[發明專利]電子元件的安裝方法有效
| 申請號: | 201110369774.8 | 申請日: | 2011-11-21 |
| 公開(公告)號: | CN103124471A | 公開(公告)日: | 2013-05-29 |
| 發明(設計)人: | 鄭建邦 | 申請(專利權)人: | 富葵精密組件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K3/34 | 分類號: | H05K3/34 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518103 廣東省深圳*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電子元件 安裝 方法 | ||
1.一種電子元件的安裝方法,包括步驟:
提供一個電路基板,該電路基板包括一個基底層及安裝于該基底層的間隔分布的至少兩個焊盤;
在該至少兩個焊盤上分別設置焊料;
提供一個電子元件,該電子元件包括至少兩個引腳;
將該電子元件置于該電路基板上,且該至少兩個引腳分別與該至少兩個焊盤上的焊料一一接觸;
提供一個固定治具,該固定治具包括一個第一金屬網;
將該固定治具鋪設于該電路基板上,且該第一金屬網覆蓋該電子元件;
熔融該電路基板上的焊料;以及
冷卻該焊料從而將該電子元件的至少兩個引腳固定安裝于該電路基板的至少兩個焊盤上,并將該固定治具從該電路基板上移除。
2.如權利要求1所述的電子元件的安裝方法,其特征在于,該固定治具進一步包括一個第二金屬網及至少一個連接柱,該至少一個連接柱的兩端分別連接該第一金屬網及第二金屬網,且將該固定治具鋪設于該電路基板上時,該至少一個連接柱位于該電子元件上方。
3.如權利要求2所述的電子元件的安裝方法,其特征在于,該電路基板還包括一個覆蓋該基底層的保護層,該保護層開設有與該至少兩個焊盤一一對應的至少兩個開口,以暴露出該至少兩個焊盤。
4.如權利要求2所述的電子元件的安裝方法,其特征在于,該第一金屬網及第二金屬網均為柔性網。
5.如權利要求4所述的電子元件的安裝方法,其特征在于,該第一金屬網、第二金屬網及至少一個連接柱的表面均鍍有銀層。
6.如權利要求5所述的電子元件的安裝方法,其特征在于,該第一金屬網及第二金屬網均由鍍銀的鐵線交織形成,該至少一個連接柱為鍍銀的銅柱。
7.如權利要求2所述的電子元件的安裝方法,其特征在于,該至少一個連接柱的兩端分別連接該第一金屬網的一個網線交叉點及第二金屬網的一個網線交叉點。
8.如權利要求2所述的電子元件的安裝方法,其特征在于,該第一金屬網及第二金屬網均具有相互平行的多條橫向金屬線及垂直于橫向金屬線的多條縱向金屬線,該至少一個連接柱為多個連接柱,每個連接柱均連接該第一金屬網的一個網線交叉點及第二金屬網的一個網線交叉點。
9.如權利要求8所述的電子元件的安裝方法,其特征在于,該多條縱向金屬線中每相鄰兩條中僅一條連接有該多個連接柱中的至少一個連接柱,該多條橫向金屬線中每條均連接有該多個連接柱中的至少一個連接柱。
10.如權利要求8所述的電子元件的安裝方法,其特征在于,該多條橫向金屬線及多條縱向金屬線的直徑均為0.5至2毫米,每相鄰兩條橫向金屬線的間距為3至8毫米,每相鄰兩條縱向金屬線的間距為3至8毫米,該至少一個連接柱的直徑為3至10毫米,高度為5至20毫米。
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