[發(fā)明專利]具有電路的復合式金屬陶瓷基板的制法及其結構無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110375140.3 | 申請日： | 2011-11-16 |
| 公開（公告）號： | CN103117335A | 公開（公告）日： | 2013-05-22 |
| 發(fā)明（設計）人： | 方學智;鄧煥平;洪迪恩 | 申請（專利權）人： | 和淞科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/00 | 分類號： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京律誠同業(yè)知識產(chǎn)權代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁揮;常大軍 |
| 地址： | 中國臺灣新*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 具有 電路 復合 金屬陶瓷 制法 及其 結構 | ||
1.一種具有電路的復合式金屬陶瓷基板的制法，其特征在于，包括下列步驟：
a、提供金屬基板；
b、對金屬基板進行前處理，以去除金屬基板表面的各種物質(zhì)及油污；
c、將陶瓷材料噴涂濺鍍到金屬基板表面，并將金屬基板完全包覆住；
d、對金屬基板進行干燥處理；以及
e、于陶瓷層上形成所需電路。
2.根據(jù)權利要求1項所述的具有電路的復合式金屬陶瓷基板的制法，其特征在于，步驟a的金屬基板具有至少一穿孔，該金屬基板為鋁、鈦或鎂任一種所構成，步驟b前處理包含脫脂、除污或除銹任一種。
3.根據(jù)權利要求1所述的具有電路的復合式金屬陶瓷基板的制法，其特征在于，步驟c是使用等離子熔射、噴涂或等離子氧化燒結的其中任一種方式，并利用不同電壓功率、電流大小、脈波頻率大小而將陶瓷材料噴涂濺鍍到金屬基板表面。
4.根據(jù)權利要求1所述的具有電路的復合式金屬陶瓷基板的制法，其特征在于，步驟c的陶瓷材料為氧化鋁、氮化鋁或氮化硼復合組成。
5.根據(jù)權利要求1所述的具有電路的復合式金屬陶瓷基板的制法，其特征在于，步驟d后還包括步驟d1，該步驟d1為于該陶瓷層上進行蝕刻并形成一線路路徑，該步驟e中，該電路形成在該線路路徑上。
6.根據(jù)權利要求1所述的具有電路的復合式金屬陶瓷基板的制法，其還包括步驟f，該步驟f為將電子元件結合在該電路上。
7.一種具有電路的復合式金屬陶瓷基板結構，其特征在于，包括：
一金屬基板；
一陶瓷披覆層，將金屬基板完全包覆住；
一電路，設于陶瓷披覆層上；以及
至少一電子元件，結合于電路上。
8.根據(jù)權利要求7所述的具有電路的復合式金屬陶瓷基板結構，其特征在于，金屬基板具有至少一穿孔，為鋁、鈦或鎂任一種所構成。
9.根據(jù)權利要求7所述的具有電路的復合式金屬陶瓷基板結構，其特征在于，陶瓷披覆層為氧化鋁、氮化鋁或氮化硼復合組成。
10.根據(jù)權利要求7所述的具有電路的復合式金屬陶瓷基板結構，其特征在于，陶瓷披覆層完全包覆住金屬基板后的厚度在6mm以上。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于和淞科技股份有限公司，未經(jīng)和淞科技股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權和技術合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201110375140.3/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
