[發(fā)明專利]表面包覆切削工具無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201110375789.5 | 申請(qǐng)日： | 2011-11-23 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN102528105A | 公開（公告）日： | 2012-07-04 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 柿沼宏彰;田中裕介 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 三菱綜合材料株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào)： | B23B27/14 | 分類號(hào)： | B23B27/14;B23C5/10;B23B51/02 |
| 代理公司： | 北京德琦知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11018 | 代理人： | 陳萬青;王珍仙 |
| 地址： | 日本*** | 國(guó)省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 表面 切削 工具 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種表面包覆切削工具，其特征在于，在由碳化鎢基硬質(zhì)合金或碳氮化鈦基金屬陶瓷構(gòu)成的工具基體的最表面至少包覆具有平均層厚為0.5～5μm的Cr硼化物層而成，
所述Cr硼化物層作為具有多個(gè)平均粒徑的晶粒組織的復(fù)合組織構(gòu)成，該復(fù)合組織包括平均粒徑為30～70nm的二次晶粒和平均粒徑為100～600nm的三次晶粒，該二次晶粒由具有5～15nm平均粒徑的一次晶粒的集合體構(gòu)成，該三次晶粒由該二次晶粒的集合體構(gòu)成。
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