[發明專利]粘接膜作為電路連接材料的用途以及粘接膜用于電路連接材料的制造的用途

無效

• 申請號: 201110370655.4
• 申請日: 2008-10-08
• 公開（公告）號: CN102559077A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發明（設計）人: 立澤貴;小林宏治;伊藤彰浩;橫住友美
• 申請（專利權）人: 日立化成工業株式會社
• 主分類號: C09J7/00
• 分類號: C09J7/00;C09J9/02;C09J163/00;C09J177/00;C09J167/00;C09J4/02;C09J4/06;H05K3/32;H01B1/22
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 金鮮英;劉強

本申請是原申請的申請日為2008年10月8日、申請號為200880111481.6、發明名稱為《電路連接用粘接膜以及電路連接結構體》的中國專利申請的分案申請。

技術領域

本發明涉及電路連接用粘接膜以及電路連接結構體。

背景技術

用于將具有相對電極的電路基板加熱和加壓，在加壓方向將電極之間電連接所使用的電路連接材料，有例如在環氧類粘接劑或丙烯酸類粘接劑中分散導電粒子形成的各向異性導電粘接膜。各向異性導電粘接膜廣泛用于搭載了主要驅動液晶顯示器(LCD)的半導體芯片的TCP(Tape?Carrier?Package，帶載封裝)或COF(Chip?On?Flex，覆晶薄膜)和LCD面板的電連接，以及，TCP或COF與印刷電路板的電連接。

最近，在將半導體芯片正面朝下直接封裝到LCD面板或印刷電路板中時，也采用有利于輕薄化或細距連接的倒裝片(flip?tip)封裝來代替現有的引線鍵合(wire?bonding)法。這種情況也采用各向異性導電粘接膜作為電路連接材料(例如，參照專利文獻1～4)。

隨著目前的LCD模塊采用COF或電路的細距化，在使用電路連接材料連接時，鄰接的電極間出現短路的問題更加明顯。作為這種該問題的對策，提出了在粘接劑成分中分散絕緣粒子防止短路的技術(例如，專利文獻5～9)。

另一方面，還有如下技術：在具有由絕緣性有機物或玻璃構成的基板的布線部件上、或者在表面的至少一部分由氮化硅、有機硅樹脂和/或聚酰亞胺樹脂形成的布線部件上粘接的粘接劑中，含有有機硅粒子(例如，專利文獻10)；以及基于粘接后的熱膨脹率差，為了降低內部應力而在粘接劑中分散橡膠粒子的技術(例如，專利文獻11)。

專利文獻1：日本特開昭59-120436號公報

專利文獻2：日本特開昭60-191228號公報

專利文獻3：日本特開平1-251787號公報

專利文獻4：日本特開平7-90237號公報

專利文獻5：日本特開昭51-20941號公報

專利文獻6：日本特開平3-29207號公報

專利文獻7：日本特開平4-174980號公報

專利文獻8：日本特許第3048197號公報

專利文獻9：日本特許第3477367號公報

專利文獻10：國際專利申請公開第01/014484號小冊子

專利文獻11：日本特開2001-323249號公報

發明內容

以TFT面板等為代表的，在玻璃基板上形成Al或Cr等不透明的金屬電極的LCD面板，通過電路連接材料連接時，包括觀察通過壓入導電粒子在電極表面形成的“壓痕”，來確認連接狀態的方法。如果恰當形成由導電粒子的扁平產生的“壓痕”，則可以判定為進行了恰當的電路連接。“壓痕”從玻璃基板側，照射偏振光進行觀察。

但是，為了防止短路，在使用絕緣粒子的現有的電路連接材料的情況下，顯然還存在下述問題：不僅存在由導電粒子形成的壓痕，還混合存在由絕緣粒子形成的壓痕，而且導電粒子自身產生的壓痕的分布也不均勻，所以有時難以恰當地確認連接狀態。

通過使用有機硅微粒這種比較柔軟的絕緣粒子，混合存在的壓痕雖然在一定程度有所改善，但是粒徑大時即使是柔軟的絕緣粒子，也會成為產生壓痕的原因。一般來說，從柔軟的絕緣粒子中完全排除大粒徑的粒子是非常困難的。而且，如果使用尼龍等低熔點的絕緣粒子，則雖然可以防止導電粒子的壓痕，形成比較少的壓痕，但是連接后，在絕緣粒子周圍容易產生空隙(氣泡)。

本發明是根據上述問題提出的，其主要目的是提供可以防止鄰接的電路間的短路，同時導電粒子產生的電極表面的壓痕的辨認性良好，而且可以防止連接后產生空隙的電路連接用粘接膜。

本發明的電路連接用粘接膜包含絕緣性粘接劑、導電粒子和粒狀非導電相，該粒狀非導電相包含聚酰胺系彈性體和/或聚酯系彈性體。導電粒子和非導電相分散在絕緣性粘接劑內。

按照本發明的電路連接用粘接膜，由于具有上述特定結構，所以可以防止鄰接電路間的短路，而且導電粒子對電極表面產生的壓痕的視覺辨認性良好，同時可以防止連接后產生空隙。

本發明的電路連接用粘接膜相對于100重量份絕緣性粘接劑，優選含有1～60重量份的非導電相。非導電相熔點優選為100～250℃。另外，該電路連接用粘接膜在加熱和加壓時，優選非導電相溶解到絕緣性粘接劑中。這些電路連接材料由于滿足這些要件中的至少一項，所以可以更明顯地起到本發明的效果。