[發(fā)明專利]加強(qiáng)散熱LED電路板及其制作方法與應(yīng)用

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110370427.7
• 申請日: 2011-11-21
• 公開（公告）號: CN102519027A
• 公開（公告）日: 2012-06-27
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王振輝
• 申請（專利權(quán)）人: 王振輝
• 主分類號: F21V29/00
• 分類號: F21V29/00;F21V21/002;F21S2/00;H05K1/02;H05K3/00;F21Y101/02
• 代理公司: 杭州杭誠專利事務(wù)所有限公司 33109
• 代理人: 王江成

1.一種加強(qiáng)散熱LED電路板，包括LED發(fā)光體，所述LED發(fā)光體包括PN結(jié)和LED底座，其特征在于，還包括散熱主體，所述散熱主體包括基體和散熱肋片，所述基體和所述散熱肋片為一體結(jié)構(gòu)，所述基體上設(shè)有絕緣層，所述PN結(jié)通過所述LED底座同所述基體的設(shè)有絕緣層的一側(cè)相連接，所述絕緣層上設(shè)有導(dǎo)電線路，所述PN結(jié)電連接在所述導(dǎo)電線路上，所述散熱肋片位于所述基體的設(shè)置有LED底座的側(cè)面相鄰的側(cè)面上。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加強(qiáng)散熱LED電路板，其特征在于，所述絕緣層設(shè)有通孔，所述LED底座穿設(shè)在所述通孔內(nèi)并錫焊在所述基體上。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的加強(qiáng)散熱LED電路板，其特征在于，所述基體為多邊形板狀結(jié)構(gòu)，所述散熱肋片設(shè)置在所述基體的厚度方向所在的側(cè)面上，所述散熱肋片同所述基體位于同一個平面上。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的加強(qiáng)散熱LED電路板，其特征在于，所述基體為圓形板狀結(jié)構(gòu)，所述散熱肋片分布在所述基體的周緣上。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的加強(qiáng)散熱LED電路板，其特征在于，所述散熱肋片包括若干第一肋片、若干第二肋片和若干第三肋片，所述第一肋片和第二肋片都連接在所述基體上，所述第三肋片連接在所述第一肋片上，所述第二肋片和第三肋片位于第一肋片之間，相鄰的第一肋片之間都分布有所述第二肋片和第三肋片，位于相鄰的兩片第一肋片之間的第二肋片和第三肋片相平行。

6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的加強(qiáng)散熱LED電路板，其特征在于，所述基體的遠(yuǎn)離所述LED發(fā)光體所在側(cè)的側(cè)面上設(shè)有散熱肋條。

7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的加強(qiáng)散熱LED電路板，其特征在于，所述基體的同所述LED底座相連接的一側(cè)上設(shè)有透光板，所述透光板上設(shè)有若干個向遠(yuǎn)離所述基體方向凸起的杯體，所述杯體同所述透光板為一體結(jié)構(gòu)，所述杯體的數(shù)量同所述LED發(fā)光體的數(shù)量相等，所述杯體一一對應(yīng)地罩在所述LED發(fā)光體上。

8.一種LED燈，其特征在于，包括安裝架和若干個加強(qiáng)散熱LED電路板，所述加強(qiáng)散熱LED電路板包括散熱主體和若干LED發(fā)光體，所述LED發(fā)光體包括PN結(jié)和LED底座，所述散熱主體包括基體和散熱肋片，所述散熱基體上設(shè)有絕緣層，所述PN結(jié)通過所述LED底座同所述基體的設(shè)有絕緣層的一側(cè)相連接，所述絕緣層上設(shè)有導(dǎo)電線路，所述PN結(jié)電連接在所述導(dǎo)電線路上，所述散熱肋片位于所述基體的設(shè)置有LED底座的側(cè)面相鄰的側(cè)面上，所述基體的同所述LED底座相連接的一側(cè)上設(shè)有透光板，所述安裝架同所述基體固接在一起。

9.如權(quán)利要求1所述的加強(qiáng)散熱LED電路板的制作方法，其特征在于：散熱主體為鋁制作而成，導(dǎo)電線路為銅制作而成，

第一步，用鋁材擠壓出制作散熱主體的鋁型材；

第二步，將鋁型材按照設(shè)定長度裁斷而制得散熱主體；

第三步，在散熱主體的基體的同設(shè)置有散熱肋片的面相鄰的面上涂上絕緣膠形成絕緣層；

第四步，在絕緣膠層上敷銅形成銅層，通過蝕刻的方法使銅層形成導(dǎo)電線路；

第五步，鉆出通孔，鉆孔時使通孔將導(dǎo)電線路切斷而形成位于通孔兩側(cè)的兩個部分；

第六步，在基體的對應(yīng)于通孔的部位通過沉鋅的方法形成鋅層；鋅層同導(dǎo)電線路的由通孔切斷而形成的位于通孔兩側(cè)的兩個部分都間隔開；

第七步，在鋅層上通過電鍍的方法形成鎳層；鎳層同導(dǎo)電線路的由通孔切斷而形成的位于通孔兩側(cè)的兩個部分都間隔開；

第八步，在鎳層上通過電鍍的方法形成銅層；銅層同導(dǎo)電線路的由通孔切斷而形成的位于通孔兩側(cè)的兩個部分都間隔開；

第九步，在銅層上通過噴錫的方法形成錫層；錫層同導(dǎo)電線路的由通孔切斷而形成的位于通孔兩側(cè)的兩個部分都間隔開；

第十步，將LED基座穿設(shè)到通孔內(nèi)并通過錫焊的方式同基體連接在一起；基座同導(dǎo)電線路的由通孔切斷而形成的位于通孔兩側(cè)的兩個部分都間隔開；

第十一步，將PN結(jié)的兩極分別同導(dǎo)電線路的由通孔切斷而形成的位于通孔兩側(cè)的兩個部分錫焊在一起。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的加強(qiáng)散熱LED電路板的制作方法，其特征在于，第四步中在導(dǎo)電線路形成后，再在絕緣膠層上涂設(shè)覆蓋住導(dǎo)電線路的阻焊層，導(dǎo)電線路的需要同PN結(jié)連接的部位裸露在阻焊層外；第五步中所鉆出的通孔要深入到基體內(nèi)。