[發(fā)明專利]一種搪瓷傳熱元件的涂搪方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110377565.8
• 申請日: 2011-11-24
• 公開（公告）號: CN102392245A
• 公開（公告）日: 2012-03-28
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張虎;付貴中;楊可
• 申請（專利權(quán)）人: 昆山美邦搪瓷有限公司
• 主分類號: C23D5/00
• 分類號: C23D5/00;C03C8/20
• 代理公司: 常州市維益專利事務(wù)所 32211
• 代理人: 王凌霄

1.一種搪瓷傳熱元件的涂搪方法，其特征是，包括以下步驟：

（1）將耐腐蝕搪瓷傳熱元件瓷釉粉碎混均勻后在1100℃～1300℃高溫下熱融化，然后投入冷水中冷淬，再瀝出水分烘干得搪瓷熔塊備用；

（2）將步驟（1）得到的搪瓷釉料磨細后包裹一層高電阻率的硅油作靜電包裹處理，制成可以使用靜電噴槍噴涂的靜電搪瓷粉末；

（3）將步驟（1）得到的搪瓷釉料加水及成分比重為3%～8%的粘土等磨加物研磨，制作成可以用于濕法噴涂的釉漿；

（4）將步驟（3）得到的釉漿噴涂傳熱元件的溝槽、凹槽等靜電干法噴涂不易噴到的地方；

（5）將經(jīng)過步驟（4）噴涂過的傳熱元件在80℃～250℃的溫度下烘干，并將烘干的傳熱元件送入靜電噴涂設(shè)備中，使用靜電噴槍噴涂步驟（2）得到的靜電搪瓷粉末；

（6）將經(jīng)過以上步驟的傳熱元件送入高溫搪瓷爐，使用780℃～870℃的溫度燒成，然后冷卻，得到具有防腐蝕性能的搪瓷傳熱元件。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的搪瓷傳熱元件的涂搪方法，其特征是，所述步驟（1）中瓷釉的成分及重量百分比為：SiO₂?30%～60%、Al2O3?2%～10%、B2O3?5%～20%、Fe2O3?1%～6%、Na2O?5%～15%、CoO?0.5%～5%、CuO2?0.5%～5%、TiO2?2%～8%、MnO2?0.5%～5%、LiO?0～3%。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的搪瓷傳熱元件的涂搪方法，其特征是，所述步驟（3）為：將步驟（1）中的SiO₂含量減少5至10個百分點，然后將得到的搪瓷熔塊加水及5%的石英砂及3%～8%的粘土等磨加物研磨，制作成可以用于濕法噴涂的釉漿。