[發(fā)明專利]層壓結(jié)構(gòu)的溢膠控制方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110376336.4
• 申請日: 2011-11-23
• 公開（公告）號: CN103140058A
• 公開（公告）日: 2013-06-05
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 吳小龍;吳梅珠;劉秋華;徐志;徐杰棟;胡廣群;穆敦發(fā);周文木
• 申請（專利權(quán)）人: 無錫江南計算技術(shù)研究所
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 駱蘇華

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及PCB高密度封裝領(lǐng)域，尤其涉及一種層壓結(jié)構(gòu)的溢膠控制方法。

背景技術(shù)

PCB基板通常為多層板(即在制板)，現(xiàn)有的多層板通常是首先制作單層板(芯板)，然后將單層板層疊，利用壓合的方法將單層板壓合為一體的多層板。

圖1為現(xiàn)有的多層板的壓合原理示意圖。請參考圖1，待壓合多層板17包括層疊的多個單層板，每一單層板包括半固化板，所述半固化板至少有一側(cè)形成有電路層，分別為：第一半固化板11，材質(zhì)為半固化片，所述第一半固化板11上形成有第一電路層111(所述第一半固化板11與第一電路層111構(gòu)成第一單層板)；第二半固化板12，材質(zhì)為半固化片，所述第二半固化板12上形成有第二電路層121(所述第二半固化板12與第二電路層121構(gòu)成第二單層板)；第三半固化板13，材質(zhì)為半固化片，所述第三半固化板13上形成有第三電路層131(所述第三半固化板13與第三電路層131構(gòu)成第三單層板)；第四半固化板14，材質(zhì)為半固化片，所述第四半固化板14上形成有第四電路層141(所述第四半固化板14與第四電路層141構(gòu)成第四單層板)。所述待壓合多層板17的上方和下方均放置鋼板16。所述待壓合多層板17與其上方和下方的鋼板16之間還可以放置軟襯板15，用于緩沖鋼板16與待壓合多層板17之間的壓力。

在進行壓合時，在所述兩個鋼板16之間施加壓力，并且對所述待壓合多層板17進行加熱，利用所述鋼板16的壓力使得所述待壓合多層板16形成一體化的多層板。

然而，現(xiàn)有技術(shù)在壓合所述多個單層板形成多層板的過程中，容易溢膠出現(xiàn)長膠邊，還需要對壓合多層板的側(cè)面進行銑邊，增加了工序。

更多關(guān)于PCB基板的信息請參考公開號為CN201226626Y的中國專利。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明解決的問題是提供一種層壓結(jié)構(gòu)的溢膠控制方法，有效防止了壓合多個單層板時溢膠出現(xiàn)長膠邊的問題，節(jié)省了工序。

為解決上述問題，本發(fā)明提供了一種層壓結(jié)構(gòu)的溢膠控制方法，包括：

提供至少兩個按順序堆疊放置的單層板，所述單層板中包括半固化板，用以粘接相鄰兩個單層板；

形成環(huán)繞所述單層板的側(cè)壁的阻膠層；

待在所述單層板的側(cè)壁環(huán)繞所述阻膠層后，壓合所述多個單層板，使所述單層板中的半固化板將相鄰兩個單層板粘結(jié)，形成多層板。

可選地，所述阻膠層為硅膠片或耐高溫聚酰亞胺膠帶。

可選地，所述阻膠層為“L”形的硅膠片。

可選地，將兩個“L”形的硅膠片對稱放置作為阻膠層時，相鄰兩個所述硅膠片之間具有間隙，所述間隙的寬度為0-5mm。

可選地，所述阻膠層與對應(yīng)的所述單層板的側(cè)壁之間的距離為0-20mm。

可選地，所述阻膠層具有彈性，所述阻膠層的厚度比待形成的多層板的厚度大0.2-0.7mm。

可選地，所述阻膠層為耐高溫聚酰亞胺膠帶時，所述耐高溫聚酰亞胺膠帶表面具有縫隙。

可選地，所述縫隙的寬度為0.5-2.0mm。

可選地，所述縫隙的個數(shù)為1-30個。

可選地，壓合所述多個單層板的工藝參數(shù)為：溫度180-250℃；壓力200-550psi；壓合時長2-4小時。

可選地，還包括：形成覆蓋所述多層板和阻膠層表面的銅箔，用于形成外層電路。

可選地，所述單層板至少包括位于所述半固化板一側(cè)的電路層。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的實施例具有以下優(yōu)點：

本發(fā)明實施例的層壓結(jié)構(gòu)的溢膠控制方法中，形成環(huán)繞所述單層板的側(cè)壁的阻膠層，待在所述單層板的側(cè)壁環(huán)繞所述阻膠層后，壓合所述多個單層板以形成多層板。由于所述阻膠層環(huán)繞所述單層板的側(cè)壁，壓合時所述單層板的四周為封閉或類封閉結(jié)構(gòu)，一方面，單層板的中心與四周散熱的速率更趨于一致，壓合時單層板中的膠在單層板的中心與四周的流動速率相差不大，有助于后續(xù)形成中心與四周厚度均勻一致的多層板；另一方面，由于阻膠層的存在，可以有效防止熔化后的膠溢出，避免了出現(xiàn)長膠邊的情況。

進一步的，本發(fā)明的實施例中，所述阻膠層為“L”形的硅膠片，可以比較方便的用兩個“L”形的硅膠片對稱放置，使其圍繞在多個所述單層板的側(cè)壁，且兩個所述硅膠片之間具有0-5mm的間隙，可以起到排氣，促進單層板中的膠固化的作用。適當(dāng)加快了壓合工藝的進度。