[發明專利]一種LED組件及LED燈具

有效

• 申請號: 201110370957.1
• 申請日: 2011-11-21
• 公開（公告）號: CN103123054A
• 公開（公告）日: 2013-05-29
• 發明（設計）人: 周明杰;吳銀娥
• 申請（專利權）人: 海洋王照明科技股份有限公司;深圳市海洋王照明工程有限公司
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V29/00;F21V17/12;F21Y101/02
• 代理公司: 深圳市隆天聯鼎知識產權代理有限公司 44232
• 代理人: 劉抗美;周惠來

技術領域

本發明涉及照明技術領域，尤其涉及LED組件，更具體地說是一種大功率的LED燈的散熱結構。

背景技術

由于熱量對LED燈具的使用壽命和發光效率有十分重要的影響，LED溫升是LED性能劣化和失效的主因，尤其在大功率LED燈具設計中，最主要的設計工作就是散熱設計。

通常LED燈具的散熱都是靠LED焊接在鋁基板上，鋁基板緊貼金屬零件來實現，而目前鋁基板的熱傳導率最大只有3W/m.K，是LED燈具散熱最大的瓶頸。

發明內容

本發明要解決的技術問題在于：針對上述現有技術存在的散熱瓶頸，提供一種可以大幅度地降低LED燈具溫度的散熱結構。

本發明為解決上述問題而提出一種LED組件及LED燈具。

一種LED組件，包括組件座、導熱片、鋁基板和LED，焊有LED的鋁基板裝配在導熱片的上面；所述鋁基板對應LED的熱沉處設置有窗口，所述導熱片的上部設置有穿入鋁基板窗口的凸臺，所述LED熱沉的下表面緊貼在導熱片凸臺的上表面；所述導熱片的下平面壓緊在組件座內的光滑平面上。

所述LED的熱量經其熱沉和緊貼熱沉的凸臺直接傳至導熱片，再經導熱片下方的組件座傳至外部的散熱件。

在優選的實施例中，所述LED的熱沉通過焊錫接合在導熱片的凸臺上；所述LED的引腳焊接在鋁基板的電路上。

在優選的實施例中，該LED組件還包括反光鏡，所述反光鏡位于LED上方安裝在組件座內。

在優選的實施例中，所述鋁基板的窗口為方形窗口，所述導熱片上部的凸臺為方形凸臺。

在優選的實施例中，所述導熱片通過螺釘緊固在組件座內，所述反光鏡通過螺釘緊固在組件座內LED的上方。

一種LED燈具，包括上述LED組件，以及用于安裝LED組件的外殼組件；所述外殼組件包括燈殼，所述LED組件的組件座的外表面貼合在燈殼的內表面。

LED組件內傳至組件座的熱量經燈殼向外傳導和輻射。

在優選的實施例中，所述外殼組件內安裝有驅動板和驅動板固定架，驅動板固定在驅動板固定架上，驅動板固定架固定在組件座的下部。

在優選的實施例中，所述驅動板通過螺釘緊固在驅動板固定架上，所述驅動板固定架通過螺釘緊固在組件座的下部外殼組件內。

與現有技術相比，采用本發明的技術方案的優點是：1、LED局部緊貼金屬導熱片的結構，解決LED鋁基板熱傳導率低的難題；2、金屬導熱片壓緊在金屬組件座的結構，熱量可以快速傳至外部的散熱件；3、簡單實用，成本較低。

附圖說明

圖1為本發明一種LED組件應用的實施例的剖視圖。

圖2為本發明實施例的LED組件20結構的剖視圖。

圖3為圖2的局部放大圖。

圖4為本發明實施例的LED組件20的局部爆炸圖。

具體實施方式

為了使本技術領域的人員更好地理解本發明的技術方案，下面結合附圖和實施例作進一步的詳細說明。

本發明一種LED組件應用在LED燈具內的實施例的總體結構如圖1所示，圖中可以看到外殼組件10，LED組件20、驅動板固定架30及驅動板40。其中LED組件20的結構如圖2所示，包括組件座21、導熱片22、鋁基板23、LED24及反光鏡25。圖3為LED組件20局部放大圖，圖4為LED組件20局部爆炸圖。

LED24的引腳焊接在鋁基板23的電路上，鋁基板23裝配在導熱片22的上面。鋁基板23對應LED24的熱沉處設置有窗口，且LED24的熱沉的下表面通過焊錫與穿入鋁基板23窗口的導熱片22上部凸臺的上表面緊緊貼合。導熱片22的下平面壓緊在組件座21內的光滑平面上，反光鏡25位于LED24上方也固定在組件座21內。

外殼組件10中的燈殼11和LED組件20中的組件座21的材料都為壓鑄鋁合金ADC12，熱傳導率為96?W/m.K；導熱片22材料為紫銅，熱傳導率為380?W/m.K；鋁基板23熱傳導率為2?W/m.K。焊錫的熱傳導率為60-65?W/m.K。