、電子雕刻法、數(shù)字電子雕刻法、激光雕刻后腐蝕、激光直接雕刻等等，目前應(yīng)用最廣泛的是電子雕刻法。

電子雕刻法制備凹印版輥的方法，從凹印版輥的制作流程來(lái)看，主要有以下步驟：印版基體制作、印版輥筒鍍銅處理、原稿圖像文件制作、印版圖像電子雕刻制作、印版輥筒鍍鉻。其中，印版基體制作及印版鍍銅輥筒處理是與原稿圖像文件制作同步進(jìn)行，當(dāng)印版鍍銅輥筒處理與原稿圖像文件制作完成后，才可進(jìn)行印版圖像電子雕刻制作，最后印版鍍鉻，至此完成印版的全部制作過(guò)程。其中電子雕刻圖像制作時(shí)，通過(guò)數(shù)字信號(hào)驅(qū)動(dòng)金剛石雕刻針在印版銅滾筒表面進(jìn)行震動(dòng)，雕刻出網(wǎng)穴，電雕頭打出的網(wǎng)穴呈V形，這種V形網(wǎng)穴容積較小，容墨量較小，轉(zhuǎn)印時(shí)印刷物的色彩飽和度較差，導(dǎo)致印刷質(zhì)量較差，需要加以改進(jìn)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明需要解決的技術(shù)問(wèn)題：提供一種網(wǎng)穴容積、儲(chǔ)墨量和上墨量較大、不傷網(wǎng)點(diǎn)的電鍍電雕制作防偽版的方法。

本發(fā)明的技術(shù)方案：

電鍍電雕制作防偽版的方法，包括以下步驟：

（1）前處理：進(jìn)行印版基體制作和印版輥筒鍍銅處理，在印版輥筒的表面形成制版銅層；

（2）一次鍍鉻：在所述制版銅層上鍍鉻；鍍鉻層的厚度為0.1-0.2μm；鍍鉻時(shí)間為40-60s；

（3）電雕：對(duì)印版輥筒根據(jù)原稿圖像文件進(jìn)行印版圖像電子雕刻制作，在上述印版輥筒的表面形成V形網(wǎng)穴；

（4）電鍍：對(duì)上述雕刻有V形網(wǎng)穴的印版輥筒進(jìn)行腐蝕，通過(guò)腐蝕將上述V形網(wǎng)穴所對(duì)應(yīng)的制版銅層加深、加寬，使網(wǎng)穴的容積變大；電鍍時(shí)采用質(zhì)量含量為38%的三氯化鐵對(duì)銅進(jìn)行腐蝕，腐蝕時(shí)間為10-15秒；

（5）退鉻：對(duì)印版輥筒進(jìn)行去鉻處理；

（6）二次鍍鉻：對(duì)印版輥筒再次鍍鉻，鉻層單面厚度為6～8μm；

（7）鉻拋光：拋光后保證鉻后硬度HV?為800以上。

所述一次鍍鉻和二次鍍鉻時(shí)的鉻液成分為：CrO₃含量200～220g/L，硫酸含量1.9-2.5g/L，CrO₃與硫酸的重量比為=100∶(0.8-1.2)；鍍鉻溫度為50～60℃。

所述退鉻是將印版輥筒浸入體積比為1∶1的鹽酸溶液中退去鉻層。?本發(fā)明的積極有益效果：

本發(fā)明的研磨工藝和現(xiàn)有工藝相比，優(yōu)點(diǎn)明顯。本發(fā)明先在制版銅層上鍍鉻層，然后進(jìn)行雕刻，再對(duì)雕刻好的V形網(wǎng)穴進(jìn)行腐蝕，使V形網(wǎng)穴所對(duì)應(yīng)的制版銅層加深、加寬，使網(wǎng)穴的容積變大，然后對(duì)腐蝕后的印版輥筒進(jìn)行去鉻處理，最后鍍起保擴(kuò)作用的鉻層。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明方法所制備的凹印版輥，網(wǎng)穴容積和容墨量較大，據(jù)測(cè)算這種鉻后腐蝕方法比正常雕刻的網(wǎng)點(diǎn)含墨量多出50%以上；轉(zhuǎn)印時(shí)印刷物的色彩飽和度較好，印刷質(zhì)量較高，本發(fā)明具有較好的經(jīng)濟(jì)效益。?

具體實(shí)施方式

實(shí)施例1：電鍍電雕制作防偽版的方法，包括以下步驟：

（1）前處理：進(jìn)行印版基體制作和印版輥筒鍍銅處理，在印版輥筒的表面形成制版銅層；

（2）一次鍍鉻：在所述制版銅層上鍍鉻；鍍鉻層的厚度為0.2μm；鍍鉻時(shí)間為40-60s；

（3）電雕：對(duì)印版輥筒根據(jù)原稿圖像文件進(jìn)行印版圖像電子雕刻制作，在上述印版輥筒的表面形成V形網(wǎng)穴；

（4）電鍍：對(duì)上述雕刻有V形網(wǎng)穴的印版輥筒進(jìn)行腐蝕，通過(guò)腐蝕將上述V形網(wǎng)穴所對(duì)應(yīng)的制版銅層加深、加寬，使網(wǎng)穴的容積變大；電鍍時(shí)采用質(zhì)量含量為38%的三氯化鐵對(duì)銅進(jìn)行腐蝕，腐蝕時(shí)間為10-15秒；

（5）退鉻：將印版輥筒浸入體積比為1∶1的鹽酸溶液中，退去鉻層。

（6）二次鍍鉻：對(duì)印版輥筒再次鍍鉻，鉻層單面厚度為6μm；

（7）鉻拋光：拋光后保證鉻后硬度HV?為800以上。