[發明專利]電觸頭及電元件用插座有效
| 申請號: | 201110374864.6 | 申請日: | 2011-11-18 |
| 公開(公告)號: | CN102570100A | 公開(公告)日: | 2012-07-11 |
| 發明(設計)人: | 上山雄生 | 申請(專利權)人: | 恩普樂股份有限公司 |
| 主分類號: | H01R13/02 | 分類號: | H01R13/02;H01R13/24;H01R12/51;H01R33/74 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇;張會華 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電觸頭 元件 插座 | ||
技術領域
本發明涉及與半導體裝置(以下,稱作“IC封裝體”)等電元件相連接的電觸頭及配置有該電觸頭的電元件用插座。
背景技術
一直以來,作為這種“電元件用插座”,存在有裝卸自如地容納作為“電元件”的IC封裝體的IC插座。
作為該IC封裝體,例如具有方形的封裝主體(電元件主體),在該封裝體主體上設有端子。
另一方面,該IC插座具有配置在布線基板上的插座主體,在該插座主體上設有觸針單元,該觸針單元設有電連接IC封裝體端子及布線基板的多個觸針。
而且,浮動板在被彈簧向上方施力的狀態下上下移動自如地配置在該插座主體上,在該浮動板上容納有IC封裝體。
當將該IC插座配置在布線基板上進行使用時,將IC封裝體容納在浮動板上,從上方按壓該IC封裝體,從而使浮動板下降。
這樣,經由形成在該浮動板上的貫通孔,觸針的上側接觸部被壓接在IC封裝體的端子上,并且觸針的下側接觸部被壓接在布線基板的電極部上。
在該狀態下,從布線基板側經由觸針向IC封裝體流入電流,進行老化試驗等。
而且,作為該觸針,提出了借助施力構件(彈簧)伸縮自如地連結有筒狀體的第1柱狀構件(筒)及棒狀體的第2柱狀構件(棒)的電觸頭(例如,參照日本發明專利公開公報2010-91436號)。
發明內容
本發明的目的在于提供即使在縮小量較少的情況下也能夠不增大滑動阻力地提高接觸穩定性的電觸頭及使用該電觸頭的電元件用插座。
第1技術方案的電觸頭的特征在于,該電觸頭具有:導電性的第1接觸構件,其具有外筒部;導電性的第2接觸構件,其具有插入該外筒部內的內部接觸部,伸縮自如地與上述第1接觸構件相連結;施力構件,其向使上述第1接觸構件及上述第2接觸構件相離開的方向對上述第1接觸構件及上述第2接觸構件施力;上述內部接觸部具有從上述第1接觸構件側的端部朝向另一端部擴徑的錐形狀,構成為與上述外筒部的內表面相接觸并導通。
第1技術方案的其他特征在于,上述施力構件是伸縮自如地設置在上述外筒部內部的螺旋彈簧,該螺旋彈簧的一端與上述內部接觸部的一端相接觸。
第1技術方案的其他特征在于,上述第1接觸構件具有內徑比上述螺旋彈簧外徑小的第1接觸部。
第1技術方案的其他特征在于,上述螺旋彈簧的另一端與設置在上述外筒部與上述第1接觸部的連結部分的臺階部相接觸。
第2技術方案的電元件用插座的特征在于,該電元件用插座具有:插座主體,其配置在布線基板上,在上側容納電元件;電觸頭,其在該插座主體上設有多個;該電觸頭具有:導電性的第1接觸構件,其具有外筒部;導電性的第2接觸構件,其具有插入該外筒部內的內部接觸部,伸縮自如地與上述第1接觸構件相連結;施力構件,其向使上述第1接觸構件及上述第2接觸構件相離開的方向對上述第1接觸構件及上述第2接觸構件施力;該電觸頭構成為使上述第1接觸構件和上述第2接觸構件中的一個與上述電元件相接觸并且上述第1接觸構件和上述第2接觸構件中的另一個與上述布線基板相接觸,而且,上述內部接觸部具有從上述第1接觸構件側的端部朝向另一端部擴徑的錐形狀,構成為與上述外筒部的內表面相接觸并導通。
第2技術方案的其他特征在于,上述施力構件是伸縮自如地設置在上述外筒部內部的螺旋彈簧,該螺旋彈簧的一端與上述內部接觸部的一端相接觸。
第2技術方案的其他特征在于,上述第1接觸構件具有內徑比上述螺旋彈簧外徑小的第1接觸部。
第2技術方案的其他特征在于,上述螺旋彈簧的另一端與設置在上述外筒部與上述第1接觸部的連結部分的臺階部相接觸。
采用第1、第2技術方案,由于插入第1接觸構件的外筒部內的第2接觸構件的內部接觸部成為錐形狀,因此即使在電觸頭的縮小量較少的情況下,也能夠不增大滑動阻力地提高接觸穩定性。
采用其他特征,由于施力構件未要求具有特別的結構,因此能夠將結構簡單的螺旋彈簧用作施力構件。
參照以下附圖說明本發明的其他目的及優點。
附圖說明
圖1是本發明的實施方式的IC插座的主視圖。
圖2A是表示該實施方式的觸針行程前的狀態的主視圖。
圖2B是表示該實施方式的觸針行程前的狀態的剖視圖。
圖3A是表示該實施方式的觸針行程后的狀態的主視圖。
圖3B是表示該實施方式的觸針行程后的狀態的剖視圖。
圖4是表示該實施方式的IC插座的使用方法的剖視圖,是表示將IC插座載置在布線基板上的狀態的圖。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于恩普樂股份有限公司,未經恩普樂股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201110374864.6/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





