[發(fā)明專利]超聲波線切割方法及專用設(shè)備無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110372103.7 | 申請日: | 2011-11-06 |
| 公開(公告)號: | CN103085179A | 公開(公告)日: | 2013-05-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 趙鈞永 | 申請(專利權(quán))人: | 趙鈞永 |
| 主分類號: | B28D5/04 | 分類號: | B28D5/04 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 200335 上海市*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 超聲波 切割 方法 專用設(shè)備 | ||
1.一種超聲波線切割方法,包括步驟:
(1)設(shè)置包含有切割側(cè)的至少一根切割線或切割線網(wǎng);
(2)提供與至少部分切割側(cè)切割線接觸的液體,并在其中浸入超聲波發(fā)生裝置的超聲發(fā)射表面;
(3)使切割線切割待切割物體,并啟動超聲波發(fā)生裝置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的方法,其中,所述的與切割線接觸的液體任選容納于容液槽中的液體和懸空的基本上連續(xù)流動的液體之一,所述的部分切割側(cè)切割線和所述的超聲發(fā)射表面浸沒在該液體中。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的超聲波線切割方法,其中,所述的超聲發(fā)射表面的位置任選為在所述的切割側(cè)切割線的上方、在所述的切割側(cè)切割線的下方、在所述的切割側(cè)切割線的左側(cè)、在所述的切割側(cè)切割線的右側(cè)、在所述的切割側(cè)切割線的切入待切割物體的一側(cè)、在所述的切割側(cè)切割線的切出待切割物體的一側(cè)、正對所述的切割前沿、靠近切割線的同時遠離待切割物體幾種位置之一。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的超聲波線切割方法,其中,所述的切割線任選自金屬切割線、非金屬切割線、固結(jié)磨料切割線之一。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的超聲波線切割方法,其中,所述的切割線的切割方向任選自從待切割物體下方向上方切割、從待切割物體上方向下方切割、從待切割物體的左側(cè)向右側(cè)切割、從待切割物體的右側(cè)向左側(cè)切割之一。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的超聲波線切割方法,其中,所述的液體為循環(huán)的線切割所用的切割液。
7.實施權(quán)利要求1~6的超聲波線切割方法的專用線切割設(shè)備,包含有切割線或切割線網(wǎng)的裝載及切割線運動驅(qū)動系統(tǒng)、使待切割固體材料保持在切割線附近的待切割固體材料的裝載系統(tǒng),以及使切割線和待切割固體材料進行相向移動的移動系統(tǒng),其特征是,還包含有超聲波發(fā)生裝置及其超聲發(fā)射表面,以及可接觸或浸沒超聲發(fā)射表面和至少部分切割側(cè)切割線的液體的提供裝置,其中,所述的液體的提供裝置在工作時可提供液體同時接觸或浸沒所述的至少部分切割側(cè)切割線和超聲發(fā)射表面。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的超聲波線切割方法的專用線切割設(shè)備,其特征是,所述的液體的提供裝置任選自容液裝置和液體的噴流裝置之一。
9.根據(jù)權(quán)利要求7~8所述的超聲波線切割方法的專用線切割設(shè)備,其特征是,所述的超聲發(fā)射表面的外形尺寸之一任選待切割物體的切割前沿的長度和切割側(cè)切割線網(wǎng)的寬度兩者之一。
10.根據(jù)權(quán)利要求7~8所述的超聲波線切割方法的專用線切割設(shè)備,其特征是,所述的超聲發(fā)射表面朝向并任選設(shè)置在由上方、下方、左側(cè)、右側(cè)組成的一組位置之一靠近所述的至少部分切割側(cè)切割線或切割線網(wǎng)或切割線切割前沿。
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