[發明專利]金剛石包覆切削工具

無效

• 申請號: 201110375523.0
• 申請日: 2011-11-23
• 公開（公告）號: CN102554318A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發明（設計）人: 高岡秀充;長田晃;高島英彰
• 申請（專利權）人: 三菱綜合材料株式會社
• 主分類號: B23B51/00
• 分類號: B23B51/00;B23C5/00;B23B27/14;C23C16/27;C23C16/44
• 代理公司: 北京德琦知識產權代理有限公司 11018
• 代理人: 陳萬青;王珍仙

1.一種金剛石包覆切削工具，其特征在于，該金剛石包覆切削工具在由碳化鎢基硬質合金構成的工具基體表面包覆由5～30μm膜厚的結晶性金剛石膜構成的下部層和由0.2～3μm膜厚的微晶納米金剛石膜構成的上部層，刀尖棱線部去除上部層而露出下部層，

當從下部層截面方向用拉曼光譜對露出于上述刀尖棱線部的下部層的上述結晶性金剛石膜測定該結晶性金剛石膜的膜厚方向的壓縮殘余應力分布時，上述露出的下部層表面的殘余應力值σs為1.5～3GPa，并且將形成于刀尖棱線部的下部層的膜厚的1/2位置處的殘余應力值設為σ_1/2時，σs/σ_1/2值為0.8～1.0。