[發(fā)明專利]一種臺式回流焊機(jī)

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110379844.8
• 申請日: 2011-11-25
• 公開（公告）號: CN103128391A
• 公開（公告）日: 2013-06-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 孫駿
• 申請（專利權(quán)）人: 陜西子竹電子有限公司
• 主分類號: B23K3/00
• 分類號: B23K3/00;B23K3/08
• 代理公司: 西安創(chuàng)知專利事務(wù)所 61213
• 代理人: 李子安

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及回流焊技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種臺式回流焊機(jī)。

背景技術(shù)

回流焊也稱再流焊，是英文Re-flow?Soldreing的直譯。回流焊是通過重新融化預(yù)先分配到印制板焊盤上的焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件的引腳或焊端與印制板之間的機(jī)械與電氣連接。在回流焊之前，用絲印機(jī)把適當(dāng)、適量的焊錫膏漏印到PCB的焊盤上，用貼片機(jī)把SMC/SMD元器件貼到相應(yīng)位置上，把貼好元器件的電路板送入回流焊設(shè)備中，焊錫膏經(jīng)歷了干燥、預(yù)熱、融化、潤濕、冷卻，將元器件焊到印制板上。

回流焊設(shè)備有兩類基本結(jié)構(gòu)，一類是單溫區(qū)回流焊，另一類是多溫區(qū)回流焊。單溫區(qū)回流焊爐，是根據(jù)回流焊溫度曲線控制溫區(qū)溫度隨時(shí)間變化，PCB板在爐內(nèi)則是靜止不動(dòng)。多溫區(qū)回流焊則是根據(jù)回流焊溫度曲線將焊爐劃分為若干個(gè)不同溫度的溫區(qū)，PCB板勻速穿越各個(gè)溫區(qū)從而實(shí)現(xiàn)預(yù)熱、回流、冷卻等各個(gè)過程。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種臺式回流焊機(jī)。該臺式回流焊機(jī)結(jié)構(gòu)簡單、布設(shè)方便、使用操作簡單且使用效果好，實(shí)現(xiàn)了在靜止?fàn)顟B(tài)下的焊接工作，能完成窄間距及細(xì)小SMD元件的焊接。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：一種臺式回流焊機(jī)，其特征在于：包括箱體、安裝在箱體內(nèi)的導(dǎo)軌、安裝在導(dǎo)軌上且裝載有待焊接PCB的料盒和與導(dǎo)軌配合能帶動(dòng)料盒伸出或縮進(jìn)箱體的驅(qū)動(dòng)電機(jī)，所述箱體上沿長度方向的一側(cè)連接有熱風(fēng)機(jī)，所述箱體上沿長度方向的另一側(cè)連接有冷風(fēng)機(jī)，所述箱體上位于冷風(fēng)機(jī)的下方設(shè)置有通風(fēng)口，所述箱體內(nèi)設(shè)置有隔層板和支撐架，所述隔層板的一端與箱體連接，所述隔層板的另一端與支撐架連接，所述支撐架與箱體連接，所述箱體內(nèi)設(shè)置有加熱管，還包括控制系統(tǒng)，所述控制系統(tǒng)包括對箱體內(nèi)溫度進(jìn)行檢測的溫度傳感器、接收溫度傳感器輸出的溫度信號并分別控制加熱管、熱風(fēng)機(jī)、冷風(fēng)機(jī)和驅(qū)動(dòng)電機(jī)的控制器，所述控制器的輸入端接溫度傳感器，所述控制器的輸出端分別與加熱管、熱風(fēng)機(jī)、冷風(fēng)機(jī)和驅(qū)動(dòng)電機(jī)相接，所述溫度傳感器設(shè)置在支撐架上。

上述的一種臺式回流焊機(jī)，其特征在于：所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)的輸出軸連接有傳動(dòng)軸，所述傳動(dòng)軸上連接有傳動(dòng)齒輪，所述導(dǎo)軌上設(shè)置有與所述傳動(dòng)齒輪相配合的傳動(dòng)齒條。

上述的一種臺式回流焊機(jī)，其特征在于：所述溫度傳感器通過安裝支架安裝在支撐架上。

上述的一種臺式回流焊機(jī)，其特征在于：所述箱體的下方設(shè)置有底盤，所述箱體沿長度方向的兩側(cè)分別設(shè)置有罩板一和罩板二，所述箱體的上方設(shè)置有罩板三，所述罩板一和罩板二的上端均與罩板三連接，所述罩板一和罩板二的下端均與底盤連接，所述箱體通過連接螺栓固定在底盤上。

上述的一種臺式回流焊機(jī)，其特征在于：所述底盤的底部設(shè)置有多個(gè)支腳。

本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點(diǎn)：

1、本發(fā)明的結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)計(jì)新穎合理，易于安裝。

2、本發(fā)明通過設(shè)置導(dǎo)軌和與導(dǎo)軌配合能伸出或縮進(jìn)箱體的料盒實(shí)現(xiàn)了靜止?fàn)顟B(tài)下的焊接，可避免SMD元件在焊接過程中的微動(dòng)，完成窄間距及細(xì)小SMD元件的焊接，使用起來非常方便。

3、本發(fā)明通過溫度傳感器檢測箱體內(nèi)溫度，控制器根據(jù)溫度傳感器輸出的溫度信號對加熱管、熱風(fēng)機(jī)、冷風(fēng)機(jī)和驅(qū)動(dòng)電機(jī)進(jìn)行控制，實(shí)現(xiàn)了自動(dòng)控制。

4、本發(fā)明的實(shí)現(xiàn)成本低，使用效果好，便于推廣使用。

綜上所述，本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)計(jì)新穎合理，工作可靠性高，使用壽命長，使用操作簡單且使用效果好，實(shí)現(xiàn)在完全靜止?fàn)顟B(tài)下的焊接工作，能完成窄間距及細(xì)小SMD??件的焊接，便于推廣使用。

下面通過附圖和實(shí)施例，對本發(fā)明的技術(shù)方案做進(jìn)一步的詳細(xì)描述。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的主視圖。

圖2為本發(fā)明的左視圖。

圖3為本發(fā)明控制系統(tǒng)的電路原理框圖。

附圖標(biāo)記說明：

1-箱體；?????????2-罩板三；??3-支撐架；

4-熱風(fēng)機(jī)；???????5-導(dǎo)軌；????6-罩板一；

7-底盤；?????????8-支腳；????9-連接螺栓；

10-安裝支架；????11-罩板二；?12-通風(fēng)口；

13-冷風(fēng)機(jī)；??????14-隔層板；?15-加熱管；

16-驅(qū)動(dòng)電機(jī)；????17-傳動(dòng)軸；?18-傳動(dòng)齒輪；

19-傳動(dòng)齒條；????20-料盒。

具體實(shí)施方式