[發明專利]貼片天線及其安裝方法

有效

• 申請號: 201110369569.1
• 申請日: 2011-11-15
• 公開（公告）號: CN102569982A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發明（設計）人: 藤原宏之
• 申請（專利權）人: 卡西歐計算機株式會社
• 主分類號: H01Q1/12
• 分類號: H01Q1/12;H01Q1/38
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 張敬強;李家浩

1.一種貼片天線，具有電介體、放射電極及接地電極，該電介體具有上下方向貫通的貫通孔和在下面開口并有比上述貫通孔的直徑大的內周且與該貫通孔連通的凹部，該放射電極形成于上述電介體的上表面上，該接地電極形成于上述電介體的下表面上；將供電銷插入上述貫通孔中，上述供電銷以上端部與上述放射電極電連接；其特征在于：

上述供電銷的下端部面對上述凹部內，在上述供電銷的下端部附加焊料，上述供電銷及焊料的下端與上述接地電極的下表面為同一個面，或者位于比該下表面靠上方的位置。

2.根據權利要求1所述的貼片天線，其特征在于，

上述供電銷的下端部形成為棒狀，在該供電銷的下端部外套有作為上述焊料的環狀的固態焊料。

3.一種貼片天線的安裝方法，其特征在于，

將權利要求1的貼片天線放置于在上表面形成有供電焊盤的安裝基板上，通過加熱使上述焊料熔融，從而使上述供電銷的下端部與上述供電焊盤電連接。

4.根據權利要求3所述的貼片天線的安裝方法，其特征在于，

在上述安裝基板上，還在與上述貼片天線的設置電極相對的位置設有附加了焊料的供電焊盤，并同時進行附加于該供電焊盤上的焊料的熔融，以及附加在上述供電銷的下端部的焊料的熔融。

5.一種貼片天線的安裝方法，是將貼片天線安裝在安裝基板上的方法，該貼片天線具有：具有上下方向貫通的貫通孔的電介體；形成于上述電介體的上表面上的放射電極；形成于上述電介體的下表面上的接地電極；以及插入上述貫通孔中的供電銷；使上述供電銷的下端部與形成于安裝基板的上表面上的供電焊盤電連接，其特征在于，

將上述供電銷的長度設定為如下長度：在其下端與上述供電焊盤抵接時其上端從上述放射電極的上表面突出的程度，使該供電銷與上述貫通孔為動配合，利用從上述供電銷的上端部沿上述放射電極附著的第一焊料預先以使上述供電銷的下端與上述接地電極的下表面為同一個面或位于比該下表面靠上方的位置的狀態對該供電銷進行暫時固定，

通過將上述貼片天線放置在上述安裝基板上，利用加熱使上述第一焊料熔融，從而使上述供電銷在上述貫通孔內落下，并使該供電銷的下端與上述供電焊盤抵接。

6.根據權利要求5所述的貼片天線的安裝方法，其特征在于，

預先使第二焊料附著在上述供電焊盤上，通過加熱同時使上述第一焊料和上述第二焊料熔融，利用上述第二焊料將上述供電銷的下端部與上述供電焊盤電連接。

7.根據權利要求5所述的貼片天線的安裝方法，其特征在于，

在上述電介體上預先形成在下面開口并具有比上述貫通孔的直徑大的內周且與該貫通孔連通的凹部，并且在上述供電銷的下端預先形成向該供電銷的整個周圍伸出的座部，在上述暫時固定時使上述座部的下端與上述接地電極的下表面為同一個面或位于比該下表面靠上方的位置。

8.根據權利要求5所述的貼片天線的安裝方法，其特征在于，

在上述供電銷的上端預先形成向整個周圍伸出的頭部，利用從上述頭部的下表面沿上述放射電極附著的上述第一焊料預先進行上述暫時固定。