[發明專利]功率器件熱源模擬裝置

無效

• 申請號: 201110376379.2
• 申請日: 2011-11-23
• 公開（公告）號: CN102564781A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發明（設計）人: 畢金成
• 申請（專利權）人: 深圳市英威騰電氣股份有限公司
• 主分類號: G01M99/00
• 分類號: G01M99/00
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所 44242
• 代理人: 李新林

技術領域

本發明涉及一種熱源裝置，尤其是指一種功率器件熱源模擬裝置。

背景技術

在對用于諸如IGBT模塊、IGCT模塊、整流橋模塊等功率器件的散熱系統(例如鋁制散熱器)進行散熱能力評估測試時，常常不希望使用實際的功率器件作為發熱源，其原因有三：一者，采用功率器件作為發熱源，其所需的測試電路較為復雜；二者，價格昂貴的功率器件在超載工況下容易發生損壞；三者，功率器件的真實發熱量難以確定。鑒于上述因素，目前實驗室普遍采用電阻式加熱器作為功率器件的發熱模擬裝置，其具有發熱功率易計算、供電電路簡單的優點。

一種常見的電阻式加熱器為加熱片，使用時，直接將加熱片貼附于待測試的散熱器上，通電而使加熱片模擬功率器件發熱，以進行散熱器的散熱能力評測。加熱片具有結構簡單且使用方便的優點，但其加熱功率較低，且在功率較大的情況下絕緣層容易老化。

另一種常見的電阻式加熱器是以金屬為載體，于其內嵌設加熱電阻而構成，此種加熱器的加熱功率較大，且借助金屬載體的高導熱性，保證了加熱器的使用壽命，但其為立體熱源，與呈扁平型的功率器件結構差別比較大，難以更為真實地模擬出功率器件的發熱狀況，此外，該類加熱器是使用的過程中，除了與散熱器接觸的那一表面之外，其他側表面的熱散失也不容忽視，而對于其他側表面的熱散失作出精確的計算是一項困難的工作，這導致難以評估出由加熱器傳導至散熱器的確切熱量，從而加大了散熱器散熱性能評測結果的不準確性風險。

發明內容

本發明所要解決的技術問題為提供一種功率器件熱源模擬裝置，其在保證熱源模擬裝置的使用壽命和加熱功率的基礎上，可更為準確地模擬出功率器件的發熱情況。

為解決上述技術問題，本發明采用如下所述的技術方案：一種功率器件熱源模擬裝置，其包括有一導熱薄片及至少一固定于所述導熱薄片上的發熱體，所述發熱體包括有一導熱基片、一設置于所述導熱基片上的電阻元件及一罩蓋所述導熱基片和電阻元件的隔熱外殼，所述隔熱外殼上設置有二接線柱，二接線柱通過二導線而分別電氣連接于所述電阻元件的兩端，所述導熱基片貼合于所述導熱薄片。

上述功率器件熱源模擬裝置中，所述電阻元件為涂覆在所述導熱基片上的電阻涂層。

上述功率器件熱源模擬裝置中，所述導熱薄片的厚度為3～8mm。

上述功率器件熱源模擬裝置中，所述導熱基片與導熱薄片的裝配面之間設有導熱硅脂。

上述功率器件熱源模擬裝置中，所述發熱體的隔熱外殼的兩側處各形成有一螺釘孔，所述導熱薄片上對應于所述螺釘孔處形成有穿孔，分別使用螺釘自所述導熱薄片的下表面處穿過相應的穿孔而螺合于相應的螺釘孔，從而實現所述發熱體固定于所述導熱薄片之上。

上述功率器件熱源模擬裝置中，所述螺釘的螺釘頭頂點不超過所述導熱薄片的下表面。

上述功率器件熱源模擬裝置中，所述螺釘為沉頭螺釘。

上述功率器件熱源模擬裝置中，所述導熱薄片為銅制或鋁制的導熱薄片。

上述功率器件熱源模擬裝置中，使用一壓條壓迫于所述發熱體之上，所述壓條兩端分別穿接于二設置于所述導熱薄片上的螺栓上，并分別使用螺母加以緊固，從而實現所述發熱體固定于所述導熱薄片之上。

上述功率器件熱源模擬裝置中，使用一卡扣條壓迫于所述發熱體之上，所述卡扣條的兩端分別扣緊于所述導熱薄片的兩側緣，從而實現所述發熱體固定于所述導熱薄片之上。

本發明的有益技術效果在于：由于熱源模擬裝置的外形、傳熱路徑均與扁平型功率器件相似，可以精確地模擬出扁平型功率器件的發熱情形，且，導熱薄片采用片狀結構，可大幅度減少熱量自其側表面處散失，而該發熱體則設有用于罩蓋電阻元件的隔熱外殼，有效地防止了電阻元件所產生的熱量的散失，使得所產生的熱量可以有效地傳導至待測試的散熱器處，保證了散熱器散熱性能評測結構的準確性；此外，該功率器件熱源模擬裝置的造價成本較低，可真實地模擬功率器件的發熱情形而供于散熱器測試之用，相對于使用功率器件測試，具有測試工藝簡單、測試成本低廉的優點。

附圖說明

圖1是本發明的結構示意圖。

圖2是本發明的發熱體的結構示意圖。

圖3是圖1所示實施例的另一角度的結構示意圖。

圖4是本發明第二實施例的結構示意圖。

圖5是本發明第三實施例的結構示意圖。

圖6是本發明第四實施例的結構示意圖。

具體實施方式