[發明專利]一種模擬輸入輸出模塊及利用該模塊進行溫度探測的方法

有效

• 申請號: 201110369654.8
• 申請日: 2011-11-18
• 公開（公告）號: CN103123474A
• 公開（公告）日: 2013-05-29
• 發明（設計）人: 柴衛強;李昔文
• 申請（專利權）人: 西門子公司
• 主分類號: G05B19/05
• 分類號: G05B19/05;G01K7/16
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 李慧

1.一種模擬輸入輸出模塊，包括微控制單元MCU(11)、與所述MCU(11)相連的模擬輸出AO單元(12)和模擬輸入AI單元(13)，其特征在于，

所述MCU(11)，用于在接收到針對一外接的電阻溫度探測RTD傳感器(21)的溫度探測指令時，控制所述AO單元(12)向所述RTD傳感器(21)輸出模擬電流信號，同時控制所述AI單元(13)接收所述RTD傳感器(21)輸出的模擬電壓信號；并且用于接收所述AI單元(13)輸出的數字電壓信號，其中，所述數字電壓信號對應所述RTD傳感器(21)探測得到的溫度值；

所述AO單元(12)，用于在所述MCU(11)的控制下向所述RTD傳感器(21)輸出所述模擬電流信號；以及

所述AI單元(13)，用于在所述MCU(11)的控制下接收所述RTD傳感器(21)輸出的所述模擬電壓信號，并將所述模擬電壓信號轉換為所述數字電壓信號后傳輸給所述MCU(11)。

2.如權利要求1所述的模擬輸入輸出模塊，其特征在于，所述MCU(11)還用于存儲所述數字電壓信號。

3.如權利要求1所述的模擬輸入輸出模塊，其特征在于，所述MCU(11)還用于預先設置對應關系，所述對應關系包括RTD傳感器的類型與模擬電流值的對應關系，且所述溫度探測指令中含有外接RTD傳感器(21)的類型，

在接收到針對外接的RTD傳感器(21)的所述溫度探測指令時，所述MCU(11)根據所述對應關系，控制所述AO單元(12)向所述RTD傳感器(21)輸出具有與所述RTD傳感器(21)的類型相對應的模擬電流值的所述模擬電流信號。

4.如權利要求1所述的模擬輸入輸出模塊，其特征在于，所述MCU(11)還用于預先設置對應關系，所述對應關系包括數字電壓信號與溫度值的對應關系，

當接收到所述AI單元(13)輸出的所述數字電壓信號時，所述MCU(11)進一步根據所述對應關系得到所述RTD傳感器(21)探測到的溫度值。

5.一種可編程邏輯控制器，其特征在于，包括權利要求1～4中任意一項所述的模擬輸入輸出模塊。

6.一種利用模擬輸入輸出模塊進行溫度探測的方法，所述模擬輸入輸出模塊包括微控制單元MCU、與所述MCU相連的模擬輸出AO單元和模擬輸入AI單元，其特征在于，該方法包括：

所述MCU在接收到針對一外接的電阻溫度探測RTD傳感器的溫度探測指令時，控制所述AO單元以向所述RTD傳感器輸出模擬電流信號，同時控制所述AI單元接收所述RTD傳感器輸出的模擬電壓信號(S301)；

所述AO單元在所述MCU的控制下，向所述RTD傳感器輸出模擬電流信號(S302)；

所述AI單元接收所述RTD傳感器輸出的所述模擬電壓信號，將所接收到的所述模擬電壓信號轉換為所述數字電壓信號，并傳輸給所述MCU，其中，所述數字電壓信號對應所述RTD傳感器探測得到的溫度值(S303)；以及

所述MCU從所述AI單元接收所述數字電壓信號(S304)。

7.如權利要求6所述的方法，其特征在于，該方法還包括：

所述MCU存儲所述數字電壓信號。

8.如權利要求6所述的方法，其特征在于，該方法還包括：

所述MCU預先設置對應關系，所述對應關系包括RTD傳感器的類型與模擬電流值的對應關系，且所述溫度探測指令中含有外接RTD傳感器的類型，

在接收到針對外接的RTD傳感器的溫度探測指令時，所述MCU根據所述對應關系，控制所述AO單元向所述RTD傳感器輸出具有與所述RTD傳感器的類型相對應的模擬電流值的所述模擬電流信號。

9.如權利要求6所述的模擬輸入輸出模塊，其特征在于，該方法還包括：

所述MCU預先設置對應關系，所述對應關系包括數字電壓信號與溫度值的對應關系，

當接收到所述AI單元輸出的數字電壓信號時，所述MCU根據所述對應關系得到所述RTD傳感器探測到的溫度值。