[發(fā)明專利]光模塊無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110374396.2 | 申請日: | 2011-11-22 |
| 公開(公告)號: | CN102508341A | 公開(公告)日: | 2012-06-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李建榮;林嘉鐵;邵作健 | 申請(專利權(quán))人: | 華為技術(shù)有限公司 |
| 主分類號: | G02B6/42 | 分類號: | G02B6/42 |
| 代理公司: | 北京中博世達(dá)專利商標(biāo)代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
| 地址: | 518129 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 模塊 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及通信領(lǐng)域,尤其涉及一種光模塊。
背景技術(shù)
光模塊是一種將光信號轉(zhuǎn)換成電信號和/或?qū)㈦娦盘栟D(zhuǎn)換成光信號的一種集成模塊,在光纖通訊過程中起著重要作用。但是,光模塊在工作時會產(chǎn)生大量的熱量,光模塊中用于產(chǎn)生或接收光信號的激光器對溫度要求相對嚴(yán)格,所以為了保證光通訊的正常進(jìn)行,則需將光模塊產(chǎn)生的熱量及時散發(fā)。
光模塊中的激光器,是光模塊最主要的功耗器件,發(fā)熱量最大?,F(xiàn)有技術(shù)中,在激光器的頂面設(shè)置導(dǎo)熱介質(zhì),通過導(dǎo)熱介質(zhì)將熱量傳遞到光模塊外殼。
在實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的過程中,發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)至少存在如下問題:
導(dǎo)熱介質(zhì)設(shè)置在激光器的頂面,所以激光器產(chǎn)生的熱量主要通過導(dǎo)熱介質(zhì)向上傳遞,由光模塊的外殼,尤其是外殼的上蓋表面散發(fā)出去,散熱途徑單一,因而散熱效果不好,導(dǎo)致光模塊工作時可靠性低,無法保證光通訊的正常進(jìn)行。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于提供一種光模塊,結(jié)構(gòu)簡單且散熱效果良好,可靠性高,能保證光通訊的正常進(jìn)行。
為達(dá)到上述目的,本發(fā)明的實(shí)施例采用如下技術(shù)方案:
一種光模塊,包括:激光器和用于固定所述激光器的光模塊外殼,所述光模塊外殼包括:光模塊外殼上蓋和光模塊外殼下蓋,所述激光器嵌設(shè)于導(dǎo)熱介質(zhì)內(nèi),所述導(dǎo)熱介質(zhì)呈“ㄈ”狀,貼合于所述光模塊外殼上蓋和光模塊外殼下蓋。
本發(fā)明實(shí)施例所述光模塊,將光模塊中的激光器嵌設(shè)于導(dǎo)熱介質(zhì)內(nèi),且所述導(dǎo)熱介質(zhì)與光模塊外殼上蓋和下蓋緊密接觸,這樣光模塊工作時,激光器產(chǎn)生的熱量可同時傳遞到光模塊外殼上蓋表面和光模塊外殼下蓋表面,使得光模塊的頂部和底部可同時散熱,增加了光模塊的散熱途徑,同時亦增大了散熱面積,散熱效果良好,可滿足光模塊中的激光器工作時的溫度要求,提升光模塊工作時的穩(wěn)定性及可靠性,保證光通訊的正常進(jìn)行。
附圖說明
圖1為本發(fā)明實(shí)施例一中光模塊結(jié)構(gòu)分解示意圖一;
圖2為本發(fā)明實(shí)施例一中導(dǎo)熱介質(zhì)的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖3為本發(fā)明實(shí)施例一中光模塊結(jié)構(gòu)分解示意圖二;
圖4為本發(fā)明實(shí)施例一中導(dǎo)熱介質(zhì)及發(fā)送激光器的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖5為發(fā)送激光器嵌設(shè)于導(dǎo)熱介質(zhì)內(nèi)的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖6為發(fā)送激光器嵌設(shè)于導(dǎo)熱介質(zhì)內(nèi)的另一結(jié)構(gòu)示意圖。
附圖標(biāo)記說明
11-發(fā)送激光器,12-導(dǎo)熱介質(zhì),13-接收激光器,14-電路板,
15-光模塊外殼下蓋,16-光模塊外殼上蓋,17-螺釘;
121-導(dǎo)熱介質(zhì)上部的橫折部分,122-導(dǎo)熱介質(zhì)下部的橫折部分。
具體實(shí)施方式
本發(fā)明實(shí)施例提供一種光模塊,結(jié)構(gòu)簡單且散熱效果良好,可靠性高,能保證光通訊的正常進(jìn)行。
下面結(jié)合附圖對本發(fā)明實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)描述。此處所描述的具體實(shí)施方式僅僅用以解釋本發(fā)明,并不用于限定本發(fā)明。
實(shí)施例
本發(fā)明實(shí)施例提供一種光模塊,如圖1所示,所述光模塊包括:包括:激光器和用于固定所述激光器的光模塊外殼,所述光模塊外殼包括:光模塊外殼上蓋16和光模塊外殼下蓋15,所述激光器嵌設(shè)于導(dǎo)熱介質(zhì)12內(nèi),所述導(dǎo)熱介質(zhì)12呈“ㄈ”狀,貼合于所述光模塊外殼上蓋16和光模塊外殼下蓋15,所述光模塊還包括電路板14及螺釘17。本實(shí)施例所述激光器為圖1中的用于發(fā)送光信號的發(fā)送激光器11。
本發(fā)明實(shí)施例所述導(dǎo)熱介質(zhì)為導(dǎo)熱系數(shù)小的,即熱阻小,可快速傳導(dǎo)熱量的材質(zhì)制成??蛇x地,所述導(dǎo)熱介質(zhì)的材質(zhì)為金屬或?qū)崮z,例如銅、鋁等導(dǎo)熱性能好的金屬,或者硅膠等導(dǎo)熱性能好的導(dǎo)熱塑膠。
如圖2所示,本發(fā)明實(shí)施例中,所述呈“ㄈ”狀的導(dǎo)熱介質(zhì)12上部的橫折部分121的外表面貼合于所述光模塊外殼上蓋16,下部的橫折部分122的外表面貼合于所述光模塊外殼下蓋15,使沿“ㄈ”狀導(dǎo)熱介質(zhì)傳遞的熱量,能同時傳遞到光模塊外殼上蓋表面和光模塊外殼下蓋表面。
本實(shí)施例中所述激光器的外形呈長方體或正方體狀,所以導(dǎo)熱介質(zhì)12呈“ㄈ”狀,便于激光器嵌設(shè)在導(dǎo)熱介質(zhì)12內(nèi)。實(shí)際制造過程中,所述導(dǎo)熱介質(zhì)12的形狀及厚度,可根據(jù)激光器的外形有所變化,只要所述激光器嵌設(shè)于導(dǎo)熱介質(zhì)12內(nèi),而導(dǎo)熱介質(zhì)12能貼合在激光器的表面及所述光模塊外殼即可。
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