[發明專利]用于測試射頻集成電路的系統和方法

有效

• 申請號: 201110375535.3
• 申請日: 2011-11-23
• 公開（公告）號: CN102540052A
• 公開（公告）日: 2012-07-04
• 發明（設計）人: J-P.福斯特納
• 申請（專利權）人: 英飛凌科技股份有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 王岳;蔣駿

1.一種測試射頻集成電路（RFIC）電路的方法，所述RFIC電路包括：RF電路，配置成在高頻操作；和片上測試電路，包括配置成在測試模式期間操作的頻率生成電路，所述方法包括：

使用所述片上測試電路來生成高頻測試信號；

使用片上功率檢測器來測量信號電平；并且

使用低頻信號來控制和監視所述片上測試電路。

2.根據權利要求1所述的方法，其中所述高頻包括大于10GHz的高頻，并且所述低頻信號包括少于1MHz的頻率。

3.一種測試射頻集成電路（RFIC）電路的方法，所述RFIC電路包括：RF電路，配置成在高頻操作；和片上測試電路，包括配置成僅在測試模式期間操作的頻率生成電路，所述方法包括：

使用所述片上測試電路來生成所有高頻測試信號；

使用片上功率檢測器來測量信號電平；并且

使用低頻信號來控制和監視所述片上測試電路。

4.根據權利要求3所述的方法，其中所述高頻包括大于10GHz的高頻，并且所述低頻信號包括少于1MHz的頻率。

5.根據權利要求3所述的方法，還包括僅使用低頻測試設備來測試所述RF電路的高頻信號路徑。

6.根據權利要求5所述的方法，其中所述低頻測試設備的模擬接口僅使用少于1MHz的頻率來與所述RFIC通信。

7.一種集成電路，包括：

射頻（RF）電路，包括：

??????外部高頻接口，配置成在第一頻帶內操作，所述外部高頻接口耦合到所述集成電路的輸出焊盤，和

??????第一可切換內部高頻接口，配置成在所述第一頻帶內操作；以及

測試電路，包括：

??????變頻振蕩器，耦合到開關，所述開關耦合到所述第一可切換內部高頻接口，和

??????外部低頻接口，配置成在第二頻帶內操作，所述第二頻帶包括低于所述第一頻帶的頻率。

8.根據權利要求7所述的集成電路，其中所述外部低頻接口配置成耦合到低頻測試器。

9.根據權利要求7所述的集成電路，其中：

所述第一頻帶包括大于10GHz的頻率；并且

所述第二頻帶包括少于1MHz的頻率。

10.根據權利要求7所述的集成電路，其中所述測試電路還包括：

可變增益放大器（VGA），具有耦合到所述變頻振蕩器的輸入和耦合到所述開關的輸出；

第一功率傳感器，具有與所述VGA的輸出耦合的輸入和與所述低頻外部接口耦合的輸出；

混合器，具有與所述變頻振蕩器耦合的第一輸入和與所述RF電路的第二高頻接口耦合的輸出；以及

第二功率傳感器，包括與所述混合器的所述輸出耦合的輸入和與所述低頻外部接口耦合的輸出。

11.根據權利要求10所述的集成電路，其中所述測試電路還包括耦合到所述外部低頻接口的溫度傳感器。

12.根據權利要求10所述的集成電路，其中所述混合器還包括耦合到所述外部低頻接口的第二輸入。

13.根據權利要求10所述的集成電路，其中所述第一功率傳感器和所述第二功率傳感器經由模擬復用器耦合到所述外部低頻接口。

14.根據權利要求10所述的集成電路，其中所述RF電路包括耦合到所述可切換內部高頻接口的本地振蕩器（LO）輸入。

15.根據權利要求10所述的集成電路，其中所述RF電路包括經由定向耦合器來與所述混合器的所述輸出耦合的接收器。

16.根據權利要求7所述的集成電路，還其中所述測試電路還包括：數模轉換器（DAC），耦合到所述變頻振蕩器的頻率控制輸入；以及分頻器，耦合于所述變頻振蕩器與外部低頻輸入之間。