[發明專利]檢測橋接故障的方法

有效

• 申請號: 201110374858.0
• 申請日: 2011-11-18
• 公開（公告）號: CN102565606A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發明（設計）人: 鄭仲基
• 申請（專利權）人: 株式會社高永科技
• 主分類號: G01R31/02
• 分類號: G01R31/02
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 顧紅霞;段斌

相關申請的交叉引用

本申請要求2010年11月18日提交的韓國專利申請No.2010-114997的優先權和利益，為此目的，通過引用的方式將該申請的全部內容并入本文。

技術領域

本發明的示例性實施例涉及檢測橋接故障的方法。更具體地說，本發明的示例性實施例涉及對使部件端子短路的橋進行檢測的橋接故障檢測方法。

背景技術

一般而言，安裝在板上的部件由配備有驅動電路的主體和從主體的側面突伸出的多個端子構成。部件的每個端子通過焊料與板上的焊盤電連接。

當各個端子通過焊料與焊盤電連接時，焊料物質能夠形成在焊盤與端子之間。形成在焊盤之間的焊料與端子電連接，而焊料與端子本應彼此分離，導致了端子之間的短路故障。在下文中，形成在端子之間的焊料被稱為“橋”，并且發生在端子之間的短路故障被稱為“橋接故障”。

因此，部件安裝在板上，然后檢測是否產生了橋接故障。由于常規的2D檢測方法只通過照相機對所拍攝的圖像進行對比，該方法在精確檢測端子之間的橋接故障方面存在限制。

另外，在板被扭曲的情況下，目標部件的檢測位置是不穩定地變化的。因此，不容易精確地檢測端子之間的橋接故障。

發明內容

本發明的示例性實施例提供了一種檢測橋接故障的方法，以便基于高度值提高檢測端子之間產生的橋接故障的檢測精度。

本發明的示例性實施例還提供了一種檢測橋接故障的方法，從而即便部件的位置因板的扭曲變形而改變，也能測量部件的旋轉信息并基于測量到的旋轉信息精確地檢測橋接故障。

本發明的附加特征將在下述說明中闡明，并且從說明中將會部分清楚或者可以通過實施本發明而獲知這些附加。

本發明的示例性實施例披露了對使部件的端子短路的橋接故障進行檢測的方法。所述方法包括：通過照射在上面安裝有所述部件的板上并經所述板的反射的多種光獲取2D圖像和基于高度的信息；使用所述2D圖像和所述基于高度的信息中的至少一者獲取所述部件的旋轉信息；基于所述旋轉信息設定用于檢測所述部件的橋接故障的檢測區域；利用所述2D圖像在所述檢測區域范圍內提取第一橋區域；利用所述基于高度的信息在所述檢測區域范圍內提取第二橋區域；以及使用所述第一橋區域和所述第二橋區域中的至少一者判斷所述部件的橋接故障是否發生。

所述基于高度的信息可以包括高度圖、陰影圖和可見度圖中的至少一者。

本發明的一個示例性實施例披露了獲取所述部件的旋轉信息的方法。所述方法包括：從所述部件的基礎數據中生成與所述部件的高度圖對應的基準模板，以及通過將所述高度圖與所述基準模板對比來獲取所述部件的旋轉信息。本發明的另一個示例性實施例披露了獲取所述部件的旋轉信息的方法。所述方法包括：從所述部件的基礎數據中生成提取所述部件的陰影的陰影模板，以及通過將所述陰影圖與所述陰影模板對比來獲取所述部件的旋轉信息。本發明的又一個示例性實施例披露了獲取所述部件的旋轉信息的方法。所述方法包括：從所述部件的基礎數據中生成與所述部件的可見度圖對應的基準模板，以及通過將所述可見度圖與所述形式模板對比來獲取所述部件的旋轉信息。本發明的又一個示例性實施例披露了獲取所述部件的旋轉信息的方法。所述方法包括：從所述部件的基礎數據中生成所述部件的基準圖像，以及通過將所述2D圖像與所述基準圖像對比來獲取所述部件的旋轉信息。

所述第一橋區域可以是2D圖像灰度大于閾值的區域或者是2D圖像顏色落入焊料的基準顏色范圍的區域。另外，本發明的一個示例性實施例披露了提取第一橋區域的方法。所述方法包括：利用兩個或多個2D圖像分別提取兩個或多個2D橋區域，所述兩個或多個2D圖像是借助以不同角度向所述板照射并經所述板反射的兩種或多種光而獲取的；以及，通過組合所述2D橋區域形成所述第一橋區域。

所述基于高度的信息可以包括所述部件的高度圖，并且所述第二橋區域可以是高度圖的高度值大于基準高度值的區域。

在本發明的一個示例性實施例中，所述基于高度的信息可以包括所述部件的可見度圖，并且所述第二橋區域可以是在所述檢測區域范圍內的可見度圖的可見度值大于基準可見度值的區域。

本發明的一個示例性實施例披露了判斷是否發生部件的橋接故障的方法。所述方法包括：形成對應于所述第一橋區域與所述第二橋區域的交集的最終橋區域；以及，利用所述最終橋區域判斷是否發生了所述部件的橋接故障。所述檢測區域可基于所述旋轉信息而設定在所述部件的端子之間或所述板的焊盤之間。