[發明專利]一種應力測試芯片及其應力測試方法

無效

• 申請號: 201110379324.7
• 申請日: 2011-11-24
• 公開（公告）號: CN102507051A
• 公開（公告）日: 2012-06-20
• 發明（設計）人: 蔡堅;李金睿;王謙;陳瑜;王水弟
• 申請（專利權）人: 清華大學
• 主分類號: G01L1/18
• 分類號: G01L1/18
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司 11283
• 代理人: 南毅寧;王鳳桐

1.一種應力測試芯片，該應力測試芯片位于封裝體內，該應力測試芯片包括電阻值測量模塊、RF模塊和多個電阻模塊，其中：

所述多個電阻模塊中的各個電阻模塊分別位于所述應力測試芯片的需要進行應力測試的位置處并且各個所述電阻模塊的電阻值隨著所述應力測試芯片的相應位置處的應力變化而變化，所述電阻值測量模塊用于測量各個所述電阻模塊的電阻值并將測量結果輸出給所述RF模塊，以及所述RF模塊用于將從所述電阻值測量模塊接收到的測量結果發送到所述封裝體的外部。

2.根據權利要求1所述的應力測試芯片，其中，所述電阻模塊為壓敏電阻器。

3.根據權利要求1所述的應力測試芯片，其中，所述RF模塊還用于將從所述封裝體外部接收到的電磁波轉化成所述電阻值測量模塊工作所需的能量。

4.一種用于應力測試的應力測試方法，該應力測試方法由位于封裝體內的應力測試芯片執行，并且該應力測試芯片包括電阻值測量模塊、RF模塊和多個電阻模塊，所述多個電阻模塊中的各個電阻模塊分別位于所述應力測試芯片的需要進行應力測試的位置處，所述方法包括：

各個所述電阻模塊的電阻值隨著所述應力測試芯片的相應位置處的應力變化而變化；

所述電阻值測量模塊測量各個所述電阻模塊的電阻值，并將測量結果輸出給所述RF模塊；

所述RF模塊將從所述電阻值測量模塊接收到的測量結果發送給所述封裝體外部的處理裝置；

所述處理裝置對所述測量結果進行分析以獲得所述應力測試芯片的應力情況。

5.根據權利要求4所述的應力測試方法，其中，所述電阻模塊為壓敏電阻器，所述電阻值測量模塊測量各個所述電阻模塊的電阻值包括：

所述電阻值測量模塊根據各個壓敏電阻器兩端的電壓及流過各個壓敏電阻器的電流來獲得各個壓敏電阻器的電阻值。