[發明專利]一種適宜高寒山區種植作物的地膜覆蓋栽培方法

無效

• 申請號: 201110376156.6
• 申請日: 2011-11-23
• 公開（公告）號: CN103125221A
• 公開（公告）日: 2013-06-05
• 發明（設計）人: 孫秀芝;呂風林
• 申請（專利權）人: 孫秀芝
• 主分類號: A01G1/00
• 分類號: A01G1/00;A01G13/02
• 代理公司: 太原晉科知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 14110
• 代理人: 鄭晉周

1.一種適宜高寒山區種植作物的地膜覆蓋栽培方法，包括以下步驟：

(1)輪作與整地：選擇土層深厚、肥力中上等的壤土或沙壤土，在同一塊土地上種植同種作物至少輪空兩年，做到深耕、細犁、細耙，達到土碎無坷垃，干凈無雜物；

(2)合理溝施肥料：根據種植作物測土配方施肥技術，確定不同作物所需要的基肥、速效肥和長效肥，一次性結合地膜覆蓋時施入播種溝內；

(3)W形地膜覆蓋：采用地膜覆蓋設備，在播種前8-12天覆蓋地膜，將土壤通過耕地的方式開溝，每一幅地膜縱向耕作二犁，肥料在開溝的同時施入溝內，開溝完成后土壤截面成為“W”形，壟溝深5-10cm，兩壟溝的水平距離30-35cm，覆膜后在兩邊壟側將地膜邊用土壓緊壓實，覆膜結束后地膜呈平面狀；

(4)選用良種與種子處理：選擇適宜當地種植的優良品種，玉米和谷子在播種前3-5天用殺蟲和殺菌劑進行處理；馬鈴薯在播種前20-25天攤在10-15℃的室內催芽，至多堆放三層，5-7天翻動一次，當種薯大部分芽眼出芽，且芽長0.8-1cm時，剔除病、爛和凍薯，轉至陽光下曬種，待芽變為紫色時，按每塊留2-3個芽眼切塊或小整薯待播；

(5)適期播種與播種方式：根據不同作物在4月1日-5月5日適期播種，播種方式是采用打孔工具，穿透地膜播種到壟溝中，播種深度為3-12cm，當打孔播種器提起時，帶起的土壤將地膜孔埋住，此時，地膜在播種穴處因土壤重壓呈凹陷狀；

(6)田間管理：適時定苗及地膜間的中耕鋤草，及時進行病蟲害防治。