[發明專利]一種鍵合裝置有效
| 申請號： | 201110378944.9 | 申請日： | 2011-11-24 |
| 公開（公告）號： | CN103137508A | 公開（公告）日： | 2013-06-05 |
| 發明（設計）人： | 萬里兮;郭學平;宋崇申 | 申請（專利權）人： | 中國科學院微電子研究所 |
| 主分類號： | H01L21/603 | 分類號： | H01L21/603 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人： | 逯長明 |
| 地址： | 100029 *** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 裝置 | ||
1.一種鍵合裝置，用于對緊密連接的第一待鍵合物和第二待鍵合物進行鍵合處理，其特征在于，包括：壓力罩和貼合于所述壓力罩開口處的彈性壓力膜，
所述壓力罩內充有氣體或液體，通過所述彈性壓力膜對第一待鍵合物施加壓力，以使所述第一待鍵合物與第二待鍵合物緊密接觸，達到鍵合目的。
2.根據權利要求1所述的鍵合裝置，其特征在于，所述彈性壓力膜由高彈性聚合物材料構成。
3.根據權利要求1所述的鍵合裝置，其特征在于，所述液體為液壓油。
4.根據權利要求1所述的鍵合裝置，其特征在于，所述氣體為空氣或氦氣。
5.根據權利要求1所述的鍵合裝置，其特征在于，所述第一待鍵合物為電子芯片或晶圓，所述第二待鍵合物為電子芯片或晶圓。
6.根據權利要求5所述的鍵合裝置，其特征在于，還包括：芯片保護板，設置于兩個電子芯片之間，用于支撐兩個電子芯片間所述彈性壓力膜。
7.根據權利要求1所述的鍵合裝置，其特征在于，所述壓力罩和所述彈性壓力膜通過密封膠連接并形成一密封結構。
8.根據權利要求1所述的鍵合裝置，其特征在于，所述壓力罩與一管道相連接，用于進行氣體或液體的填充。
9.根據權利要求1所述的鍵合裝置，其特征在于，所述壓力罩的開口處為軟性材料。
10.根據權利要求1所述的鍵合裝置，其特征在于，還包括一中間設置有通孔的墊片，所述第一待鍵合物放置與該通孔內，所述壓力罩與所述墊片緊密貼合。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
