[發明專利]散熱裝置

在審

• 申請號: 201110375311.2
• 申請日: 2011-11-23
• 公開（公告）號: CN103135711A
• 公開（公告）日: 2013-06-05
• 發明（設計）人: 黃偉書
• 申請（專利權）人: 昆山廣興電子有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 北京匯智英財專利代理事務所(普通合伙) 11301
• 代理人: 鄭玉潔

技術領域

本發明是有關于一種散熱裝置，且特別是有關于一種結合均熱板及熱管的散熱裝置。

背景技術

在計算機系統中，例如是中央處理器(Center?Process?Unit，CPU)、北橋芯片(North?Bridge?Chip)、南橋芯片(South?Bridge?Chip)或是其他電子組件會配設于一主板(Mother?Board)上，而為了能移除這些電子組件在高速運作時所產生的熱能，通常會在其表面上配置散熱裝置來進行散熱。

然而，隨著計算機科技的突飛猛進，計算機的運作速度不斷地提高，上述電子組件的發熱功率(Heat?Generation?Rate)也不斷地攀升。為了預防計算機主機內部的電子組件過熱，而導致暫時性或永久性的失效，如何設計一散熱裝置，以對計算機內部的電子組件提供足夠的散熱效能是為一重要課題。

發明內容

本發明提供一種散熱裝置，其能有效地降低散熱過程中的熱阻，以有效地對一發熱源進行散熱。

本發明提出一種散熱裝置，其適于配置在一發熱源上，以對發熱源進行散熱，散熱裝置包括一散熱板體、至少一散熱管體、多個銅粉粉柱、一芯層(Wick)以及一工作流體。散熱板體具有一底面、一頂面、一側面以及一第一散熱腔體，底面適于與發熱源相接，頂面與底面相對應，側面連接底面與頂面之間，其中底面、頂面與側面構成第一散熱腔體。散熱管體設置于頂面，其中每一個散熱管體具有一第二散熱腔體，每一個第二散熱腔體是與第一散熱腔體相通。芯層則設置于第一散熱腔體與第二散熱腔體的內壁，而工作流體是填充于第一散熱腔體與第二散熱腔體。銅粉粉柱配置于第一散熱腔體中，且各銅粉粉柱的二端分別與位于底面的芯層以及位于頂面的芯層相接。

在本發明的一實施例中，散熱板體包括一第一本體以及一第二本體。第一本體具有一第一凹槽以及底面，第二本體具有一第二凹槽以及頂面，第二本體適于與第一本體相接，而第一凹槽與第二凹槽構成第一散熱腔體。

在本發明的一實施例中，第二本體與每一個散熱管體是一體成型。

在本發明的一實施例中，散熱裝置還包括多個支撐柱體，這些支撐柱體配置于第一散熱腔體中，且每一個支撐柱體分別與底面以及頂面相接。

在本發明的一實施例中，芯層還包覆這些支撐柱體的外表面。

在本發明的一實施例中，散熱裝置還包括一散熱鰭片組，散熱鰭片組是設置于散熱管體的管壁上。

在本發明的一實施例中，芯層是經一粉末燒結制程而成形于第一散熱腔體與第二散熱腔體內壁。

在本發明的一實施例中，芯層為金屬絲網。

在本發明的一實施例中，芯層為微溝槽結構。

在本發明的一實施例中，當芯層是經一粉末燒結制程而成形時，于該芯層上形成有多個插孔，而銅粉粉柱與插孔間是采用緊配的方式相結合。

本發明是在散熱板體的頂面設置至少一散熱管體，其中散熱板體的散熱腔體是與散熱管體的散熱腔體相通，因此，散熱裝置內的工作流體是能順暢且直接地將發熱源傳導至散熱板體的底面(蒸發區)的熱量帶至散熱管體(冷凝區)來進行散熱，進而減少散熱過程中的熱阻(Thermal?Resistance)，讓散熱裝置有較佳的散熱效能。

為讓本發明的上述特征和優點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，并配合所附圖式，作詳細說明如下。

附圖說明

圖1繪示本發明一實施例的散熱裝置配置于一發熱源的示意圖。

圖2繪示本發明另一實施例的散熱裝置設置于一發熱源的示意圖。

圖3繪示本發明再一實施例的散熱裝置設置于一發熱源的示意圖。

具體實施方式

圖1繪示本發明一實施例的散熱裝置配置于一發熱源的示意圖，請參考圖1，本實施例的散熱裝置100，其適于配置在一發熱源200上，以對發熱源200進行散熱。其中，發熱源200例如是計算機系統中的中央處理器、北橋芯片、南橋芯片或是其他配設于主板上的發熱組件。在本實施例中，散熱裝置100包括一散熱板體110、至少一散熱管體120、一芯層130以及一工作流體140。散熱板體110的材質例如是具高導熱性能的銅或鋁。

本實施例的散熱板體110具有一底面112、一頂面114、一側面116以及一第一散熱腔體118。底面112適于與發熱源200相接，頂面114與底面112相對應，側面116連接于底面112與頂面114之間。第一散熱腔體118即為底面112、頂面114、與側面116所構成的一密閉空間，此密閉空間例如是一密閉真空腔體。