[發(fā)明專利]高性能肖特基二極管的制造方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201110371914.5 | 申請(qǐng)日: | 2011-11-21 |
| 公開(公告)號(hào): | CN102427041A | 公開(公告)日: | 2012-04-25 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 鄭晨焱;張挺 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/329 | 分類號(hào): | H01L21/329 |
| 代理公司: | 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100 | 代理人: | 陳亮 |
| 地址: | 200233 *** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 性能 肖特基 二極管 制造 方法 | ||
1.一種高性能肖特基二極管的制造方法,包括步驟:
提供半導(dǎo)體基底(1),其上依次形成有重?fù)诫s層(2)和輕摻雜層(3);
在所述輕摻雜層(3)上淀積絕緣層(4),采用光刻工藝刻蝕所述絕緣層(4),在所述輕摻雜層(3)上方開出絕緣層窗口(5),露出所述輕摻雜層(3);
采用清洗溶液對(duì)露出的所述輕摻雜層(3)進(jìn)行清洗及輕微腐蝕;
在所述絕緣層(4)和所述輕摻雜層(3)上淀積第一金屬層(8);
采用退火工藝將所述第一金屬層(8)與所述輕摻雜層(3)作合金化工藝,在所述第一金屬層(8)與所述輕摻雜層(3)之間形成合金化層(9、10);
去除所述第一金屬層(8);
在所述合金化層(9、10)上形成與之相接觸的上電極(11、13);
其中,所述清洗溶液的主要成分及其質(zhì)量百分比如下:
磷酸65~75%,乙酸5~15%,氟硼酸1~5%以及硝酸1~5%。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法,其特征在于,在所述合金化層(9、10)上形成上電極(11)包括步驟:
在所述絕緣層(4)和所述合金化層(9、10)上淀積第二金屬層;
對(duì)所述第二金屬層作圖形化工藝,形成與所述合金化層(9、10)相接觸的上電極(11)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法,其特征在于,在所述合金化層(9、10)上形成上電極(13)包括步驟:
在所述絕緣層(4)和所述合金化層(9、10)上淀積第三金屬層(12);
采用化學(xué)機(jī)械拋光法對(duì)所述第三金屬層(12)作平坦化,直至露出所述絕緣層(4),由所述絕緣層(4)與所述合金化層(9、10)構(gòu)成的溝槽內(nèi)保留的所述第三金屬層(12)成為所述上電極(13)。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的制造方法,其特征在于,所述輕摻雜層(3)的摻雜濃度在豎直方向上的分布是均勻的或者漸變的。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的制造方法,其特征在于,所述輕摻雜層(3)的摻雜濃度在豎直方向上從下往上逐漸降低。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的制造方法,其特征在于,所述輕摻雜層(3)的頂部區(qū)域的摻雜濃度低于1E18。
7.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的制造方法,其特征在于,所述重?fù)诫s層(2)的摻雜濃度在豎直方向上的分布是均勻的或者漸變的。
8.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的制造方法,其特征在于,所述絕緣層(4)的厚度是可調(diào)節(jié)的。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法,其特征在于,所述輕摻雜層(3)的材料為硅。
10.根據(jù)權(quán)利要求4所述的制造方法,其特征在于,所述合金化層(9、10)包括以金屬占多數(shù)的第一合金化層(9)和以半導(dǎo)體占多數(shù)的第二合金化層(10)。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的制造方法,其特征在于,所述第一合金化層(9)和所述第二合金化層(10)之間是漸變的。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法,其特征在于,去除所述第一金屬層(8)的工藝為濕法刻蝕法或者干法刻蝕法。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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