[發明專利]多層布線基板及制造多層布線基板的方法

有效

• 申請號: 201110378191.1
• 申請日: 2011-11-24
• 公開（公告）號: CN102573280A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發明（設計）人: 前田真之介
• 申請（專利權）人: 日本特殊陶業株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11;H05K3/38;H05K3/42
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 黃剛;車文

1.一種多層布線基板，在所述多層布線基板中，在將下導體層與上導體層隔離的層間絕緣層中形成通路孔，并且在用于使所述下導體層與所述上導體層連接的相應通路孔中形成通路導體，

所述多層布線基板的特征在于：所述層間絕緣層的表面是粗糙表面；所述通路孔在所述層間絕緣層的所述粗糙表面處開口；在所述通路孔周圍的表面的開口邊緣區域中形成階梯部分，使得所述階梯部分從在所述開口邊緣區域的周圍的周邊區域凹陷；并且所述階梯部分在表面粗糙度方面比所述周邊區域高。

2.根據權利要求1所述的多層布線基板，其中所述上導體層構成連接至對應的通路導體的上端的焊盤，并且所述焊盤的最大直徑等于或大于所述對應的階梯部分的最大直徑。

3.根據權利要求2所述的多層布線基板，其中所述通路孔、所述階梯部分和所述焊盤被同心地設置。

4.根據權利要求1至3中任一項所述的多層布線基板，其中所述階梯部分具有1μm至3μm且包括1μm和3μm在內的深度和小于1μm的表面粗糙度。

5.根據權利要求1至4中任一項所述的多層布線基板，其中所述階梯部分具有10μm至30μm且包括10μm和30μm在內的寬度。

6.根據權利要求1至5中任一項所述的多層布線基板，其中所述層間絕緣層由包含按重量計50wt％或更大的量的無機填料的絕緣樹脂材料形成。

7.根據權利要求1至6中任一項所述的多層布線基板，其中所述上導體層的形成在所述層間絕緣層的所述階梯部分上的部分的厚度大于所述上導體層的形成在所述層間絕緣層的所述周邊區域上的部分的厚度。

8.一種多層布線基板，包括：層間絕緣層；通路導體，所述通路導體被充入到在所述層間絕緣層中形成的通路孔中；端子墊，所述端子墊被嵌入在所述層間絕緣層中；和層間布線，所述層間布線形成在所述層間絕緣層的表面上，并經由所述通路導體連接至所述端子墊，其中所述通路孔成形為使得所述通路孔的直徑從所述端子墊側朝所述層間布線側增大，并且在所述層間絕緣層的在所述通路孔周圍的表面的相應開口邊緣區域中形成階梯部分，使得所述階梯部分從所述開口邊緣區域的周圍的周邊區域凹陷。

9.根據權利要求8所述的多層布線基板，其中

所述層間布線形成在所述階梯部分和所述周邊區域上，并且其它通路導體連接至所述層間布線的在所述周邊區域上形成的部分。

10.根據權利要求8或9所述的多層布線基板，其中所述層間布線的形成在所述層間絕緣層的所述階梯部分上的部分的厚度大于所述層間布線的形成在所述層間絕緣層的所述周邊區域上的部分的厚度。

11.根據權利要求8或9所述的多層布線基板，其中所述層間布線包括連接至所述通路導體的端部的焊盤，并且所述焊盤的最大直徑等于或大于對應的階梯部分的最大直徑。

12.根據權利要求8或9所述的多層布線基板，其中所述端子墊經由焊料塊連接至半導體芯片。

13.一種制造根據權利要求1所述的多層布線基板的方法，包括：

層間絕緣層形成步驟，形成覆蓋所述下導體層的所述層間絕緣層；

激光照射步驟，用具有第一激光能量的激光束照射所述層間絕緣層的預定通路孔形成位置，并用具有比所述第一激光能量弱的第二激光能量的激光束照射所述層間絕緣層的預定階梯部分形成位置；以及

粗糙化步驟，在所述激光照射步驟之后使所述層間絕緣層變粗糙，以便使所述層間絕緣層的整個表面成為粗糙表面，并在所述預定階梯部分形成位置處形成所述階梯部分，并且使所述階梯部分的表面成為粗糙表面。