[發(fā)明專利]一種可直接連接在交流電上的LED芯片組有效
申請?zhí)枺?/td> | 201110375793.1 | 申請日: | 2011-11-23 |
公開(公告)號: | CN102412242A | 公開(公告)日: | 2012-04-11 |
發(fā)明(設計)人: | 俞國宏 | 申請(專利權)人: | 俞國宏 |
主分類號: | H01L25/03 | 分類號: | H01L25/03;H01L27/15 |
代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
地址: | 322000 浙江省*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索關鍵詞: | 一種 直接 連接 交流電 led 芯片組 | ||
1.一種可直接連接在交流電上的LED芯片組,其特征在于:至少包括兩枚集成電阻發(fā)光二極管芯片,所述兩枚集成電阻發(fā)光二極管芯片并聯(lián)在交流電正負極,每一枚集成電阻發(fā)光二極管芯片包括第一半導體電阻(R1)和第二半導體電阻(R2),在所述第一半導體電阻(R1)和所述第二半導體電阻(R2)之間串聯(lián)有多個發(fā)光二極管(L1、L2、L3),所述多個發(fā)光二極管(L1、L2、L3)的PN結走向相同,根據(jù)二極管正向導通原理兩枚集成電阻發(fā)光二極管芯片在交流電作用下交替發(fā)光。
2.根據(jù)權利要求1所述可直接連接在交流電上的LED芯片組,其特征在于:一枚集成電阻發(fā)光二極管芯片的第一半導體電阻(R1)和另一枚集成電阻發(fā)光二極管芯片的第二半導體電阻(R2)的連接端與交流電正極或負極直接連接。
3.根據(jù)權利要求2所述可直接連接在交流電上的LED芯片組,其特征在于:所述第一半導體電阻(R1)、所述第二半導體電阻(R2)以及所述多個發(fā)光二極管除了共用一襯底(1)層外分別由獨立的緩沖層(2)、N型層(3)、N型分別限制層(4)、有源區(qū)結構(5)、P型分別限制層(6)、P型層(7)、P型歐姆接觸層(8)以及P型金屬歐姆接觸層(9)由下至上組合而成;相鄰兩個發(fā)光二極管通過N型層(3)電極與P型金屬歐姆接觸層(9)電極連接實現(xiàn)串聯(lián);所述第一半導體電阻(R1)和所述第二半導體電阻(R2)分別都設有兩個接觸電極,所述第一半導體電阻(R1)或所述第二半導體電阻(R2)的一個接觸電極與電源的正極或負極連接,另外一個接觸電極與相鄰發(fā)光二極管的N型層(3)或P型金屬歐姆接觸層(9)連接。
4.根據(jù)權利要求3所述可直接連接在交流電上的LED芯片組,其特征在于:所述第一半導體電阻(R1)、所述第二半導體電阻(R2)以及多個發(fā)光二極管的外表都包裹一層絕緣介質膜(13),但多個發(fā)光二極管的N型層(3)電極、多個發(fā)光二極管的P型金屬歐姆接觸層(9)電極以及所述第一半導體電阻(R1)和所述第二半導體電阻(R2)的各自兩個接觸電極上方的絕緣介質膜(13)都去除。
5.根據(jù)權利要求1至4任何一項所述可直接連接在交流電上的LED芯片組,其特征在于:所述第一半導體電阻(R1)的P型金屬歐姆接觸層(9)被P型金屬歐姆接觸層第一隔離缺口(17)分離成兩個接觸電極。
6.根據(jù)權利要求1至5中任何一項所述可直接連接在交流電上的LED芯片組,其特征在于:所述第二半導體電阻(R2)P型金屬歐姆接觸層(9)被P型金屬歐姆接觸層第二隔離缺口(18)分離成兩個接觸電極。
7.根據(jù)權利要求6所述可直接連接在交流電上的LED芯片組,其特征在于:所述發(fā)光二極管為三個:第一發(fā)光二極管(L1)、第二發(fā)光二極管(L2)和第三發(fā)光二極管(L3);其中,第一發(fā)光二極管(L1)的P型金屬歐姆接觸層(9)電極通過PP結電極連接金屬層(162)與第一半導體電阻(R1)的右側接觸電極連接,第一發(fā)光二極管(L1)的N型層(3)電極通過第一PN結電極連接金屬層(163)與第二發(fā)光二極管(L2)的P型金屬歐姆接觸層(9)電極連接;第二發(fā)光二極管(L2)的N型層(3)電極通過第二PN結電極連接金屬層(164)與第三發(fā)光二極管(L3)的P型金屬歐姆接觸層(9)電極連接;第三發(fā)光二極管(L3)的N型層(3)電極通過第三PN結電極連接金屬層(165)與第二半導體電阻(R2)的左側接觸電極連接。
8.根據(jù)權利要求7所述可直接連接在交流電上的LED芯片組,其特征在于:所述絕緣介質膜(13)的厚度在150nm-450nm之間。
9.根據(jù)權利要求8所述可直接連接在交流電上的LED芯片組,其特征在于:所述襯底(1)的材質為藍寶石、碳化硅或GaN。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個單個半導體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內的相同類型的器件,例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個不同大組內的類型的器件,例如構成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個同一大組的不同小組內的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨容器的器件