[發明專利]半導體裝置用膠粘薄膜以及半導體裝置有效
| 申請號： | 201110370054.3 | 申請日： | 2011-11-18 |
| 公開（公告）號： | CN102569263A | 公開（公告）日： | 2012-07-11 |
| 發明（設計）人： | 宇圓田大介;松村健;井上剛一;盛田美希 | 申請（專利權）人： | 日東電工株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/552 | 分類號： | H01L23/552 |
| 代理公司： | 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219 | 代理人： | 王海川;穆德駿 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 裝置 膠粘 薄膜 以及 | ||
【權利要求書】：
1.一種半導體裝置用膠粘薄膜，其具有膠粘劑層和電磁波屏蔽層，其特征在于，
透過所述半導體裝置用膠粘薄膜的電磁波的衰減量，對于50MHz～20GHz范圍的頻域的至少一部分而言，為3dB以上。
2.一種半導體裝置，其具有被粘物和半導體元件，其特征在于，
在所述被粘物與所述半導體元件之間設置有權利要求1所述的半導體裝置用膠粘薄膜。
3.一種半導體裝置，其具有兩個以上的半導體元件，其特征在于，
在一個半導體元件與另一個半導體元件之間設置有權利要求1所述的半導體裝置用膠粘薄膜。
4.一種半導體裝置，通過將半導體元件倒裝芯片式連接到被粘物上而得到，其特征在于，
在所述半導體元件上設置有權利要求1所述的半導體裝置用膠粘薄膜。
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