[發明專利]一種高密度LED全彩點陣模塊及制作方法無效
| 申請號： | 201110378482.0 | 申請日： | 2011-11-24 |
| 公開（公告）號： | CN102394034A | 公開（公告）日： | 2012-03-28 |
| 發明（設計）人： | 鄒啟兵;羅新房 | 申請（專利權）人： | 深圳市麗晶光電科技股份有限公司 |
| 主分類號： | G09F9/33 | 分類號： | G09F9/33 |
| 代理公司： | 深圳新創友知識產權代理有限公司 44223 | 代理人： | 江耀純 |
| 地址： | 518103 廣東省深圳*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 高密度 led 全彩 點陣 模塊 制作方法 | ||
1.一種高密度LED全彩點陣模塊，包括多層印制線路板和設在其上的多個發光二極管芯片，所述發光二極管芯片外周設有用于反射光線的塑膠反射外框，所述塑膠反射外框的內部填充用于擴散光線的環氧樹脂，其特征在于：所述多層印制線路板的背面貼焊排針，用于將電流導入以點亮所述發光二極管芯片。
2.如權利要求1所述的高密度LED全彩點陣模塊，其特征在于：所述多層印制線路板是四層以上印制線路板。
3.如權利要求1所述的高密度LED全彩點陣模塊，其特征在于：所述多層印制線路板的背面焊盤處印刷錫膏層，所述貼焊排針安放在對應焊盤處采用錫焊方式連接。
4.如權利要求1-3中任一所述的高密度LED全彩點陣模塊，其特征在于：所述塑膠反射外框用黑色或灰色料制成。
5.如權利要求4所述的高密度LED全彩點陣模塊，其特征在于：所述塑膠反射外框的正面顯示像素孔為方形。
6.一種高密度LED全彩點陣模塊的生產方法，其特征在于包括如下步驟：
A.?將排針貼放在多層印制線路板的背面；
B.?焊接排針到所述多層印制線路板上；
C.?貼裝發光二極管芯片到所述多層印制線路板的正面；
D.?固晶并焊線；
E.?安裝所述塑膠反射外框并封膠。
7.如權利要求6所述的高密度LED全彩點陣模塊的生產方法，其特征在于：所述步驟A之前還對所述多層印制線路板的背面焊盤處印刷錫膏。
8.如權利要求6所述的高密度LED全彩點陣模塊的生產方法，其特征在于：所述步驟B中的焊接采用錫焊方式，所述步驟C之前還對所述多層印制線路板的正面區和焊線區進行表面清潔，所述步驟E中采用環氧樹脂作為封膠材料。
9.如權利要求6所述的高密度LED全彩點陣模塊的生產方法，其特征在于：所述步驟E中的塑膠反射外框用黑色或灰色料制成。
10.如權利要求9所述的高密度LED全彩點陣模塊的生產方法，其特征在于：所述步驟E中的塑膠反射外框的正面顯示像素孔為方形。
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