[發明專利]一種鈑焊機匣的激光刻型方法

無效

• 申請號: 201110373136.3
• 申請日: 2011-11-21
• 公開（公告）號: CN102489881A
• 公開（公告）日: 2012-06-13
• 發明（設計）人: 闞田田;邱兆峰;高獻娟
• 申請（專利權）人: 沈陽黎明航空發動機（集團）有限責任公司
• 主分類號: B23K26/36
• 分類號: B23K26/36;B23K26/18
• 代理公司: 沈陽東大專利代理有限公司 21109
• 代理人: 李運萍

技術領域

本發明屬于材料加工工程技術領域，特別是涉及一種鈑焊機匣的激光刻型方法。

背景技術

激光刻型前需要將零件的表面涂上保護層，傳統的刻型方法是采用事先設計好的樣板(如圖1、圖2所示)，利用劃刀沿著限定腐蝕部位清楚地在保護層上劃出所有外形線，整個過程需要手工完成。由于所加工零件為錐形曲面形狀，操作者在刻線、移形過程中誤差積累較大；另外，該方法加工效率低，加工周期長；同時，無法保證零件尺寸的準確性和一致性，很難保證外形線所需要的精度要求，還需要大量的刻型樣板。

發明內容

針對現有技術存在的問題，本發明提供一種加工效率高，加工周期短的鈑焊機匣的激光刻型方法。

為了實現上述目的，本發明采用如下技術方案，一種鈑焊機匣的激光刻型方法，包括如下步驟：

步驟一：在零件表面涂保護層；

步驟二：根據保護層厚度，選取激光器的激光參數，并在零件的工藝邊上進行參數試切割；若保護層完全切透，且未暴露出基體材料，則判斷該參數合格；若保護層完全切透，暴露出基體材料，并在基體材料上留下劃痕，則判斷該參數不合格；此時，減少激光功率，重新進行試切割，直至找到合格的參數為止；若保護層未完全切透，則判斷該參數不合格；此時，增加激光功率，重新進行試切割，直至找到合格的參數為止；

步驟三：按照試切割中確定的激光參數進行正式切割。

步驟二中所述的選取激光器的激光參數如下：

當保護層厚度為15μm：選取脈寬0.0018ms，脈沖頻率100Hz，激光功率20W；

當保護層厚度為30μm：選取脈寬0.0018ms，脈沖頻率100Hz，激光功率50W；

當保護層厚度為50μm：選取脈寬0.0018ms，脈沖頻率100Hz，激光功率75W。

所述激光器采用CO₂激光器。

本發明的有益效果：

本發明的激光刻型方法無接觸加工，無機械變形，加工質量好，自動化程度高，其穩定性大大提高。本發明在零件表面涂層處進行柔性切割，使劃線、刻型一步完成，代替了傳統的手工刻型方法，提高了加工效率及尺寸精度；同時，可以節約大量用于制造樣板的材料，降低了成本；另外，可以在很多程度上減輕操作者的勞動強度。

附圖說明

圖1是傳統的刻型方法采用的樣板結構示意圖；

圖2是圖1的A-A剖視圖；

圖3是刻型前的圖樣示意圖；

圖4是本發明的一個實施例的刻型后的圖樣示意圖。

具體實施方式

一種鈑焊機匣的激光刻型方法，包括如下步驟：

步驟一：在零件表面涂保護層；

保護層材料的特性會影響標刻加工的效果，這些特性包括反射率、吸收特性、導熱性、工件的顏色和表面光潔度。激光必須被吸收才能產生熱量，如果被加工的材料對激光具有很強的反射性，就需要增大激光功率，降低脈沖頻率，從而獲得更高的峰值功率。對于反光性材料，可能就根本無法進行標刻加工。保護層的厚度一般選取10μm～50μm，這樣，激光切割時易于將保護層切透且不傷零件的基體材料；本實施例采用的保護層為AC850膠。

步驟二：根據保護層厚度，選取激光器的激光參數，并在零件的工藝邊上進行參數試切割；若保護層完全切透，且未暴露出基體材料，則判斷該參數合格；若保護層完全切透，暴露出基體材料，并在基體材料上留下劃痕，則判斷該參數不合格；此時，減少激光功率，重新進行試切割，直至找到合格的參數為止；若保護層未完全切透，則判斷該參數不合格；此時，增加激光功率，重新進行試切割，直至找到合格的參數為止。

所述的選取激光器的激光參數的具體過程如下：

(1)當保護層厚度為15μm：

選取脈寬0.0018ms，脈沖頻率100Hz，激光功率100W進行試切割，結果保護層完全切透，暴露出基體材料，并在基體材料上留下較深劃痕；判定該參數不合格，減少激光功率，繼續進行試切割；

選取脈寬0.0018ms，脈沖頻率100Hz，激光功率50W進行試切割，結果保護層完全切透，暴露出基體材料，并在基體材料上留下較深劃痕；判定該參數不合格，減少激光功率，繼續進行試切割；

選取脈寬0.0018ms，脈沖頻率100Hz，激光功率20W進行試切割，結果保護層完全切透，且未暴露出基體材料，判定該參數合格。

(2)當保護層厚度為30μm：