[發明專利]電腦外殼的制作方法

有效

• 申請號: 201110371484.7
• 申請日: 2011-11-21
• 公開（公告）號: CN103121319A
• 公開（公告）日: 2013-05-29
• 發明（設計）人: 郭雪梅
• 申請（專利權）人: 漢達精密電子（昆山）有限公司
• 主分類號: B32B27/12
• 分類號: B32B27/12;B32B37/06;B32B37/10
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術領域】

本發明涉及一種電腦外殼的制作方法，特別涉及一種克維拉纖維和碳纖維復合材料的電腦外殼的制作方法。

【背景技術】

由于復合材料具有高強度、高勁度、質量輕、耐腐蝕以及抗磨損等特性，已運用于航天工業、汽車工業、船舶工業、醫療以及運動器材上。復合材料種類繁多，其中使用最久應用最廣者，當屬纖維強化高分子復合材料。在航天工業中，由于飛機必須抗拒重力才能在空中飛翔，因此減輕重量一直是飛機制造者追求的目標。飛機在起飛與降落時承受復雜的應力變化，在數小時或長時間的飛行中，同時暴露于嚴苛的環境變化下，因此飛機所使用的材料必須能得起外界的沖擊。而復合材料具有高比強度(specific?strength)和高比勁度(specific?stiffness)，減重效果良好，所以愈來愈廣泛地應用于飛機上。

復合材料是由兩種以上的材質所組合而成，一般來講，是由基材(matrix)及補強材(reinforcements)所構成。基材是材料組成里連續的材質，而補強材則為其中不連續的材質。通常補強材的機械強度要比基材高，才能夠補強基材，使合成的復合材料得到較佳的機械強度。然而，復合材料的性質并不同于其構成的任一材料，而是呈現另一種新的材料性質。

復合材料增強纖維主要分為兩大類：無機纖維和有機纖維。先進的無機纖維有碳纖維、碳化硅纖維、硼纖維和高性能的玻璃纖維等，具有高的比強度、比剛度、蠕變小、耐熱性好等特點，然而他們餓斷裂變形小以及韌性較低，不能滿足高韌性的要求。作為復合材料增強體的高性能有機纖維主要有克維拉(Kevalr)纖維和超高模聚乙烯纖維兩種，它們的拉伸強度、模量很高，密度很小，韌性和耐磨性能良好，為滿足不同使用要求，特別是抗沖擊應用，提供了廣泛的選擇。

克維拉纖維(Kevlar，又稱凱芙拉纖維)，是杜邦公司于1965年所發明的芳香聚酰胺類合成纖維中的一項纖維商品名稱，其化學式的重復單位為-[-CO-C₆H₄-CONH-C₆H₄-NH-]-，接在苯環上的酰胺基團為對位結構，化學構造為聚對苯二甲酰對苯二胺(poly?p-phenylene?terephthalamide，PPTA)。克維拉纖維是20世紀70年代初商品化的，當時由美國杜邦公司獨家生產，現已經系列化，主要有Kevlar-29、-49、-68、-100、-129、-149和Kevlar?M/S。80年代末北愛爾蘭和90年代初日本等國也開始生產克維拉纖維。常用的有Kevlar-29及Kevlar-49。

克維拉纖維，屬芳族聚酰胺類有機纖維，是繼玻璃纖維、碳纖維、硼纖維之后被用作增強纖維的人造有機纖維，具低密度、高強度、及低成本的特點。首先，克維拉具有高強度-質量比，其強度為同等質量鋼鐵的五倍，而其密度僅為鋼鐵約五分之一(克維拉的密度為每立方厘米1.44克，鋼鐵的密度為每立方厘米7.859克)。其次，克維拉的彈性模量達131GPa，是現有軍工規格常用的材料鎂合金的彈性模量的3倍。此外，克維拉不會像鋼鐵般與氧氣和水產生銹蝕，克維拉可用于船體、飛機、自行車輪胎、防彈背心等。

克維拉是理想的復合裝甲用纖維材料，以其增強材料制成的復合裝甲對穿甲彈和破甲彈有很好的防護作用，并由于其含氫量較高，克維拉增強復合材料還具有良好防中子彈輻射性能，可有效提供坦克裝甲車輛的戰場生存能力，這一點是勻質鋼裝甲無法達到的，其作為坦克裝甲車輛內襯材料還具有防彈片穿透功能。

碳纖維是由有機纖維經碳化及石墨化處理而得到的微晶石墨材料，纖維含碳量在99％以上者稱為石墨纖維，若纖維含量在93％-95％之間則稱為碳纖維。一般是在高溫下，以熱分解的方式將預形體(precursor)碳化成碳纖維。預形體的材質有嫘縈(Rayon，又譯人造絲)、聚丙烯睛(PAN)纖維及瀝青(pitch)，而聚丙烯腈系列碳纖維為目前商業化的主流。

特殊行業產品的發展也越來越要求輕薄同時兼具高剛性強韌性的要求，目前軍工規格電腦產品的發展趨勢是向薄型化、輕量化、強韌化方向發展。軍工規格的電腦因為其特殊的環境需求，要求電腦既要減震又要耐摔，目前其機構件常用的材質為壓鑄鎂合金。因為現有壓鑄工藝水平的限制及鎂合金易腐蝕的缺點，壓鑄后鎂合金工件的強度因縮孔、夾雜等缺陷增加了其后續耐沖擊使用中破損和氧化的風險。因此壓鑄鎂合金作為軍工規格的電腦機構件具有許多局限性。另外，采用鎂合金壓鑄工藝制作電腦外殼的制程良率較低，能耗高，處理時間長，生產成本較高。

【發明內容】